硅基麦克风制造技术

本实用新型专利技术涉及了一种硅基麦克风，其包括硅基底、与硅基底相连的绝缘层、贯穿硅基底和绝缘层的空腔、与绝缘层相连的背极座，所述背极座包括与绝缘层相对的背极板及自背极板周边延伸而出并环绕背极板的侧壁，所述侧壁设有与绝缘层相连的复数个支撑臂，相邻支撑臂之间间隔一通孔。由于本实用新型专利技术背基座的结构，可以减少产品的寄生电容，提高产品的灵敏度；并且，在释放牺牲层时，牺牲层可从侧壁的通孔释放出来，以减小泄放时候酸性溶液对结构层的破坏；更进一步的可以调整阻尼效应，从而提高产品的声学性能。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种硅基麦克风，包括硅基底、与硅基底相连的绝缘层、贯穿硅基底和绝缘层的空腔、与绝缘层相连的背极座，所述背极座包括与绝缘层相对的背极板及自背极板周边延伸而出并环绕背极板的侧壁，其特征在于：所述侧壁设有与绝缘层相连的复数个支撑臂，相邻支撑臂之间间隔一通孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：葛州，张睿，
申请(专利权)人：瑞声微电子科技常州有限公司，瑞声声学科技深圳有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]