环氧树脂组合物制造技术

环氧树脂组合物，含有环氧树脂和固化剂，其特征在于，上述固化剂具有在芳香核中有连接部位的芳香族烃基（ａ１）通过酯键（ｂ）与另一个在芳香核中有连接部位的芳香族烃基（ａ２）结合的结构，而且所述固化剂是具有分子末端结合了芳基氧基羰基（ｃ）的结构的芳香族聚酯。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及提供具有低的介质损耗因数和高耐热性的固化物的环氧树脂组合物及其固化物。
技术介绍
由于环氧树脂在电绝缘特性、机械特性及粘结性等方面具有优良的特性，所以被广泛地用于半导体封装材料、印刷电路板用清漆及抗蚀材料等电部件领域和电子部件领域。在这样的电部件领域和电子部件领域中，作为与环氧树脂组合使用的固化剂，一般广泛地使用双氰胺等胺系固化剂、线型酚醛清漆树脂等酚系固化剂、酸酐固化剂。但是，因近年信息通信量的增大，在上述的半导体封装材料、印刷电路板用清漆及抗蚀材料等电部件领域和电子部件领域中，已经使用高频带域。因而，迫切要求作为绝缘材料使用的环氧树脂组合物，除耐热性以外，以降低在高频带域的传送损失作为目的，要求具有更低的介质损耗因数。可是，作为环氧树脂用固化剂，在采用历来广泛使用的上述胺系固化剂和酚系固化剂、酸酐固化剂的场合，由于与环氧树脂的固化反应生成极性强的羟基，所以难以使介质损耗因数降低。因此，作为固化反应时不生成羟基的固化剂，在特开平5-51517号公报(权利要求书)中提出了例如使芳香族二羧酸和芳香族二羟基化合物发生酯化反应得到的芳香族聚酯。将这样的芳香族聚酯作为固化剂本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：出村智，山田雅生，藤本恒一，高桥胜治，
申请(专利权)人：大日本油墨化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：