制备复合材料的可组装靶材、其制造、修复和改装方法技术

本发明专利技术揭示了一种用于制备复合材料的可组装靶材，其特征在于具有第一材料基底，基底上方具有多个凹槽，凹槽中填充有至少一种非第一材料。制造上述靶材的步骤如下：在第一材料基底靶材上形成槽结构，填充至少一种非第一材料的粉末或者熔液，经烧结、冷却和平坦化得到。在靶材部分消耗后，还可通过对靶材的消耗部分的修复实现靶材的重复充分利用，提高利用率。本发明专利技术可方便地制备复合材料薄膜，并且降低薄膜制备的成本，提升靶材的利用率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于薄膜沉积
，涉及一种可组装靶材，尤其涉及一种用于制备复合材料的可组装靶材；本专利技术还涉及上述可组装靶材的制造方法；此外，本专利技术进一步涉及上述可组装靶材的修复和改装方法。
技术介绍
复合材料是现今应用广泛的材料，它是由两种以上的材料复合而成，与合金材料内成份均匀相比，复合材料内部是由明显的多种材料畴组成，这种特殊的结构具有特殊的性能，材料内各组份之间取长补短，因此，复合材料往往综合了材料内复合的多种材料的性能，最终得到比单一材料更强的性能，在各个领域都发挥着重要的作用。例如现今的铁电和铁磁的复合就吸引了很多研究人员的目光，有望得到有广泛的应用；在很多合金的应用中也是如此。在另外一个领域相变存储器中，有研究人员提出了一种纳米复合的相变材料的概念，在这种材料中，具有相变能力的相变材料颗粒与不具备相变能力的功能材料颗粒彼此分开，于是相变材料颗粒的尺寸得到抑制，在相变过程中，因为复合的作用，相变区域变小，相变的功耗较低，数据保持能力也更好，基于纳米复合相变材料的存储器件具有更好的性能。在另一方面，一些金属材料的复合也是有着举足轻重的作用。虽然复合材料在各个领域都发挥本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于制备复合材料的可组装靶材，其特征在于：其具有第一材料基底，基底上方具有多个凹槽，凹槽中填充有至少一种非第一材料。

【技术特征摘要】
1.一种用于制备复合材料的可组装靶材，其特征在于：其具有第一材料基底，基底上方具有多个凹槽，凹槽中填充有至少一种非第一材料。2.根据权利要求1所述的用于制备复合材料的可组装靶材，其特征在于：制造上述靶材的步骤如下：在第一材料基底靶材上形成槽结构，填充至少一种非第一材料的粉末或者熔液，经烧结、冷却和平坦化得到。3.根据权利要求1所述的用于制备复合材料的可组装靶材，其特征在于：在靶材部分消耗后，通过对靶材的消耗部分的修复实现靶材的重复充分利用。4.根据权利要求1所述的用于制备复合材料的可组装靶材，其特征在于：填充非第一材料的槽结构的深度小于或等于第一材料基底的厚度。5.根据权利要求1所述的用于制备复合材料的可组装靶材，其特征在于：填充非第一材料的槽结构的形状、深度、面积、以及在基座上的排布彼此之间相同或者不同。6.根据权利要求1所述的用于制备复合材料的可组装靶材，其特征在于：第一材料基底占组装后复合材料靶材的总表面积的比例在百分之三十三到百分之九十九之间。7.根据权利要求1所述的用于制备复合材料的可组装靶材，其特征在于：在同等的条件下，可组装靶材上第一材料区域的消耗速度小于非第一材料区域的消耗速度。8.根据权利要求1所述的用于制备复合材料的可组装靶材，其特征在于：靶材包含基座。9.根据权利要求1所述的用于制备复合材料的可组装靶材，其特征在于：基底和至少一种非第一材料区域消耗后可进行修复。10.根据权利要求9所述的用于制备复合材料的可组装靶材，其特征在于：在消耗后形成的凹槽中填充至少一种相应的非第一材料粉末，后进行烧结和平坦化。11.根据权利要求9所述的用于制备复合材料的可组装靶材，其特征在于：在消耗后形成的凹槽中填充至少一种相应的非第一材料液态材料，在惰性气体保护下进行冷却凝固，后进行平坦化。12.根据权利要求1至11之一所述的用于制备复合材料的可组装靶材，其特征在于：所述靶材制造、修复的过程中的气氛为真空、或为氮气、或为惰性气体、或为空气。13.一种用于制备复合材料的可组装靶材，其特征在于：第一材料靶材作为基底，基底上方覆盖有具有设定镂空面积的至少一种非第一材料靶...

【专利技术属性】
技术研发人员：张挺，宋志棠，刘波，吴关平，成岩，封松林，
申请(专利权)人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]