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用于基于半导体应用的无监督或自我监督的深度学习制造技术

技术编号:40376791 阅读:14 留言:0更新日期:2024-02-20 22:16
提供用于确定样品的信息的方法及系统。一种系统包含计算机子系统及由所述计算机子系统执行的一或多个组件,所述一或多个组件包含在无经标记数据的情况下(例如,以无监督或自我监督方式)进行训练且经配置以从包含至少一样品图像或从所述样品图像产生的数据的一或多个输入产生样品的参考的深度学习(DL)模型。所述计算机子系统经配置用于从所述参考及至少所述样品图像或从所述样品图像产生的所述数据确定所述样品的信息。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术大体上涉及用于确定样品的信息的方法及系统。某些实施例涉及一种深度学习模型,其在无经标记数据的情况下(例如,以无监督或自我监督方式)进行训练,且经配置以从包含至少一个样品图像或从样品图像产生的数据的一或多个输入产生样品的参考。


技术介绍

1、以下描述及实例不因其包含于此段落中而被承认为现有技术。

2、制造例如逻辑及存储器装置的半导体装置通常包含使用大量半导体制造过程处理衬底(例如半导体晶片)以形成半导体装置的各种特征及多个层级。例如,光刻是涉及将图案从倍缩光罩转印到布置于半导体晶片上的光致抗蚀剂的半导体制造过程。半导体制造过程的额外实例包含但不限于化学机械抛光(cmp)、蚀刻、沉积及离子植入。多个半导体装置可以布置制造于单个半导体晶片上且接着被分成个别半导体装置。

3、在半导体制造过程期间的各个步骤使用检验过程来检测样品上的缺陷以驱动制造过程中的更高良率及因此更高利润。检验始终为制造半导体装置的重要部分。然而,随着半导体装置的尺寸减小,检验对于可接受半导体装置的成功制造变得更为重要,这是因为较小缺陷可引起装置故障。

4、缺陷检视通常涉及重新检测本身由检验过程检测的缺陷及使用高放大率光学系统或扫描电子显微镜(sem)以较高分辨率产生关于缺陷的额外信息。因此,在样品上的已通过检验检测到缺陷的离散位置处执行缺陷检视。通过缺陷检视产生的缺陷的较高分辨率数据更适于确定缺陷的属性,例如轮廓、粗糙度、更准确大小信息等。相较于检验,通常可基于通过缺陷检视确定的信息更准确地将缺陷分类成缺陷类型。

5、同样在半导体制造过程期间的各个步骤使用计量过程来监测且控制过程。计量过程不同于检验过程,这是因为不同于其中在样品上检测缺陷的检验过程,计量过程用于测量无法使用当前使用的检验工具确定的样品的一或多个特性。例如,计量过程用于测量样品的一或多个特性(例如在过程期间形成于样品上的特征的尺寸(例如,线宽、厚度等)),使得可从所述一或多个特性确定过程的性能。另外,如果样品的一或多个特性是不可接受的(例如,在特性的预定范围之外),那么样品的一或多个特性的测量可用于更改过程的一或多个参数,使得通过过程制造的额外样品具有可接受特性。

6、计量过程也不同于缺陷检视过程,这是因为不同于其中在缺陷检视中重访通过检验检测到的缺陷的缺陷检视过程,可在尚未检测到缺陷的位置处执行计量过程。换句话说,不同于缺陷检视,对样品执行计量过程的位置可与对样品执行的检验过程的结果无关。特定来说,可独立于检验结果选择执行计量过程的位置。另外,由于可独立于检验结果选择执行计量的样品上的位置,故不同于其中直到样品的检验结果产生且可供使用才能确定待执行缺陷检视的样品上的位置的缺陷检视,可在已对样品执行检验过程之前确定执行计量过程的位置。

7、许多不同种类的算法目前与上文描述的过程一起使用且取决于过程自身、样品及针对其确定的信息而变化。可以各种方式(例如基于深度学习的方式及不基于深度学习的方式)将不同种类的此类算法分成不同类别。在检验实例中,一些非深度学习缺陷检测算法是无监督式且对边际或联合概率使用频率测量。由商业上可购自加利福尼亚州,米尔皮塔斯市(milpitas)的kla公司的一些检验工具使用的非深度学习缺陷检测算法的一个实例是多裸片自动定限(mdat)算法。不同于此类算法,机器学习或深度学习授权的监督式检测可经由卷积神经网络(cnn)或对象检测网络执行。

8、虽然上文描述的许多算法已被证明在所述领域中在不同程度上是有用的,但这些方法仍可存在一些缺点以待改进。例如,许多非深度学习缺陷检测算法难以应用到多模式或多角度数据输入。具有利用多模式或多角度数据输入的能力变得越来越重要,这是因为工具被推动到超过仅使用单模式数据可实现的其最佳性能。在另一实例中,上文描述的机器学习或深度学习缺陷检测方法可需要基本上大训练数据集,此实际上并不始终可获得或可招致在获得结果的时间及实体费用(如同晶片或其它样品)方面的基本上高拥有成本。

9、因此,开发用于确定样品的信息且不具有上文描述的缺点中的一或多者的系统及方法将为有利的。


技术实现思路

1、各项实施例的以下描述绝不应理解为限制所附权利要求书的目标。

2、一个实施例涉及一种经配置以确定样品的信息的系统。所述系统包含计算机子系统及由所述计算机子系统执行的一或多个组件,所述一或多个组件包含在无经标记数据的情况下进行训练且经配置以从包含至少一个样品图像或从所述样品图像产生的数据的一或多个输入产生样品的参考的深度学习(dl)模型。所述计算机子系统经配置用于从所述参考及至少所述样品图像或从所述样品图像产生的所述数据确定所述样品的信息。可如本文中描述般进一步配置所述系统。

3、另一实施例涉及一种用于确定样品的信息的计算机实施方法。方法包含通过将一或多个输入输入到在不使用经标记数据的情况下进行训练的dl模型而产生样品的参考。所述一或多个输入包含至少一个样品图像或从所述样品图像产生的数据。所述方法亦包含从所述参考及至少所述样品图像或从所述样品图像产生的所述数据确定所述样品的信息。所述输入及确定步骤由计算机子系统执行。可如本文中进一步描述般执行方法的步骤中的每一者。方法可包含本文中描述的任何其它方法的任何其它步骤。方法可由本文中描述的任何系统执行。

4、另一实施例涉及一种存储程序指令的非暂时性计算机可读媒体,所述程序指令可在计算机系统上执行以执行用于确定样品的信息的计算机实施方法。所述计算机实施方法包含上文描述的方法的步骤。可如本文中描述般进一步配置计算机可读媒体。可如本文中进一步描述般执行计算机实施方法的步骤。另外,可针对其执行程序指令的计算机实施方法可包含本文中描述的任何其它方法的任何其它步骤。

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【技术保护点】

1.一种经配置用于确定样品的信息的系统,其包括:

2.根据权利要求1所述的系统,其中所述深度学习模型以无监督方式进一步训练。

3.根据权利要求1所述的系统,其中所述深度学习模型以自我监督方式进一步训练。

4.根据权利要求1所述的系统,其中当所述一或多个输入包括所述样品图像时,所述参考包括经学习参考图像。

5.根据权利要求1所述的系统,其中当所述一或多个输入包括从所述样品图像产生的所述数据且从所述样品图像产生的所述数据包括结构噪声时,所述参考包括经学习结构噪声。

6.根据权利要求1所述的系统,其中所述一或多个输入进一步包括所述样品的设计信息及至少所述样品图像或从所述样品图像产生的所述数据。

7.根据权利要求1所述的系统,其中所述一或多个输入进一步包括所述样品的设计信息及至少所述样品图像或从所述样品图像产生的所述数据,且其中所述一或多个输入、所述设计信息及从所述样品图像产生的所述数据不包括所述样品的关注区域信息。

8.根据权利要求1所述的系统,其中所述一或多个输入进一步包括所述样品的关注区域信息及至少所述样品图像或从所述样品图像产生的所述数据。

9.根据权利要求1所述的系统,其中所述样品图像是使用成像子系统的第一模式产生,其中所述深度学习模型进一步经配置以从至少包括使用所述成像子系统的第二模式产生的额外样品图像或从所述额外样品图像产生的数据的一或多个额外输入产生所述样品的额外参考,且其中所述计算机子系统进一步经配置用于从所述额外参考及至少所述额外样品图像或从所述额外样品图像产生的所述数据确定所述样品的额外信息。

10.根据权利要求9所述的系统,其中在不同时间将所述样品图像及所述额外样品图像或从所述样品图像产生的所述数据及从所述额外样品图像产生的所述数据单独输入到所述深度学习模型。

11.根据权利要求9所述的系统,其中将所述样品图像及所述额外样品图像或从所述样品图像产生的所述数据及从所述额外样品图像产生的所述数据联合输入到所述深度学习模型。

12.根据权利要求1所述的系统,其中所述计算机子系统未经配置用于从任何其它样品的参考确定信息。

13.根据权利要求1所述的系统,其中所述计算机子系统进一步经配置用于从所述参考及仅所述样品图像或从所述样品图像产生的所述数据确定所述样品的信息。

14.根据权利要求1所述的系统,其中所述计算机子系统进一步经配置用于通过将所述参考及至少所述样品图像或从所述样品图像产生的所述数据输入到监督式深度学习模型中而确定所述样品的所述信息。

15.根据权利要求1所述的系统,其中所述计算机子系统进一步经配置用于通过将所述参考及至少所述样品图像或从所述样品图像产生的所述数据输入到无监督式深度学习模型中而确定所述样品的所述信息。

16.根据权利要求1所述的系统,其中所述计算机子系统进一步经配置用于通过将所述参考及至少所述样品图像或从所述样品图像产生的所述数据输入到无监督式算法中而确定所述样品的所述信息。

17.根据权利要求1所述的系统,其中针对所述样品确定的所述信息包括所述样品上的经预测缺陷位置。

18.根据权利要求1所述的系统,其中所述样品图像由基于光的成像子系统产生。

19.一种存储程序指令的非暂时性计算机可读媒体,所述程序指令可在计算机系统上执行以执行用于确定样品的信息的计算机实施方法,其中所述计算机实施方法包括:

20.一种用于确定样品的信息的计算机实施方法,其包括:

...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种经配置用于确定样品的信息的系统,其包括:

2.根据权利要求1所述的系统,其中所述深度学习模型以无监督方式进一步训练。

3.根据权利要求1所述的系统,其中所述深度学习模型以自我监督方式进一步训练。

4.根据权利要求1所述的系统,其中当所述一或多个输入包括所述样品图像时,所述参考包括经学习参考图像。

5.根据权利要求1所述的系统,其中当所述一或多个输入包括从所述样品图像产生的所述数据且从所述样品图像产生的所述数据包括结构噪声时,所述参考包括经学习结构噪声。

6.根据权利要求1所述的系统,其中所述一或多个输入进一步包括所述样品的设计信息及至少所述样品图像或从所述样品图像产生的所述数据。

7.根据权利要求1所述的系统,其中所述一或多个输入进一步包括所述样品的设计信息及至少所述样品图像或从所述样品图像产生的所述数据,且其中所述一或多个输入、所述设计信息及从所述样品图像产生的所述数据不包括所述样品的关注区域信息。

8.根据权利要求1所述的系统,其中所述一或多个输入进一步包括所述样品的关注区域信息及至少所述样品图像或从所述样品图像产生的所述数据。

9.根据权利要求1所述的系统,其中所述样品图像是使用成像子系统的第一模式产生,其中所述深度学习模型进一步经配置以从至少包括使用所述成像子系统的第二模式产生的额外样品图像或从所述额外样品图像产生的数据的一或多个额外输入产生所述样品的额外参考,且其中所述计算机子系统进一步经配置用于从所述额外参考及至少所述额外样品图像或从所述额外样品图像产生的所述数据确定所述样品的额外信息。

10.根据权利要求9所述的系统,其中在不同时间将所述样品图像及所述额外样品图像或从所述样品图...

【专利技术属性】
技术研发人员:张晶R·塞阿加拉简董宇杰J·强·宋K·巴哈斯卡尔
申请(专利权)人:科磊股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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