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本技术涉及一种半导体晶棒切割卡具，包括底板，所述底板上设有夹持进给机构，所述夹持进给机构包括固定安装于底板上表面的一号U型框，所述一号U型框内侧上表面固定安装有数量均为两个的一号液压伸缩杆和二号液压伸缩杆，所述一号液压伸缩杆底部固定安装有一...
该专利属于江苏三晶半导体材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏三晶半导体材料有限公司授权不得商用。

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