【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体打磨装置，特别涉及一种半导体生产用的打磨装置。
技术介绍
1、在半导体生产过程中经过切割、抛光、腐蚀等工艺后，表面可能会留下许多如裂纹、凸凹不平等缺陷，这些缺陷会影响后续芯片、电路产品的稳定性，通过打磨可以有效地去除这些缺陷，从而提高器件的性能，同时可以去除半导体材料表面的不平坦部分，使其表面平整度、光洁度、尺寸精确度达到要求，以获得更好的表面质量。
2、中国专利文献cn219485253u公开了一种半导体材料生产用打磨装置，包括安装座，所述安装座的上表面固定连接有支撑竖板，所述支撑竖板的顶端固定连接有支撑横板，所述支撑横板的底面设置有打磨组件，所述安装座的上表面设置有工作台，所述工作台的上表面设置有圆形台，所述圆形台的表面设置有四个载片圈，所述支撑竖板的侧面开设有收纳槽，所述收纳槽的内壁设置有清洗组件。上述文献中的设备通过在圆形台的表面设置四个载片圈对多个圆形半导体材料进行固定，与打磨组件相互配合，可以对多个半导体材料同时进行打磨工作，从而提高打磨的效率，通过设置清洗组件，利用冲洗喷头喷水对半导体材料表面的灰尘进行清洗，从而保证半导体材料的洁净。
3、上述文献中的设备虽然能够同时对多个半导体材料进行打磨，但是在实际使用过程中，该设备通过清洗组件对打磨中半导体材料的冲洗，无法有效地将打磨下来的残渣冲洗干净，在打磨时残渣会影响打磨效果甚至划伤半导体材料；
4、且在打磨过程中，该装置仅依靠载片圈对半导体板进行安置，无法对半导体材料进行有效固定，在打磨过程中容易使半导体材料出现偏
技术实现思路
1、本专利技术的主要目的在于提供一种半导体生产用的打磨装置，可以有效解决现有打磨设备无法有效清洗残渣及打磨过程中半导体材料容易偏移的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：
3、一种半导体生产用的打磨装置，包括壳体，所述壳体下端固定连接有净水箱，所述壳体右侧设置有通过排水管相连的废水箱，所述壳体内腔底壁设置有传动结构，所述传动结构上端和壳体内表面中部共同设置有工位切换结构，所述工位切换结构内表面左右对称设置有半导体承托结构，所述半导体承托结构上端活动连接有半导体材料，所述壳体内腔顶壁固定连接有打磨结构；
4、所述半导体承托结构包括弹簧板，所述弹簧板上端设置有用于固定半导体材料的固定组件，所述固定组件上端设置有用于放置半导体材料的承载组件；
5、所述工位切换结构包括与壳体内腔底壁固定连接的固定板和与固定板上端固定连接的分隔板，所述分隔板上端转动连接有换位盘，所述换位盘下端设置有离合组件，所述离合组件内腔滑动连接有与净水箱内腔相连通的喷淋管，所述喷淋管呈t字形其上端左右两侧均开设有出水孔，所述换位盘上端左右对称开设有分隔槽，所述分隔槽内表面底壁与弹簧板固定连接。
6、优选的，所述传动结构包括与壳体下端固定连接的驱动电机，所述驱动电机输出端贯穿壳体下端延伸至壳体内腔并固定连接有传动齿轮组和摩擦传动轴，所述传动齿轮组低速部上端固定连接有不完全齿轮，所述不完全齿轮上端固定连接有传动轴一，所述传动轴一上端贯穿工位切换结构下端延伸至工位切换结构上端并固定连接有与打磨结构固定连接的锥齿轮组，所述不完全齿轮外表面啮合有半程齿轮。
7、优选的，两个所述分隔槽内表面相互远离的一侧均开设有与壳体内腔相连通的排水孔。
8、优选的，所述离合组件包括与换位盘内腔顶壁固定连接的斜齿、与换位盘内表面滑动连接有传动盘以及换位盘外表面下部环形分布的滑槽二，所述传动盘靠近斜齿的一端通过弹簧固定连接有十字卡盘，所述传动盘外表面左右对称固定连接有贯穿换位盘并与换位盘滑动连接的压板，所述传动盘内表面与传动结构滑动连接。
9、优选的，所述承载组件下端贯穿分隔槽内腔底壁延伸至换位盘下端，所述承载组件下端与弹簧板上端共同与固定组件转动连接，所述承载组件外表面下部固定连接有压环。
10、优选的，所述承载组件包括与弹簧板内表面转动连接的转轴，所述转轴上端固定连接有托盘，所述转轴内腔顶壁固定连接有楔形槽，所述转轴内表面上部环形分布开设有若干与固定组件滑动连接的滑槽一，所述转轴下端贯穿离合组件内腔底壁延伸至离合组件下端并与压环内表面固定连接，所述托盘下端固定连接有与固定组件固定连接的压缩弹簧。
11、优选的，所述固定组件包括与压缩弹簧下端固定连接的限位板，所述限位板内表面环形分布滑动连接有若干传动杆，若干所述传动杆靠近楔形槽的一端均固定连接有与楔形槽内表面滑动连接的楔形块，若干所述传动杆远离楔形块的一端均固定连接有橡胶夹板。
12、优选的，所述打磨结构包括与壳体顶壁固定连接的固定座，所述固定座内表面转动连接有从动盘，所述从动盘左端开设有与右端相连通的限位槽，所述限位槽内表面滑动连接有偏心轴，所述偏心轴远离限位槽的一端固定连接有与固定座内表面转动连接的主动轮，所述主动轮远离偏心轴的一端贯穿固定座内表面延伸至壳体内腔并与锥齿轮组固定连接，所述限位槽内表面上部滑动连接有滑轮，所述滑轮远离固定座的一端转动连接有活动轴，所述活动轴呈垂直分布与固定座通过支架滑动连接，所述活动轴上端与固定座共同固定连接有复位弹簧，所述活动轴下端固定连接有打磨盘。
13、优选的，所述半程齿轮为半齿轮其左右两侧均未设置齿牙，所述半程齿轮下端固定连接有拨动板，所述不完全齿轮为半齿轮其外表面开设有与半程齿轮相啮合的齿牙，所述不完全齿轮上端固定连接有主动柱。
14、优选的，所述摩擦传动轴上端设置有摩擦纹，所述转轴下端呈弧形其表面设置有若干与摩擦传动轴相适配的摩擦纹。
15、与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：
16、1、本专利技术通过预先对半导体材料表面进行冲洗，减少半导体材料表面的灰尘、碎屑等影响打磨精度的杂质，利用半导体材料自身的重力与半导体承托结构的配合将半导体材料与半导体承托结构固定在一起，避免在打磨过程中半导体材料因转动出现偏移，影响打磨均匀性，同时利用工位切换结构的冲洗功能对打磨中的半导体材料的冲洗，将打磨过程中产生的残渣冲洗出来并通过工位切换结构送入废水箱中，避免打磨产生的残渣影响打磨精度。
17、2、本专利技术在半导体材料安置在承载组件上时，通过半导体材料自身的重力与承载组件和固定组件的配合将半导体材料固定在承载组件上，当承载组件带动半导体材料旋转对半导体材料进行打磨时，半导体材料不会因旋转产生的离心力产生偏移，避免在打磨过程中的偏移影响打磨精度从而造成厚度不均匀。
18、3、本专利技术利用传动结构的作用间歇带动工位切换结构与打磨结构动作，交替对工位切换结构中两个工位中的半导体材料进行打磨，并通过喷淋管的作用对打磨中及等待打磨的半导体材料进行冲洗，将半导体材料因仓储而附着的灰尘、碎屑进行冲洗，避免划伤半导体材料的表面，同步地对打磨过程中的半导体材料进行冲洗可以减少半导体材料表面打磨下来的碎屑的残留，减少对打磨精度的影响及避免划伤半导体本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种半导体生产用的打磨装置，包括壳体（1），其特征在于：所述壳体（1）下端固定连接有净水箱（31），所述壳体（1）右侧设置有通过排水管相连的废水箱（32），所述壳体（1）内腔底壁设置有传动结构（5），所述传动结构（5）上端和壳体（1）内表面中部共同设置有工位切换结构（8），所述工位切换结构（8）内表面左右对称设置有半导体承托结构（7），所述半导体承托结构（7）上端活动连接有半导体材料（6），所述壳体（1）内腔顶壁固定连接有打磨结构（4）；
2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用的打磨装置，其特征在于：所述传动结构（5）包括与壳体（1）下端固定连接的驱动电机（51），所述驱动电机（51）输出端贯穿壳体（1）下端延伸至壳体（1）内腔并固定连接有传动齿轮组（54）和摩擦传动轴（59），所述传动齿轮组（54）低速部上端固定连接有不完全齿轮（55），所述不完全齿轮（55）上端固定连接有传动轴一（57），所述传动轴一（57）上端贯穿工位切换结构（8）下端延伸至工位切换结构（8）上端并固定连接有与打磨结构（4）固定连接的锥齿轮组（58），所述不完全齿轮（55）外表面啮合有半程
3.根据权利要求1所述的一种半导体生产用的打磨装置，其特征在于：两个所述分隔槽（86）内表面相互远离的一侧均开设有与壳体（1）内腔相连通的排水孔（85）。
4.根据权利要求1所述的一种半导体生产用的打磨装置，其特征在于：所述离合组件（84）包括与换位盘（81）内腔顶壁固定连接的斜齿（841）、与换位盘（81）内表面滑动连接有传动盘（844）以及换位盘（81）外表面下部环形分布的滑槽二（842），所述传动盘（844）靠近斜齿（841）的一端通过弹簧固定连接有十字卡盘（843），所述传动盘（844）外表面左右对称固定连接有贯穿换位盘（81）并与换位盘（81）滑动连接的压板（845），所述传动盘（844）内表面与传动结构（5）滑动连接。
5.根据权利要求4所述的一种半导体生产用的打磨装置，其特征在于：所述承载组件（71）下端贯穿分隔槽（88）内腔底壁延伸至换位盘（81）下端，所述承载组件（71）下端与弹簧板（73）上端共同与固定组件（72）转动连接，所述承载组件（71）外表面下部固定连接有压环（74）。
6.根据权利要求5所述的一种半导体生产用的打磨装置，其特征在于：所述承载组件（71）包括与弹簧板（73）内表面转动连接的转轴（712），所述转轴（712）上端固定连接有托盘（711），所述转轴（712）内腔顶壁固定连接有楔形槽（713），所述转轴（712）内表面上部环形分布开设有若干与固定组件（72）滑动连接的滑槽一（714），所述转轴（712）下端贯穿离合组件（84）内腔底壁延伸至离合组件（84）下端并与压环（74）内表面固定连接，所述托盘（711）下端固定连接有与固定组件（72）固定连接的压缩弹簧（715）。
7.根据权利要求6所述的一种半导体生产用的打磨装置，其特征在于：所述固定组件（72）包括与压缩弹簧（715）下端固定连接的限位板（724），所述限位板（724）内表面环形分布滑动连接有若干传动杆（722），若干所述传动杆（722）靠近楔形槽（713）的一端均固定连接有与楔形槽（713）内表面滑动连接的楔形块（723），若干所述传动杆（722）远离楔形块（723）的一端均固定连接有橡胶夹板（721）。
8.根据权利要求1所述的一种半导体生产用的打磨装置，其特征在于：所述打磨结构（4）包括与壳体（1）顶壁固定连接的固定座（41），所述固定座（41）内表面转动连接有从动盘（42），所述从动盘（42）左端开设有与右端相连通的限位槽（43），所述限位槽（43）内表面滑动连接有偏心轴（45），所述偏心轴（45）远离限位槽（43）的一端固定连接有与固定座（41）内表面转动连接的主动轮（44），所述主动轮（44）远离偏心轴（45）的一端贯穿固定座（41）内表面延伸至壳体（1）内腔并与锥齿轮组（58）固定连接，所述限位槽（43）内表面上部滑动连接有滑轮（49），所述滑轮（49）远离固定座（41）的一端转动连接有活动轴（46），所述活动轴（46）呈垂直分布与固定座（41）通过支架滑动连接，所述活动轴（46）上端与固定座（41）共同固定连接有复位弹簧（47），所述活动轴（46）下端固定连接有打磨盘（48）。
9.根据权利要求2所述的一种半导体生产用的打磨装置，其特征在于：所述半程齿轮（56）为半齿轮其左右两侧均未设置齿牙，所述半程齿轮（56）下端固定连接有拨动板（561），所述不完全齿轮（55）为半齿轮其外表面开设有与半程齿轮（56）相啮合的齿牙，所述不完全齿轮（5...
【技术特征摘要】
1.一种半导体生产用的打磨装置，包括壳体（1），其特征在于：所述壳体（1）下端固定连接有净水箱（31），所述壳体（1）右侧设置有通过排水管相连的废水箱（32），所述壳体（1）内腔底壁设置有传动结构（5），所述传动结构（5）上端和壳体（1）内表面中部共同设置有工位切换结构（8），所述工位切换结构（8）内表面左右对称设置有半导体承托结构（7），所述半导体承托结构（7）上端活动连接有半导体材料（6），所述壳体（1）内腔顶壁固定连接有打磨结构（4）；
2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用的打磨装置，其特征在于：所述传动结构（5）包括与壳体（1）下端固定连接的驱动电机（51），所述驱动电机（51）输出端贯穿壳体（1）下端延伸至壳体（1）内腔并固定连接有传动齿轮组（54）和摩擦传动轴（59），所述传动齿轮组（54）低速部上端固定连接有不完全齿轮（55），所述不完全齿轮（55）上端固定连接有传动轴一（57），所述传动轴一（57）上端贯穿工位切换结构（8）下端延伸至工位切换结构（8）上端并固定连接有与打磨结构（4）固定连接的锥齿轮组（58），所述不完全齿轮（55）外表面啮合有半程齿轮（56）。
3.根据权利要求1所述的一种半导体生产用的打磨装置，其特征在于：两个所述分隔槽（86）内表面相互远离的一侧均开设有与壳体（1）内腔相连通的排水孔（85）。
4.根据权利要求1所述的一种半导体生产用的打磨装置，其特征在于：所述离合组件（84）包括与换位盘（81）内腔顶壁固定连接的斜齿（841）、与换位盘（81）内表面滑动连接有传动盘（844）以及换位盘（81）外表面下部环形分布的滑槽二（842），所述传动盘（844）靠近斜齿（841）的一端通过弹簧固定连接有十字卡盘（843），所述传动盘（844）外表面左右对称固定连接有贯穿换位盘（81）并与换位盘（81）滑动连接的压板（845），所述传动盘（844）内表面与传动结构（5）滑动连接。
5.根据权利要求4所述的一种半导体生产用的打磨装置，其特征在于：所述承载组件（71）下端贯穿分隔槽（88）内腔底壁延伸至换位盘（81）下端，所述承载组件（71）下端与弹簧板（73）上端共同与固定组件（72）转动连接，所述承载组件（71）外表面下部固定连接有压环（74）。
6.根据权利要求5所述的一种半导体生产用的打磨装置，其特征在于：所述承载组件（71）包括与弹簧板（73）内表面转动连接的转轴（712），所述转轴（...
【专利技术属性】
技术研发人员：邹余耀，吉国胜，
申请(专利权)人：江苏三晶半导体材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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