System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 集流体制造技术_技高网

集流体制造技术

技术编号:40609009 阅读:4 留言:0更新日期:2024-03-12 22:16
本发明专利技术公开了一种集流体,包括:支撑层、电流汇聚层以及补锂层,其中,支撑层,设置为承载电流汇聚层和补锂层;电流汇聚层,设置在支撑层上,设置为汇聚电流;补锂层,设置在支撑层上,且与电流汇聚层相互接触,设置为给集流体所属的锂电池补充锂。本发明专利技术解决了现有技术中的复合集流体不能补锂的技术问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电池,特别是涉及一种集流体


技术介绍

1、铜复合集流体在电池中一般作为负极,但是当前的负极集流体没办法补锂,导致电池循环性能下降。

2、针对相关技术中复合集流体不能补锂的问题,目前尚未提出有效的解决方案。


技术实现思路

1、本专利技术的主要目的在于提供一种集流体,以解决现有技术中的复合集流体不能补锂的问题。

2、根据本专利技术的一个方面,提供了一种集流体,包括:支撑层、电流汇聚层以及补锂层,其中,支撑层,设置为承载电流汇聚层和补锂层;电流汇聚层,设置在支撑层上,设置为汇聚电流;补锂层,设置在支撑层上,且与电流汇聚层相互接触,设置为给集流体所属的锂电池补充锂。

3、可选地,补锂层设置在电流汇聚层的两个表面上,或者电流汇聚层设置在补锂层的两个表面上。

4、可选地,补锂层的厚度与电流汇聚层的厚度相同。

5、可选地,补锂层的材质包括以下之一:碳酸锂、氢氧化锂、六氟磷酸锂、磷酸锂、双三氟甲烷磺酰亚胺锂、亚胺鲤、亚硫酸锂、硝酸锂、氧化锂以及氮化锂。

6、可选地,集流体还包括:锂合金层,设置在补锂层与支撑层之间,设置为与电流汇聚层接触形成电偶腐蚀,以便使补锂层中的锂缓慢释放。

7、可选地,锂合金层与补锂层的厚度之和与电流汇聚层的厚度相同;锂合金层的材质包括以下之一:锂碳合金、锂硅合金以及锂镍合金。

8、可选地,集流体还包括:打底层,设置在电流汇聚层与支撑层之间,设置为提高电流汇聚层与支撑层之间的结合力。

9、可选地,支撑层的材质为绝缘材料。

10、可选地,支撑层的材质包括以下之一:聚乙烯、聚丙烯、乙烯丙烯共聚物、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对萘二甲酸乙二醇酯、及聚对苯二甲酰对苯二胺,丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚对苯二甲酰对苯二胺、聚丙乙烯、聚甲醛、环氧树脂、酚醛树脂、聚四氟乙烯、聚偏氟乙烯、硅橡胶以及聚碳酸酯。

11、可选地,支撑层的厚度为3微米至8微米,电流汇聚层的厚度为10纳米至2微米,补锂层的厚度为5纳米至2微米,锂合金层的厚度为5纳米至1微米,打底层的厚度为5纳米至100纳米。

12、在本专利技术中,提供了一种集流体,包括:支撑层、电流汇聚层以及补锂层,其中,支撑层,设置为承载电流汇聚层和补锂层;电流汇聚层,设置在支撑层上,设置为汇聚电流;补锂层,设置在支撑层上,且与电流汇聚层相互接触,设置为给集流体所属的锂电池补充锂。通过在集流体的支撑层上设置补锂层,从而实现了可以持续为电池补锂的技术效果,进而解决了相关技术中复合集流体不能补锂的技术问题。

13、本专利技术的一个或多个实施例的细节在以下附图和描述中提出,以使本专利技术的其他特征、目的和优点更加简明易懂。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种集流体,其特征在于,包括:支撑层、电流汇聚层以及补锂层,其中,

2.根据权利要求1所述的集流体,其特征在于,所述补锂层设置在所述电流汇聚层的两个表面上,或者所述电流汇聚层设置在所述补锂层的两个表面上。

3.根据权利要求1所述的集流体,其特征在于,所述补锂层的厚度与所述电流汇聚层的厚度相同。

4.根据权利要求1所述的集流体,其特征在于,所述补锂层的材质包括以下之一:碳酸锂、氢氧化锂、六氟磷酸锂、磷酸锂、双三氟甲烷磺酰亚胺锂、亚胺鲤、亚硫酸锂、硝酸锂、氧化锂以及氮化锂。

5.根据权利要求1所述的集流体,其特征在于,所述集流体还包括:锂合金层,设置在所述补锂层与所述支撑层之间,设置为与所述电流汇聚层接触形成电偶腐蚀,以便使所述补锂层中的锂缓慢释放。

6.根据权利要求5所述的集流体,其特征在于,

7.根据权利要求5所述的集流体,其特征在于,所述集流体还包括:打底层,设置在所述电流汇聚层与所述支撑层之间,设置为提高所述电流汇聚层与所述支撑层之间的结合力。

8.根据权利要求1所述的集流体,其特征在于,所述支撑层的材质为绝缘材料。

9.根据权利要求1或8所述的集流体,其特征在于,所述支撑层的材质包括以下之一:聚乙烯、聚丙烯、乙烯丙烯共聚物、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对萘二甲酸乙二醇酯、及聚对苯二甲酰对苯二胺,丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚对苯二甲酰对苯二胺、聚丙乙烯、聚甲醛、环氧树脂、酚醛树脂、聚四氟乙烯、聚偏氟乙烯、硅橡胶以及聚碳酸酯。

10.根据权利要求7所述的集流体,其特征在于,所述支撑层的厚度为3微米至8微米,所述电流汇聚层的厚度为10纳米至2微米,所述补锂层的厚度为5纳米至2微米,所述锂合金层的厚度为5纳米至1微米,所述打底层的厚度为5纳米至100纳米。

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【技术特征摘要】

1.一种集流体,其特征在于,包括:支撑层、电流汇聚层以及补锂层,其中,

2.根据权利要求1所述的集流体,其特征在于,所述补锂层设置在所述电流汇聚层的两个表面上,或者所述电流汇聚层设置在所述补锂层的两个表面上。

3.根据权利要求1所述的集流体,其特征在于,所述补锂层的厚度与所述电流汇聚层的厚度相同。

4.根据权利要求1所述的集流体,其特征在于,所述补锂层的材质包括以下之一:碳酸锂、氢氧化锂、六氟磷酸锂、磷酸锂、双三氟甲烷磺酰亚胺锂、亚胺鲤、亚硫酸锂、硝酸锂、氧化锂以及氮化锂。

5.根据权利要求1所述的集流体,其特征在于,所述集流体还包括:锂合金层,设置在所述补锂层与所述支撑层之间,设置为与所述电流汇聚层接触形成电偶腐蚀,以便使所述补锂层中的锂缓慢释放。

6.根据权利要求5所述的集流体,其特征在于,

7.根据权利要求5...

【专利技术属性】
技术研发人员:臧世伟
申请(专利权)人:深圳金美新材料科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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