System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 高K介质层的原子层沉积方法技术_技高网

高K介质层的原子层沉积方法技术

技术编号:40124462 阅读:7 留言:0更新日期:2024-01-23 21:10
本发明专利技术提供一种高K介质层的原子层沉积方法,提供清洁处理后的衬底,利用氧化性气体处理衬底表面;将衬底放置在原子层沉积室内,在原子层沉积室中通入H2O和HfCl4作为前躯体,H2O采用预设脉冲时间以及预设温度,之后利用原子层沉积工艺在衬底上形成HfO2层,使得HfO2层中Cl原子和H原子浓度低于目标值。本发明专利技术通过延长水的脉冲时间和提高水温能够有效降低高K介质层中Cl原子浓度,增加N2/O2处理步骤能够有效降低H原子浓度,经过优化的ALD工艺形成的高K介质层缺陷较少,器件阈值电压更加稳定,可靠性明显提升。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体,特别是涉及一种高k介质层的原子层沉积方法。


技术介绍

1、ald工艺和mocvd工艺都可以用于形成hfo2薄膜。从hfo2薄膜的质量来看,ald更具有优势。

2、ald工艺是自限性工艺,其对工艺参数(流量、温度、压力等)相对不敏感。hfo2的性质,尤其是薄膜完整性需要仔细研究,完整性对器件性能起主要作用。

3、ald工艺采用水和hfcl4作为前驱体,而形成的hk薄膜中过多的h原子和cl原子对器件性能都有负面影响。

4、为解决上述问题,需要提出一种新型的高k介质层的原子层沉积方法。


技术实现思路

1、鉴于以上所述现有技术的缺点,本专利技术的目的在于提供一种高k介质层的原子层沉积方法,用于解决现有技术中ald工艺采用水和hfcl4作为前驱体,而形成的hk薄膜中过多的h原子和cl原子对器件性能都有负面影响的问题。

2、为实现上述目的及其他相关目的,本专利技术提供一种高k介质层的原子层沉积方法,包括:

3、步骤一、提供清洁处理后的衬底,利用氧化性气体处理所述衬底表面;

4、步骤二、将所述衬底放置在原子层沉积室内,在所述原子层沉积室中通入h2o和hfcl4作为前躯体,所述h2o采用预设脉冲时间以及预设温度,之后利用原子层沉积工艺在所述衬底上形成hfo2层,使得所述hfo2层中cl原子和h原子浓度低于目标值。

5、优选地,步骤一中的所述清洁处理的方法包括:利用湿法清洗处理所述衬底,之后对所述衬底进行干燥处理。

6、优选地,步骤一中的所述衬底包括块状半导体衬底或绝缘体上硅(soi)衬底。

7、优选地,步骤一中利用氧气和氮气的混合气体处理所述衬底表面,在之后的形成hfo2层,能够降低其中的h原子浓度。

8、优选地,步骤二中的所述h2o的所述预设脉冲时间为500ms值5s,所述预设温度为20摄氏度至35摄氏度。

9、优选地,步骤一中的所述衬底上形成有sti以定义出有源区。

10、优选地,步骤二中的所述hfo2层作为后置栅极工艺(gate first)中的高k介质层,高k介质层通常形成于栅氧化层上,金属栅结构形成与高k介质层上。

11、优选地,步骤二中的所述hfo2层作为前置栅极工艺(gate last)中的高k介质层,高k介质层通常形成于栅氧化层上,金属栅结构形成与高k介质层上。

12、优选地,步骤二中在形成所述hfo2层之后,还包括利用光刻和刻蚀去除金属栅极形成区域之外的所述hfo2层。

13、如上所述,本专利技术的高k介质层的原子层沉积方法,具有以下有益效果:

14、本专利技术通过延长水的脉冲时间和提高水温能够有效降低高k介质层中cl原子浓度,增加n2/o2处理步骤能够有效降低h原子浓度,经过优化的ald工艺形成的高k介质层缺陷较少,器件阈值电压更加稳定,可靠性明显提升。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高K介质层的原子层沉积方法,其特征在于,至少包括:

2.根据权利要求1所述的高K介质层的原子层沉积方法,其特征在于:步骤一中的所述清洁处理的方法包括:利用湿法清洗处理所述衬底,之后对所述衬底进行干燥处理。

3.根据权利要求1所述的高K介质层的原子层沉积方法,其特征在于:步骤一中的所述衬底包括块状半导体衬底或绝缘体上硅(SOI)衬底。

4.根据权利要求1所述的高K介质层的原子层沉积方法,其特征在于:步骤一中利用氧气和氮气的混合气体处理所述衬底表面。

5.根据权利要求1所述的高K介质层的原子层沉积方法,其特征在于:步骤二中的所述H2O的所述预设脉冲时间为500ms值5S,所述预设温度为20摄氏度至35摄氏度。

6.根据权利要求1所述的高K介质层的原子层沉积方法,其特征在于:步骤一中的所述衬底上形成有STI以定义出有源区。

7.根据权利要求6所述的高K介质层的原子层沉积方法,其特征在于:步骤二中的所述HfO2层作为后置栅极工艺中的高K介质层。

8.根据权利要求6所述的高K介质层的原子层沉积方法,其特征在于:步骤二中的所述HfO2层作为前置栅极工艺中的高K介质层。

9.根据权利要求7或8所述的高K介质层的原子层沉积方法,其特征在于:步骤二中在形成所述HfO2层之后,还包括利用光刻和刻蚀去除金属栅极形成区域之外的所述HfO2层。

...

【技术特征摘要】

1.一种高k介质层的原子层沉积方法,其特征在于,至少包括:

2.根据权利要求1所述的高k介质层的原子层沉积方法,其特征在于:步骤一中的所述清洁处理的方法包括:利用湿法清洗处理所述衬底,之后对所述衬底进行干燥处理。

3.根据权利要求1所述的高k介质层的原子层沉积方法,其特征在于:步骤一中的所述衬底包括块状半导体衬底或绝缘体上硅(soi)衬底。

4.根据权利要求1所述的高k介质层的原子层沉积方法,其特征在于:步骤一中利用氧气和氮气的混合气体处理所述衬底表面。

5.根据权利要求1所述的高k介质层的原子层沉积方法,其特征在于:步骤二中的所述h2o的所述预设脉冲时间为500m...

【专利技术属性】
技术研发人员:苏良得
申请(专利权)人:上海华力集成电路制造有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1