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本技术提供一种半导体工艺腔体结构，包括本体、真空吸盘、旋转轴、多个升降顶针及套管，其中，本体具有中空的内腔，内腔中设有一容许旋转轴穿过且水平设置的底板，向上凸设于底板的升降顶针与固定于底板上的套管内的通孔对应，每一升降顶针穿设于一通孔中。在...
该专利属于粤芯半导体技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过粤芯半导体技术股份有限公司授权不得商用。

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