无卤低膨胀树脂组合物以及使用其制作的粘结片与覆铜箔层压板制造技术

本发明专利技术涉及一种无卤低膨胀树脂组合物以及使用其制作的粘结片与覆铜箔层压板，该无卤低膨胀树脂组合物包括组分：具有含磷环氧树脂的热固性树脂、二氢苯并噁嗪的化合物、酚类和具有三嗪环的化合物及醛类的缩聚物、咪唑类固化促进剂、无机填料及溶剂；使用该树脂组合物制作的粘结片包括增强材料及浸润于增强材料上的基材，基材为上述无卤低膨胀树脂组合物；使用上述树脂组合物制作的覆铜箔层压板，包括层压板及压覆于层压板十侧或两侧的金属箔，该层压板包括数片相粘合的粘结片，粘结片采用所述无卤低膨胀树脂组合物制成。本发明专利技术的无卤低膨胀树脂组合物不含卤素，阻燃性达到ＵＬ９４Ｖ－０级。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种树脂组合物，尤其涉及一种无卤低膨胀树脂组合物以及使用其制 作的粘结片与覆铜箔层压板。
技术介绍
在20世纪90年代中期兴起的微电子技术的大变革，出现了以BGA、CSP为典型代 表的新型IC封装。这一在IC产业中的巨大变化，不仅给PCB产业带来了以产品结构为主要 特征的战略性转变，而且更重要的是对整个微电子产业产生了深远的影响。这种变革涉及 到它的品种结构、工艺技术、所用原材料、经营策略、生产系统结构、跨行业和跨国界的技术 合作等各个方面。特别是促进了有机树脂IC封装基板(IC封装载板)的发展。开发IC封 装载板所用的基板材料，是当前十分重要的课题。也是发展我国IC封装及微电子技术的迫 切需要。我国是一个半导体以及印制电路板的产业大国，在发展我国的IC封装业的同时， 必不可少的需要发展它所用的封装基板。在今后几年中，在我国存在IC封装基板发展的广 阔市场空间，而这与目前我国在IC封装基板的技术水平低、生产量小的现状极不匹配。因 此，发展我国封装基板业已成为当务之急、势在必行。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种无卤低膨胀树脂组合物，不含卤素，具有良好的阻燃 性。本专利技术的另一目的在于提供一种使用上述无卤低膨胀树脂组合物制作的粘结片， 具有低膨胀系数、低吸水性、低介电损耗、高可靠性、高玻璃化转变温度、高耐热性及难燃 性。本专利技术的又一目的在于提供一种使用上述无卤低膨胀树脂组合物制作的覆铜箔 层压板，具有低膨胀系数、低吸水性、低的介质损耗、高可靠性、高玻璃化转变温度、高耐热 性及难燃性，且具有良好的加工性能。为实现上述目的，本专利技术提供一种无卤低膨胀树脂组合物，以有机固形物按100 重量份计，其包括组分及其含量为具有含磷环氧树脂为主要成分的热固性树脂46-70重 量份、二氢苯并噁嗪的化合物20-44重量份、酚类和具有三嗪环的化合物及醛类的缩聚物 2-9重量份、咪唑类固化促进剂0. 01-1. 0重量份、无机填料50-200重量份及适量溶剂。所述二氢苯并噁嗪的化合物由具有酚类羟基的化合物、胺类化合物和甲醛为原料 合成的一类含氮(N)六元环结构的中间体，即苯并噁嗪树脂。所述酚类和具有三嗪环的化合物及醛类的缩聚物，其所使用的酚类为多元酚类或 烷基酚类中的一种或几种混合物；所述的三嗪环为鸟粪胺衍生物或其他异氰酸衍生物；所 述的醛类为甲醛或四羟基甲烷。所述咪唑类固化促进剂为2-甲基咪唑、1-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2- i^一烷基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑中的一种或几种。所述无机填料的热分解温度为350°C以上，无机填料为合成硫酸钡、球型二氧化 硅、氢氧化镁中的一种或几种的混合物。所述溶剂为丙酮、丁酮、环己酮、乙二醇甲醚、丙二醇甲醚、丙二醇甲醚醋酯中的一 种或多种。进一步地，提供一种使用上述无卤低膨胀树脂组合物制作的粘结片，其包括增强 材料及浸润于增强材料上的基材，所述基材为所述的无卤低膨胀树脂组合物。所述增强材 料采用天然纤维、有机合成纤维、有机织物或无机纤维。另外，本专利技术还提供一种使用上述无卤低膨胀树脂组合物制作的覆铜箔层压板， 包括层压板及压覆于层压板一侧或两侧的铜箔，该层压板包括数片相粘合的粘结片，所述 粘结片采用所述无卤低膨胀树脂组合物制成。所述铜箔为电解铜箔。本专利技术的有益效果本专利技术的无卤低膨胀树脂组合物不含卤素，阻燃性达到 UL94V-0级；使用该组合物可制成适合用于封装载板使用的粘结片及覆铜箔层压板，具有 很低热膨胀系数、高耐热性、高可靠性、高玻璃化转变温度(Tg)、难燃性、低吸水率、低的介 质损耗和良好的加工性能。具体实施例方式本专利技术是申请号为200410051855. 3，名称为“一种热固性树脂组合物以及使用它 的预浸料、印刷电路用层压板”的申请专利的延续。本专利技术提供的无卤低膨胀树脂组合物，以有机固形物按100重量份计，其包括组 分及其含量为具有含磷环氧树脂为主要成分的热固性树脂46-70重量份、二氢苯并噁嗪 的化合物20-44重量份、酚类和具有三嗪环的化合物及醛类的缩聚物2-9重量份、咪唑类固 化促进剂0. 01-1. 0重量份、无机填料50-200重量份及适量溶剂。所述具有含磷环氧树脂为主要成分的热固性树脂即以磷环氧树脂为主要成分的 热固性树脂。上述二氢苯并噁嗪的化合物可由具有酚类羟基的化合物、胺类化合物和甲醛 为原料合成的一类含氮(N)六元环结构的中间体，即苯并噁嗪树脂。上述酚类与具有三嗪 环的化合物和醛类的缩聚物时，所使用的酚类有苯酚、双酚等多元酚类，或乙基酚等烷基酚 类组成，该等酚类均可单独使用，也可以混合使用，其形式不限；所述的三嗪环可以为蜜胺 等鸟粪胺衍生物或其他异氰酸衍生物等，该化合物可以调整其含氮量而控制难燃性及反应 性等效果；所述的醛类可以为甲醛、四羟基甲烷等。所述咪唑类固化促进剂可为2-甲基咪唑、1-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、 2-苯基咪唑、2- i^一烷基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑中的一种或几种。所述无机填料为热分解温度在350°C以上的无机填料，可为合成硫酸钡、球型二氧 化硅、氢氧化镁中的一种或几种的混合物。任何硫酸钡产品的主要原材料是重晶石矿石，这种生产是利用雷蒙机或者是气流 粉碎工艺方式进行生产加工。此类生产工艺比较简单，容易控制，但是此工艺只是就重晶石 原料表观尺寸进行加工，结果只是改变了重晶石的外部粒径尺寸而已，而其内在的化学成 分没有发生任何的改变。产品密度较大(4.2-4.4)其实完全可以理解为石粉的概念。那么 重晶石矿石在特有的地质带经过长期的形成过程中，会伴有化学结构相类似的共生态、同4位素矿石(例如锶等)。所以此类生产工艺的产品化学成份不是非常纯正。其中会有部 分的锶、硅、镁等物质，而且会随着矿山或者开采深度、角度的不同产品的成分也各为不同。 上述无机填料中的硫酸钡是一种合成法生产而成的，是利用几种成品原材料制备溶液，加 之各种催化剂和一定反应条件下，进行自然反应和化学裂解生成粒径极为均一的硫酸钡溶 液，然后加之多级捕集、压虑、浸取、洗虑、沉降、PH值调整、不同的包膜处理剂表面包膜改性 处理等，后期采用闪蒸干燥得到的产品。此类产品的粒径特别均勻；化学成分极其纯正(含 量一般是在99以上)，各项化学指标也非常稳定，而且产品中黑点存在，且产品在高温下没 有任何味道析出。该类硫酸钡具有硬度低加工性好，容易分散流动性好的特点。上述无机填料中的二氧化硅是一种球型二氧化硅，具有分散性好和流动性好的特 点，平均粒经在0. 05-5 μ m。上述无机填料中的氢氧化镁是化学法的高分散低粘度氢氧化 镁，含量为99%，具有纯度高流动性好的特点，是天然氢氧化镁无法比拟的。氢氧化镁分子 式是Mg(OH)2,白色微细粉，无毒、无味、无腐蚀。本专利技术的无卤低膨胀树脂组合物采用常规的制备方法进行制备，将具有含磷环氧 树脂为主要成分的热固性树脂、二氢苯并噁嗪的化合物、酚类和具有三嗪环的化合物及醛 类的缩聚物、咪唑类固化促进剂及无机填料溶解在一定的溶剂中，所用溶剂可以是丙酮、丁 酮、环己酮、乙二醇甲醚、丙二醇甲醚、丙二醇甲醚醋酯等中的一种或多种，用溶剂适当调整 溶液的固体含量65%-75%而制成胶液，搅拌均勻平衡即可。本专利技术的印制电路本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无卤低膨胀树脂组合物，其特征在于，以有机固形物按１００重量份计，其包括组分及其含量为：具有含磷环氧树脂为主要成分的热固性树脂４６－７０重量份、二氢苯并噁嗪的化合物２０－４４重量份、酚类和具有三嗪环的化合物及醛类的缩聚物２－９重量份、咪唑类固化促进剂０．０１－１．０重量份、无机填料５０－２００重量份、及适量溶剂。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王碧武，何岳山，杨中强，苏世国，李杰，程涛，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]