本发明公开了一种半导体生产用的打磨装置，具体涉及半导体打磨装置技术领域，包括壳体，所述壳体内腔底壁设置有传动结构，所述传动结构上端和壳体内表面中部共同设置有工位切换结构，所述工位切换结构内表面左右对称设置有半导体承托结构，所述壳体内腔顶...

本技术涉及一种半导体晶棒切割卡具，包括底板，所述底板上设有夹持进给机构，所述夹持进给机构包括固定安装于底板上表面的一号U型框，所述一号U型框内侧上表面固定安装有数量均为两个的一号液压伸缩杆和二号液压伸缩杆，所述一号液压伸缩杆底部固定安装...

本发明公开了一种生产半导体晶片用的背面抛光装置，具体涉及打磨抛光技术领域，包括装置箱体，所述装置箱体内腔底面固定有控制电机，所述装置箱体内腔底面的后部固定有安装框架，所述安装框架上端设有往复螺杆，所述安装框架内固定有用于控制往复螺杆进行...

本发明公开了一种半导体生产用具有冲洗功能的电镀装置，具体涉及半导体生产装置相关技术领域，包括电镀池，所述电镀池的内部右侧设有挡块，所述挡块将电镀池的内腔分隔为电镀腔和冲洗腔，所述电镀腔的左侧内壁设有三角形垫块，所述电镀池的左端设有用于对...

本发明公开了一种软刀电铸制备方法，属于半导体封装制造技术领域。本发明软刀以电铸为成型手段，通过对电铸液配方的调整，使电铸成型所得到的镍层内应力几乎为零，所得到的作为粘合剂的电铸镍层的硬度获得提高，从而降低在切割过程中的磨耗，延长使用寿命...

本实用新型公开了一种用于划片刀的蚀刻去铝夹具，属于划片刀夹装部件技术领域。本实用新型夹具主轴的安装面可适用于拆装工装上，通过夹具主轴与拆装工装配合；本实用新型通过拆装工装的内孔含有矩形口；夹具主轴的顶端两面对称铣扁；将夹具主轴的铣扁位置...

本实用新型公开了一种可提高去除表面油污效率的控制系统，属于超声清洗控制技术领域。本实用新型包括盛液槽，所述盛液槽的顶部设置有倾斜式旋转工装。本实用新型通过采用大型工装支架，其表面设置有若干个工装工位，可以同时处理多个工件，同时采用倾斜设...

本实用新型公开了一种用于划片刀夹具的快换装置，属于划片刀夹具换刀装置技术领域。本实用新型通过主轴的底面开设有容纳夹具顶部的中心孔，限位套外套于主轴的底部，所述的夹具的顶部穿装于所述的主轴的底部的中心孔中；夹具的顶部的外侧部开设有若干环形...

本实用新型公开了一种精密立式旋转机头模组，属于旋转机头部件安装技术领域。本实用新型包括电机、主轴、夹具组件、安装平台架和主轴安装座，电机通过电机安装座固定安装，用于固定电机的螺钉穿过电机安装座固定安装于减震柱上，减震柱固定于主轴安装座上...

本实用新型公开了一种用于甩干划片刀的夹具，属于划片刀旋转夹具技术领域。本实用新型包括夹具，所述夹具的表面分别依次套设有若干个划片刀和夹具隔片，所述夹具隔片为塑料材质且两面各均布3个圆头圆柱，所述夹具的顶部设置有旋转夹紧结构。本实用新型通...

本实用新型公开了一种划片刀多功能清洗机，属于半导体设备领域，包括机身，机身的内侧转动安装有浸泡桶以及与浸泡桶错开的清洗桶，浸泡桶的下端固定安装有出液管，清洗桶的下端固定安装有进水管以及与进水管错开的出水管，出液管的一端、进水管的一端和出...

本实用新型涉及一种使用省力的半导体圆晶切割刀，包括加工台，加工台的上端部固定连接有支撑架，支撑架的内侧与加工台的上端部设置有加工组件，加工组件包括一端与支撑架的内侧固定连接的液压缸，液压缸的输出端固定连接有连接板，连接板的下端部固定安装...

本实用新型公开了一种新型精密电镀液温度控制系统，属于电镀液温度控制领域，一种新型精密电镀液温度控制系统，包括水槽和装配在水槽内部的镀液槽，水槽的内部设置有水，镀液槽的内部设置有热镀液，还包括有加热模块、温度监测模块和自动加水模块，温度监...

本发明属于半导体电子器件精密加工技术领域，其具体公开了一种高效稳定晶圆切割清洗液及其制备方法。本发明切割液组成成分包括聚乙二醇、氧乙烯月桂醚、非离子表面活性剂、pH调节稳定剂、防腐剂和超纯水。本发明高效稳定的晶圆切割液用于半导体晶圆切割...

本发明公开了一种掩膜法制备磨粒有序排布工具的制备方法，属于磨料磨具领域，一种掩膜法制备磨粒有序排布工具的制备方法，包括有以下步骤：S1：激光切割掩膜：利用激光在塑料膜上切割出设定图案有序的掩膜微孔；S2：掩膜转移：塑料薄膜采用覆膜+主膜...

本发明公开了一种热减粘塑料掩膜板及其使用方法，属于磨料磨具技术领域，热减粘塑料掩膜板包括塑料主板，所述塑料主板其中一侧面涂覆有减粘粘结剂层，所述减粘粘结剂层表面覆盖有用于保护自身黏性的覆膜层，所述塑料主板、所述减粘粘结剂层以及所述覆膜层...

本实用新型公开了一种用于划片刀的电镀夹具，属于半导体设备划片刀电镀加工技术领域。本实用新型包括主轴，所述主轴表面的顶部活动连接有密封套，所述主轴表面的底部通过密封隔套活动连接有划片刀体，划片刀体的底部活动连接有锁紧套，锁紧套的底部活动连...

本实用新型公开了一种改进的CMP加厚处理槽及控制系统，CMP加厚处理槽包括工作槽，所述工作槽的输出端连通有第一过滤机，所述第一过滤机的输出端通过三通管分别连通有第一球阀和第二球阀，所述第一球阀的输出端与工作槽的输入端相互连通，所述第二球...

本申请公开了一种纸浆结合剂CBN砂轮及其制备方法，由以下质量份数配比的组分制成：纸浆20