【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种树脂组合物，尤其涉及一种高导热树脂组合物及使用其制作的高 导热覆金属箔板。
技术介绍
随着电子产品向轻、薄、短、小、高密度化，多功能化的方向发展，电路板上元件的 组装密度和集成度越来越高，对基板的散热性要求也越来越迫切。传统的电路板构造上， 由于插设于其上的电子组件数量和消耗功率较小，电子组件产生的热量可以通过电路板上 的铜箔层散热，直接将热量散热至空气中，利用空气的对流对电子组件进行控温，当今电路 板，虽不是的电子组件功率高，数量多，伴随而来的问题是所消耗的电功率增大，导致在局 部耗电组件上产生大量的热，而电路板不能及时的将这些热量散失出去，从而使整机可靠 性下降，在此背景下产生了多种解决方案。其中一种广为所知的电路板散热技术是将单层或多层印刷线路板利用一绝缘散 热粘结层与散热金属板(如铝板，铜板)进行压合，利用金属良好的散热效果以散逸电子组 件所产生的热。该绝缘散热层除提供金属基板与导电铜箔的粘合外，还必须提供良好的绝 缘性能，散热性能。此绝缘层可以采用普通FR-4(玻璃布增强的环氧树脂)薄型料，但由于 FR-4的热导率不高，仅为0. 25W/M. K，因而散热效果有限。一般来说，高导热材料选用粘合性良好的环氧树脂作为基体，对于环氧树脂材料 及其配合使用的固化剂，促进剂，导热填料，需要调整其各组分的含量才能达到良好的效 果，否则制成的散热胶片易产生剥落及耐热性不佳，上述问题的产生主要归因于固化剂的 选择不当，例如，采用双氰胺(DICY)做固化剂，由于在树脂中添加了大量的无机填料，造成 相对单位内交联树脂成分被大幅降低，使做成的散热胶...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
一种高导热树脂组合物，其特征在于，包括具有以下结构的联苯型酚醛树脂FSA00000241607300011.tif2.一种高导热树脂组合物，其特征在于，包括组分及其重量百分比如下环氧树脂 5-40 %、至少一种酚氧树脂或端羧基丁腈橡胶5-35 %、联苯型酚醛树脂2-35 %、及高导热 填料 10-90%。3.如权利要求2所述的高导热树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂为至少一种具 有以下结构通式所示的环氧树脂4.如权利要求3所述的高导热树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂为双酚A型环 氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型、联苯型环氧树脂、萘类环氧树脂、脂环族类环氧树脂、 苯酚_酚醛型环氧、邻甲酚_酚醛性环氧、双酚A-酚醛型环氧、间苯二酚型环氧树脂、聚乙 二醇型环氧树脂、三官能团环氧树脂、四官能团环氧树脂和环戊二烯或二环二烯与酚类缩 聚树脂的环氧树脂、溴化环氧树脂、异氰酸酯改性的环氧树脂、端羧基丁腈橡胶改性的环氧 树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、海因环氧树脂、经萜烯改性之环氧树脂、9，10- 二氢-9-氧 杂-10-磷杂菲-10-氧化物改性环氧树脂、10-(2，5- 二羟基苯基)-9，10- 二氢-9-氧 杂-10-磷杂菲-10-氧化物改性环氧树脂、或10-(2，9- 二羟基萘基)_9，10- 二氢-9-氧 杂-10-磷杂菲-10-氧化物改性环氧树脂中的一种或多种。5.如权利要求2所述的高导热树脂组合物，其特征在于，所述高导热填料选自金属氮 化物、金属氧化物、...
【专利技术属性】
技术研发人员：苏民社，孔凡旺，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。