本发明专利技术是关于一种环氧树脂组合物，特别地，是关于一种适合于作为包括安装在电路板上的驱动集成电路在内的电子元件的密封材料的环氧树脂组合物。该环氧树脂组合物在室温下为液态，该环氧树脂组合物含有：１００重量份的分子中包括２个或多于２个缩水甘油基的环氧树脂；１０－５０重量份的分子中包括１个或多于１个缩水甘油基的活性稀释剂；相对于１００重量份的环氧树脂和活性稀释剂，含量为５０－２００重量份的在室温下为液态的酸酐固化剂；相对于１００重量份的环氧树脂、活性稀释剂和酸酐固化剂，含量为１－２０重量份的潜伏性固化促进剂，并且，该环氧树脂组合物在２５℃下的粘度为２５０－５００ｃｐｓ，在１５０℃下的凝胶时间为１２０秒或更短。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术是关于一种环氧树脂组合物，特别地，是关于一种适合于作为包括安装在电路板上的驱动集成电路(driver-ICs)在内的电子元件的密封材料 的环氧树脂组合物。
技术介绍
目前，为了应对如移动电话、笔记本电脑和壁挂式电视等电子设备的小 型化、轻薄化的趋势，包括如液晶显示器(LCD)、等离子显示器、电致发 光设备(EL)在内的平面显示器已经被用作主要的影像显示设备，而且，驱 动这些电子部件的驱动集成电路(驱动-IC)也需要小型化。将裸芯片(bare chips)如驱动-IC安装于电路板上的一系列步骤被称为封装(packaging)。 关于封装的方法，过去使用的是带载封装(t叩e carrier package, TCP)过程， 该过程包括在聚酰亚胺膜上形成电路，安装裸芯片，将裸芯片向下翻转，并 向电路板的孔中注入树脂。然而，TCP方法的缺点是，封装元件的柔性(flexibility)低，并且在减 少封装元件的重量、厚度、长度和大小上受到限制，因为在将厚聚酰亚胺膜 和铜箔用环氧树脂基粘合剂连接后，才将芯片安装在电路板上。为了解决这个问题，最近己经开发并使用晶粒软膜构装(ChipOnFlim， COF)底部填料过程(underfill process),该过程包括，通过在薄铜箔的上部 附着薄聚酰亚胺或在薄聚酰亚胺膜的表面溅射铜层，形成具有超柔性的绝缘 膜，通过在绝缘膜上形成铅线路制得柔性的电路板，在柔性的电路板上安装 裸芯片，用树脂填充板和裸芯片之间的间隙。在这一COF过程中，问题在 于，由于板和裸芯片之间的间隙小于几十微米，而现有的用于TCP过程的树脂中含有大量的无机填充物和溶剂，不能直接施用于COF底部填料过程。 另外，由于板和裸芯片之间的间隙可以窄到10um以下，并且芯片的尺寸越 来越大，因此越来越需要具有更好的填充性并且可以均匀硬化的封装组合 物。
技术实现思路
因此，本专利技术提供了一种环氧树脂组合物，该组合物对板和裸芯片之间 的间隙具有更好的穿透性(penetrability)和填充能力，并且可以在芯片的全 部表面区域均匀地硬化。本专利技术进一步提供了一种环氧树脂组合物，该组合 物通过縮短热固化时间获得了优秀的产率，并通过形成更少的气泡和挥发组 分获得了优秀的可操作性(workability)。本专利技术进一步提供了一种环氧树脂 组合物，该组合物不仅具有很好的边缘形成能力(fillet forming ability)和附 着力，从而使它牢固地连接电路板和裸芯片，并且在高温和高湿度下还具有 很好的温度循环能力(temperature cycling ability)和性质，因此可以制得具 有高度可靠性的芯片封装(chip package)。为了达到本专利技术的目的，本专利技术提供了一种环氧树脂组合物，该组合物 在室温下为液态，该组合物含有100重量份的分子中包括2个或多于2个 缩水甘油基(glycidyl group)的环氧树脂；10-50重量份的分子中包括1个 或多于1个缩水甘油基的活性稀释剂；相对于100重量份的环氧树脂和活性 稀释剂，含量为50-200重量份的在室温下为液态的酸酐固化剂；和相对于 IOO重量份的环氧树脂、活性稀释剂和酸酑固化剂，含量为l-20重量份的潜 伏性固化促进剂，并且，该组合物在25。C下的粘度为250-500cps，在150°C 下的凝胶时间为120秒或更低。具体实施例方式下面将对本专利技术做更详细的说明。专利技术人经过对用于COF过程中的底部填料组合物的环氧树脂组合物进 行了广泛的研究，通过调整环氧树脂组合物的组分和含量来控制组合物的凝 胶时间和粘度，完成了本专利技术。根据本专利技术，环氧树脂组合物的主要成份包 括环氧树脂、活性稀释剂、酸酐固化剂和潜伏性固化促进剂。本专利技术中使用的环氧树脂在室温下为液态的，分子中包括2个或多于2 个縮水甘油基(glycidyl group)，可以使用各种可固化的环氧树脂，例如， 双酚A型环氧树脂和双酚F型环氧树脂可以单独或一起使用。双酚A型(二 縮水甘油醚)环氧树脂的具体的例子包括环氧树脂YL-980 (Epikote YL-980, Japan Epoxy Resin Co. Ltd.)、 RE-310(Nippon Kayaku Co. Ltd.)、 DER-332 ( The Dow Chemical Company)等；双酚F型(二缩水甘油醚)环氧树脂的具体的 例子包括环氧树脂YL-983U(Epikote YL-983U， Japan Epoxy Resin Co. Ltd.)、 RE-304 (Nippon Kayaku Co. Ltd.) )、 RE-404 (Nippon Kayaku Co. Ltd.)、 RE-303S(Nippon Kayaku Co. Ltd.),等。本专利技术中使用的活性稀释剂的作用 是降低组合物的粘度，可以使用各种分子中包括1个或多于1个缩水甘油基 的化合物，例如，可以单独使用或者组合使用烷基单縮水甘油醚(alkyl monoglycidyl ether)、 丁基苯基縮水甘油醚、烷基酚基单縮水甘油醚(alkyl phenol monoglycidyl ether)、聚乙二醇二縮水甘油醚(polyglycol diglycidyl ether)、烷基二縮水甘油醚等。此处，烷基的碳数优选为1-10，进一步优选 为1-4。在分子中含有1个缩水甘油基的单官能团活性稀释剂的具体的例子 包括YED-11 IE(Japan Epoxy Resin Co. Ltd)、YED画122(Japan Epoxy Resin Co. Ltd ) 、 ED-501(Adeka Corporation) 、 ED-502(Adeka Corporation)、 ED-509S(Adeka Corporation) 、 ED-529(Adeka Corporation) 、 ED-518(Adeka Corpomtkm),等等；在分子中含有2个缩水甘油基的双官能团活性稀释剂的 具体的例子包括YED-216 (Japan Epoxy Resin Co. Ltd)、 ED-503(AdekaCorporation) 、 ED-506(Adeka Corporation) 、 ED-523T(Adeka Corporation)、 ED-515(Adeka Corporation),等等；多官能团活性稀释剂的具体的例子包括 YED-205 (Japan Epoxy Resin Co. Ltd)、 ED-505R(Adeka Corporation),等等。相对于100重量份的环氧树脂，活性稀释剂的用量优选为10-50重量份，进 一步优选为20-40重量份。如果加入的活性稀释剂少于10重量份，组合物 的粘度将不能被足够地降低，如果多于50重量份，组合物的玻璃化温度(Tg) 和机械性能将被降低。酸酐固化剂与环氧树脂反应并固化，因此环氧树脂组合物的粘度成为 250-500cps，优选情况下，使用液态酸酐固化剂，其中，优选为在固化过程 中产生较少二氧化碳的酸酐固化剂，例如通过Cu)的三烯或二烯与马来酸酐 的反应制得的酸酐固化剂。酸酐固化剂的具体本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种环氧树脂组合物，该环氧树脂组合物含有： １００重量份的环氧树脂，该环氧树脂在室温下为液态的，该环氧树脂的分子中包括２个或多于２个缩水甘油基； １０－５０重量份的活性稀释剂，该活性稀释剂的分子中包括１个或多于１个缩水甘油基； 酸酐固化剂，该酸酐固化剂在室温下为液态的，相对于１００重量份的环氧树脂和活性稀释剂，该酸酐固化剂的含量为５０－２００重量份；和 潜伏性固化促进剂，相对于１００重量份的环氧树脂、活性稀释剂和酸酐固化剂，该潜伏性固化促进剂的含量为１－２０重量份， 其中，该环氧树脂组合物在２５℃下的粘度为２５０－５００ｃｐｓ，在１５０℃下的凝胶时间为１２０秒或更短。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑成仑，金道显，李宰源，金永一，
申请(专利权)人：SK化学股份有限公司，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]
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