【技术实现步骤摘要】
本技术属于半导体，涉及一种半导体工艺腔体结构。
技术介绍
1、目前的半导体设备，例如涂胶显影设备的工艺腔体中，承载晶圆(wafer)并带动晶圆升降的升降顶针裸露在半导体工艺腔体内腔的底板上。在日常进行保养、维护和故障排除时，由于所述半导体工艺腔体的尺寸限制，及各部件间的复杂连接，极易接触到所述升降顶针，导致所述升降顶针变形，或导致所述升降顶针顶部的特氟龙触点脱落，从而损坏所述升降顶针，影响作业进程，增加材料成本，浪费工时和人力资源。
2、因此，如何提供一种新的半导体工艺腔体结构，以避免上述情况的发生，成为本领域技术人员亟待解决的一个重要技术问题。
3、应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本申请的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本申请的
技术介绍
部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。
技术实现思路
1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种新的半导体工艺腔体结构，用于解决现有半导体设备在进行保养、维护和故障排除时，易损坏半导体工艺腔体结构中的升降顶针，导致维修保养难度增大、材料成本增加的问题。
2、为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种半导体工艺腔体结构，包括：
3、本体，具有中空的内腔，所述内腔中设有一容许旋转轴穿过的底板，所述底板水平设置；
4、真空吸盘，位于所述内腔中，用于吸附固定晶圆，所述真空吸盘位于所述底板上方；p>
5、旋转轴，与所述真空吸盘相连并带动所述真空吸盘转动；
6、多个升降顶针，向上凸设于所述底板并分布于所述真空吸盘的外围，用于承载晶圆并带动晶圆升降；
7、套管，固定于所述底板上并环设于所述真空吸盘的周围，所述套管中设有多个通孔，多个所述通孔与多个所述升降顶针一一对应，每一所述升降顶针穿设于一所述通孔中，所述套管的顶面不高于所述真空吸盘的承载面。
8、可选地，所述半导体工艺腔体结构还包括安装基座，所述安装基座位于所述底板下方，所述升降顶针装设于所述安装基座上，并垂向贯穿所述底板。
9、可选地，所述半导体工艺腔体结构还包括升降驱动部件，所述升降驱动部件装设于所述安装基座上并连接所述升降顶针以驱动所述升降顶针升降。
10、可选地，所述套管为一体成型，可拆卸固定连接于所述底板上。
11、可选地，所述套管的下表面设有第一螺纹连接件，所述底板上设有与所述第一螺纹连接件相配合的第二螺纹连接件，所述套管通过紧固方式固定于所述底板上。
12、可选地，所述套管的内边缘与所述真空吸盘的外边缘之间的距离大于或等于10mm。
13、可选地，所述升降顶针的数量大于或等于3。
14、可选地，多个所述升降顶针的顶端位于同一水平面。
15、可选地，所述通孔与所述升降顶针同轴设置，所述升降顶针在不使用时，所述升降顶针的顶端低于所述通孔的上端面。
16、可选地，所述半导体工艺腔体结构包括涂胶显影设备的工艺腔体。
17、如上所述，本技术的半导体工艺腔体结构具有固定于内腔底板上并环设于真空吸盘周围的套管，套管中设有与多个升降顶针一一对应的多个通孔，每一升降顶针穿设于一通孔中，套管的顶面不高于真空吸盘的承载面，在日常进行半导体工艺腔体结构的保养、维护和故障排除时，升降顶针能够缩入到套管内的通孔中，从而防止其它部件、工具或操作者接触到升降顶针而使升降顶针因变形或顶部特氟龙触点脱落而损坏。本技术的半导体工艺腔体结构能够有效地节约维修成本及维修时间，节省人力物力，有利于提升生产效率。而且，套管结构轻巧紧凑，可实现高效省时省力的拆装，便于清洁及维修保养。
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1.一种半导体工艺腔体结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体工艺腔体结构，其特征在于：所述半导体工艺腔体结构还包括安装基座，所述安装基座位于所述底板下方，所述升降顶针装设于所述安装基座上，并垂向贯穿所述底板。
3.根据权利要求2所述的半导体工艺腔体结构，其特征在于：所述半导体工艺腔体结构还包括升降驱动部件，所述升降驱动部件装设于所述安装基座上并连接所述升降顶针以驱动所述升降顶针升降。
4.根据权利要求1所述的半导体工艺腔体结构，其特征在于：所述套管为一体成型，可拆卸固定连接于所述底板上。
5.根据权利要求4所述的半导体工艺腔体结构，其特征在于：所述套管的下表面设有第一螺纹连接件，所述底板上设有与所述第一螺纹连接件相配合的第二螺纹连接件，所述套管通过紧固方式固定于所述底板上。
6.根据权利要求1所述的半导体工艺腔体结构，其特征在于：所述套管的内边缘与所述真空吸盘的外边缘之间的距离大于或等于10mm。
7.根据权利要求1所述的半导体工艺腔体结构，其特征在于：所述升降顶针的数量大于或等于3。>
8.根据权利要求1所述的半导体工艺腔体结构，其特征在于：多个所述升降顶针的顶端位于同一水平面。
9.根据权利要求1所述的半导体工艺腔体结构，其特征在于：所述通孔与所述升降顶针同轴设置，所述升降顶针在不使用时，所述升降顶针的顶端低于所述通孔的上端面。
10.根据权利要求1所述的半导体工艺腔体结构，其特征在于：所述半导体工艺腔体结构包括涂胶显影设备的工艺腔体。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体工艺腔体结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体工艺腔体结构，其特征在于：所述半导体工艺腔体结构还包括安装基座，所述安装基座位于所述底板下方，所述升降顶针装设于所述安装基座上，并垂向贯穿所述底板。
3.根据权利要求2所述的半导体工艺腔体结构，其特征在于：所述半导体工艺腔体结构还包括升降驱动部件，所述升降驱动部件装设于所述安装基座上并连接所述升降顶针以驱动所述升降顶针升降。
4.根据权利要求1所述的半导体工艺腔体结构，其特征在于：所述套管为一体成型，可拆卸固定连接于所述底板上。
5.根据权利要求4所述的半导体工艺腔体结构，其特征在于：所述套管的下表面设有第一螺纹连接件，所述底板上设有与所述第一螺纹连接件相配合...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐越晨，
申请(专利权)人：粤芯半导体技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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