用于检测器件封装水氧渗透指标的方法及其检测装置制造方法及图纸

本发明专利技术揭示了一种用于检测器件封装水氧渗透指标的方法及其检测装置。首先制备一镀有活泼金属层的石英晶振片；再将石英晶振片在隔绝空气的情况下转移到测试盒之中并用器件封装相同的封装结构及方法密封，最后将测试盒与晶体振荡器、晶控仪、电源相连构成石英微天平，并接通电源，通过晶控仪感测石英晶振片的压电效应及质量负荷效应，实时向微处理器输出，计算得到金属膜吸收入渗的水氧后增加的质量，进而计算得到单位时间内水氧渗透速率与已渗入的水氧总量。本发明专利技术的检测方法和检测装置可用于对水氧敏感器件的封装进行水氧渗透速率的实时在线检测，检测限低于５×１０－６ｇ.ｍ－２／ｄ，可满足有机光电器件产品封装对水汽渗透速率的极限检测要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于检测水氧渗透指标的方法及其检测装置。尤其涉及一种对水氧敏感器件(如有机发光二极管(OLED)、有机光伏器件、有机薄膜晶体管等)封装结构在较低水平的水氧渗透速率及渗透总量下进行快速、精密检测的方法及其检测装置。
技术介绍
快速发展的有机电子器件，如OLED显示与白光照明、有机太阳能电池、有机薄膜晶体管、传感器等技术的应用及产业化都需要解决封装的问题，这是由于大气环境中的水氧成分能导致有机器件的快速老化。研究表明，采用高性能防水氧渗透的材料及封装技术能大幅度延长器件工作寿命。计算表明，如要使OLED器件寿命达到实用的1×104小时以上，其封装结构对水汽的渗透速率需低于5×10-6g·m-2/d，氧气的渗透速率应低于10-5cm2·m-2/d，当前困扰科研人员的主要难题是，即使制备出防水氧渗透性能的衬底保护层或封装结构，如何对它们的阻隔性能进行定量测试。目前还没有商用仪器能够测试如此低的渗透速率，传统的传感器水氧检测装置只能检测1×10-3g·m-2/d。实验室通用的有机器件水氧渗透速率检测的方法为Ca反应结合CCD光谱分析的测试方法，先在真空度下在基片上蒸镀沉积1本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于检测器件封装水氧渗透指标的方法，其特征在于：（１）、在石英晶振片的活性区真空沉积一层具活泼性的金属膜；（２）、将所述石英晶振片在隔绝空气的情况下转移到手套箱之中，所述手套箱内的水氧含量均低于０．１ｐｐｍ；（３）、在手套箱内将所述石英晶振片置入测试盒，并用器件封装相同的结构及方法密封，所述器件封装结构包括封装薄膜、含水氧隔阻薄膜的基片和封装连接处的固化封装胶；（４）、将测试盒与晶体振荡器、晶控仪、电源相连构成石英微天平，接通电源，通过晶控仪感测石英晶振片的压电效应及质量负荷效应，实时向微处理器输出，计算得到金属膜吸收入渗的水氧后增加的质量，进而计算得到单位时间内水氧渗透速率与已渗入的水氧总量...

【技术特征摘要】
1.用于检测器件封装水氧渗透指标的方法，其特征在于：(1)、在石英晶振片的活性区真空沉积一层具活泼性的金属膜；(2)、将所述石英晶振片在隔绝空气的情况下转移到手套箱之中，所述手套箱内的水氧含量均低于0.1ppm；(3)、在手套箱内将所述石英晶振片置入测试盒，并用器件封装相同的结构及方法密封，所述器件封装结构包括封装薄膜、含水氧隔阻薄膜的基片和封装连接处的固化封装胶；(4)、将测试盒与晶体振荡器、晶控仪、电源相连构成石英微天平，接通电源，通过晶控仪感测石英晶振片的压电效应及质量负荷效应，实时向微处理器输出，计算得到金属膜吸收入渗的水氧后增加的质量，进而计算得到单位时间内水氧渗透速率与已渗入的水氧总量。2.根据权利要求1所述的用于检测器件封装水氧渗透指标的方法，其特征在于：步骤(1)中所述石英晶振片为适用于石英微天平的晶振片，晶振频率在0.1MHz～55MHz之间；晶振电极的材质为金、银、铝中的一种。3.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏文明，崔铮，张东煜，
申请(专利权)人：中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]