【技术实现步骤摘要】
本技术属于半导体制造，特别是涉及一种承载晶圆用伯努利卡盘。
技术介绍
1、单片晶圆清洗是将晶圆置于清洗腔室内部，对晶圆不需要清洗的一面进行保护，喷头喷洒清洗剂对晶圆需要清洗的一面进行清洗，目前应用最广泛的单片晶圆背面清洗设备主要采用伯努利晶圆底座，晶圆在清洗过程中正面朝下，背面朝上，高纯氮气通过伯努利晶圆底座上的一圈均匀分布的小孔，以一定角度和速度均匀地吹到晶圆正面，一方面，高纯氮气为晶圆提供垂直向上的提升力，避免晶圆正面和底座接触，破坏其表面图案；另一方面，快速经过晶圆表面的氮气因伯努利效应使晶圆背面产生垂直向下的压力；在空气动力学的作用下，晶圆悬浮在伯努利底座的表面，从而在晶圆正面不受破坏的情况下，实现晶圆背面的清洗。
2、但是，用于清洗晶圆背面的酸性试剂在使用过程中会产生大量的酸气，容易在伯努利晶圆底座上形成结晶，以至于经伯努利晶圆底座的小孔中吹出的氮气由于具有较高的流速，氮气排出时容易在晶圆和底座的边缘部分形成不稳定的空气流态，从而形成涡流，底座上的结晶在旋转气流的带动下被吹附在晶圆正面，导致对晶圆的边缘部分造成严重的颗粒污染。目前，通常通过提高机台保养的频率和增强排风系统来缓解这一现象，但不仅增加人力成本和能源消耗，而且无法真正意义上解决晶圆正面边缘的颗粒污染问题。
3、因此，需要提供一种针对上述现有技术不足的改进技术方案。
4、应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本申请的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本申请的
技术介绍
技术实现思路
1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种承载晶圆用伯努利卡盘，用于解决现有技术中晶圆和底座的边缘部分形成不稳定的空气流态，使底座上的结晶在旋转气流的带动下被吹附在晶圆边缘，导致对晶圆边缘部分造成严重的颗粒污染的问题。
2、为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种承载晶圆用伯努利卡盘，所述伯努利卡盘包括底座和导流部件；其中，所述底座沿周向均匀开设有多个气流通道，每个所述气流通道均沿所述底座的径向向所述底座边缘区域倾斜向上延伸，且所述气流通道的排气孔均贯穿所述底座的上表面；所述导流部件呈环形设置于所述底座的上表面，所述导流部件朝向所述底座中心区域的一端邻接于由多个所述排气孔形成的圆周外侧，所述导流部件远离所述底座中心区域的一端向所述底座边缘区域延伸；当晶圆被承载于所述伯努利卡盘时，气流沿所述气流通道的排气孔，经所述导流部件表面向外部流出。
3、优选地，所述导流部件包括一体成型的导流段和延伸段；所述延伸段邻接于所述导流段远离所述底座中心区域的一端；所述导流段呈倾斜向上凸出的弧形倒角，所述导流段沿所述底座的径向向远离所述底座中心区域倾斜向上延伸，并在竖直方向伸出一定高度；所述延伸段呈水平方向设置，并沿所述底座的径向向所述底座边缘区域延伸，且所述延伸段与相邻于所述导流段的一端在竖直方向上的高度一致。
4、优选地，所述导流段在所述底座上表面的投影在所述底座径向上的长度为l1，所述延伸段在所述底座上表面的投影在所述底座径向上的长度为l2，则l2＞l1。
5、优选地，所述导流部件靠近所述底座外边缘区域的外缘至少超过所述晶圆的外边缘。
6、优选地，所述导流部件为疏水材质的导流部件。
7、优选地，所述导流部件与所述底座为一体成型而成的。
8、优选地，所述气流通道所在的直线与水平面之间的夹角α值为25°～30°。
9、优选地，所述导流段上任一点所在的切面与水平面之间的锐角β均不大于α值。
10、优选地，所述气流通道的进气端连接有喷气组件，所述喷气组件通过气路与外部气源连通。
11、优选地，所述卡盘上还设置有多个限位件，多个所述限位件对称设置于所述导流部件的上表面，所述限位件用于对所述晶圆进行限位。
12、如上所述，本技术的承载晶圆用伯努利卡盘，具有以下有益效果：
13、本技术通过对底座加装导流部件以改善伯努利气流的流通，从而有利于夹带结晶颗粒的气流顺利排出，运用空气动力学对伯努利气流进行控制，使其稳定地从底座和晶圆之间排出，避免底座和晶圆的边缘位置形成的涡流裹挟底座上沉积的结晶颗粒对晶圆表面造成污染。
14、本技术通过一体成型注塑技术在底座排气孔的圆周外围设置导流部件，该导流部件相对于底座中心呈环形设置，导流段呈倾斜向上凸出的弧形倒角，自邻接于排气孔的位置引出并沿底座的径向向远离底座中心区域倾斜向上延伸，并在竖直方向伸出一定高度后，延伸段沿导流段的顶部沿底座的径向水平延伸至底座边缘区域；由于导流部件具有足够长度的流畅线条延伸至晶圆边缘区域，可引导伯努利气流从导流部件的表面稳定地流出，避免气流在晶圆边缘位置产生回流，进而避免晶圆边缘位置被结晶颗粒污染的问题。
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1.一种承载晶圆用伯努利卡盘，其特征在于，所述伯努利卡盘包括底座和导流部件；
2.根据权利要求1所述的承载晶圆用伯努利卡盘，其特征在于：所述导流部件包括一体成型的导流段和延伸段，所述延伸段邻接于所述导流段远离所述底座中心区域的一端；所述导流段呈倾斜向上凸出的弧形倒角，所述导流段沿所述底座的径向向远离所述底座中心区域倾斜向上延伸，并在竖直方向伸出一定高度；所述延伸段呈水平方向设置，并沿所述底座的径向向所述底座边缘区域延伸，且所述延伸段与相邻于所述导流段的一端在竖直方向上的高度一致。
3.根据权利要求2所述的承载晶圆用伯努利卡盘，其特征在于：所述导流段在所述底座上表面的投影在所述底座径向上的长度为L1，所述延伸段在所述底座上表面的投影在所述底座径向上的长度为L2，则L2＞L1。
4.根据权利要求1所述的承载晶圆用伯努利卡盘，其特征在于：所述导流部件靠近所述底座外边缘区域的外缘至少超过所述晶圆的外边缘。
5.根据权利要求1所述的承载晶圆用伯努利卡盘，其特征在于：所述导流部件为疏水材质的导流部件。
6.根据权利要求1所述的承载晶
7.根据权利要求2所述的承载晶圆用伯努利卡盘，其特征在于，所述气流通道所在的直线与水平面之间的夹角α值为25°～30°。
8.根据权利要求7所述的承载晶圆用伯努利卡盘，其特征在于，所述导流段上任一点所在的切面与水平面之间的锐角β均不大于α值。
9.根据权利要求1所述的承载晶圆用伯努利卡盘，其特征在于：所述气流通道的进气端连接有喷气组件，所述喷气组件通过气路与外部气源连通。
10.根据权利要求1所述的承载晶圆用伯努利卡盘，其特征在于：所述卡盘上还设置有多个限位件，多个所述限位件对称设置于所述导流部件的上表面，所述限位件用于对所述晶圆进行限位。
...【技术特征摘要】
1.一种承载晶圆用伯努利卡盘，其特征在于，所述伯努利卡盘包括底座和导流部件；
2.根据权利要求1所述的承载晶圆用伯努利卡盘，其特征在于：所述导流部件包括一体成型的导流段和延伸段，所述延伸段邻接于所述导流段远离所述底座中心区域的一端；所述导流段呈倾斜向上凸出的弧形倒角，所述导流段沿所述底座的径向向远离所述底座中心区域倾斜向上延伸，并在竖直方向伸出一定高度；所述延伸段呈水平方向设置，并沿所述底座的径向向所述底座边缘区域延伸，且所述延伸段与相邻于所述导流段的一端在竖直方向上的高度一致。
3.根据权利要求2所述的承载晶圆用伯努利卡盘，其特征在于：所述导流段在所述底座上表面的投影在所述底座径向上的长度为l1，所述延伸段在所述底座上表面的投影在所述底座径向上的长度为l2，则l2＞l1。
4.根据权利要求1所述的承载晶圆用伯努利卡盘，其特征在于：所述导流部件靠近所述底座外边缘区域的外缘至少超过所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘静，刘佳磊，侯宪冰，
申请(专利权)人：芯恩青岛集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：
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