【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体生产设备，具体为一种半导体芯片生产的切筋结构。
技术介绍
1、目前各行各业都进行着智能化升级其中5g毫米波项目,弹载w波段项目，e波段汽车自动驾驶项目，对于半导体智能化升级有着迫切需求。5g毫米波项目：5g是第五代移动通信技术，它具有高速、低延迟、大容量等特点，被广泛应用于智能手机、物联网、智能家居、自动驾驶等领域。毫米波是指波长在1毫米到10毫米之间的电磁波，它具有高频、带宽大、传输速率高等特点。5g毫米波项目是指利用毫米波进行5g通信的技术项目，它可以提供更快的网络速度和更好的网络覆盖范围，同时还可以支持更多的设备连接。
2、弹载w波段项目：弹载w波段项目是指利用w波段进行导弹制导的技术项目。w波段是指波长在3厘米到10毫米之间的电磁波，它具有高频、带宽大、传输速率高等特点。弹载w波段项目可以提供更精准的导弹制导，提高导弹的打击精度和作战效果。
3、e波段汽车自动驾驶项目：e波段汽车自动驾驶项目是指利用e波段进行汽车自动驾驶的技术项目。e波段是指波长在3厘米到6厘米之间的电磁波，它具有高频、带宽大、传输速率高等特点。e波段汽车自动驾驶项目可以提供更准确的车辆位置定位和更快速的环境感知，提高汽车自动驾驶的安全性和可靠性。
4、中国专利公开一种芯片推料机构及芯片自动切筋机(专利号：202123244626.1)。芯片推料机构包括：电机；丝杆螺母结构，与所述电机连接；缓冲件，与所述丝杆螺母结构的螺母连接，所述电机驱动所述螺母及所述缓冲件沿x方向移动；芯片固定组件，用于固定芯片，所
技术实现思路
1、本技术所解决的技术问题在于提供一种半导体芯片生产的切筋结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、本技术所解决的技术问题采用以下技术方案来实现：一种半导体芯片生产的切筋结构，包括：半导体芯片加工平台，所述半导体芯片加工平台安装在半导体芯片加工支撑架上，所述半导体芯片加工平台上侧设有激光切割装置，激光切割装置通过移动驱动装置安装在切割支撑横梁上，所述切割支撑横梁两端通过支撑立柱安装在半导体芯片加工支撑架上，所述半导体芯片加工平台上设有半导体芯片上料装置，所述半导体芯片上料装置通过移动驱动装置安装在半导体芯片加工平台上，所述半导体芯片上料装置包括治具承载板，所述治具承载板内设有半导体芯片承载治具，所述治具承载板下端设有上料驱动块，所述上料驱动块安装在移动驱动装置的输出端上，所述移动驱动装置的壳体安装再半导体芯片加工平台上，所述治具承载板与半导体芯片加工平台之间设有上料导向装置。
3、进一步地，所述上料导向装置包括上料导向滑轨、上料导向滑块，所述上料导向滑块滑动安装在上料导向滑轨上，所述上料导向滑轨通过滑轨固定板安装在半导体芯片加工平台上，所述上料导向滑块上端固定安装在治具承载板上。
4、进一步地，所述移动驱动装置包括移动驱动螺杆，所述移动驱动螺杆外侧设有移动驱动螺套，所述移动驱动螺杆两端通过螺杆旋转安装座安装在螺杆支撑板上，所述移动驱动螺杆一端通过联轴器连接于移动驱动电机的输出端上，所述移动驱动电机的壳体安装在螺杆支撑板上。
5、进一步地，所述激光切割装置与切割支撑横梁之间设有移动导向装置，所述移动导向装置包括移动导向滑轨、移动导向滑块，所述移动导向滑块滑动安装在移动导向滑轨上，所述移动导向滑轨通过滑轨安装板安装在切割支撑横梁上，所述移动导向滑块固定安装在激光切割装置上。
6、进一步地，所述激光切割装置包括激光切割头，所述激光切割头他根本切割头固定座安装在切割头安装板上，所述切割头安装板通过高度调节支架安装在移动支撑座上，所述移动支撑座安装在切割支撑横梁上的移动驱动装置的输出端上。
7、进一步地，所述高度调节支架包括滑动调节套，所述滑动调节套滑动安装在调节支撑板上，所述滑动调节套外侧设有调节锁紧螺栓，所述滑动调节套安装在切割头安装板上，所述调节支撑板安装在移动支撑座上。
8、与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术不仅可以保证切筋的精度，而且，可以实现自动化加工，在保证生产安全的前提下进行快速高效加工。
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1.一种半导体芯片生产的切筋结构，包括：半导体芯片加工平台(1)，所述半导体芯片加工平台(1)安装在半导体芯片加工支撑架(2)上，其特征在于：所述半导体芯片加工平台(1)上侧设有激光切割装置(5)，激光切割装置(5)通过移动驱动装置安装在切割支撑横梁(4)上，所述切割支撑横梁(4)两端通过支撑立柱(3)安装在半导体芯片加工支撑架(2)上，所述半导体芯片加工平台(1)上设有半导体芯片上料装置(7)，所述半导体芯片上料装置(7)通过移动驱动装置(6)安装在半导体芯片加工平台(1)上，所述半导体芯片上料装置(7)包括治具承载板(71)，所述治具承载板(71)内设有半导体芯片承载治具，所述治具承载板(71)下端设有上料驱动块(75)，所述上料驱动块(75)安装在移动驱动装置(6)的输出端上，所述移动驱动装置(6)的壳体安装再半导体芯片加工平台(1)上，所述治具承载板(71)与半导体芯片加工平台(1)之间设有上料导向装置。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产的切筋结构，其特征在于：所述上料导向装置包括上料导向滑轨(73)、上料导向滑块(72)，所述上料导向滑块(72)滑
3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产的切筋结构，其特征在于：所述移动驱动装置(6)包括移动驱动螺杆(61)，所述移动驱动螺杆(61)外侧设有移动驱动螺套，所述移动驱动螺杆(61)两端通过螺杆旋转安装座(62)安装在螺杆支撑板(63)上，所述移动驱动螺杆(61)一端通过联轴器(65)连接于移动驱动电机(66)的输出端上，所述移动驱动电机(66)的壳体安装在螺杆支撑板(63)上。
4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产的切筋结构，其特征在于：所述激光切割装置(5)与切割支撑横梁(4)之间设有移动导向装置，所述移动导向装置包括移动导向滑轨(68)、移动导向滑块(67)，所述移动导向滑块(67)滑动安装在移动导向滑轨(68)上，所述移动导向滑轨(68)通过滑轨安装板(64)安装在切割支撑横梁(4)上，所述移动导向滑块(67)固定安装在激光切割装置(5)上。
5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产的切筋结构，其特征在于：所述激光切割装置(5)包括激光切割头(51)，所述激光切割头(51)他根本切割头固定座(52)安装在切割头安装板(53)上，所述切割头安装板(53)通过高度调节支架安装在移动支撑座(56)上，所述移动支撑座(56)安装在切割支撑横梁(4)上的移动驱动装置(6)的输出端上。
6.根据权利要求5所述的一种半导体芯片生产的切筋结构，其特征在于：所述高度调节支架包括滑动调节套(54)，所述滑动调节套(54)滑动安装在调节支撑板(55)上，所述滑动调节套(54)外侧设有调节锁紧螺栓，所述滑动调节套(54)安装在切割头安装板(53)上，所述调节支撑板(55)安装在移动支撑座(56)上。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片生产的切筋结构，包括：半导体芯片加工平台(1)，所述半导体芯片加工平台(1)安装在半导体芯片加工支撑架(2)上，其特征在于：所述半导体芯片加工平台(1)上侧设有激光切割装置(5)，激光切割装置(5)通过移动驱动装置安装在切割支撑横梁(4)上，所述切割支撑横梁(4)两端通过支撑立柱(3)安装在半导体芯片加工支撑架(2)上，所述半导体芯片加工平台(1)上设有半导体芯片上料装置(7)，所述半导体芯片上料装置(7)通过移动驱动装置(6)安装在半导体芯片加工平台(1)上，所述半导体芯片上料装置(7)包括治具承载板(71)，所述治具承载板(71)内设有半导体芯片承载治具，所述治具承载板(71)下端设有上料驱动块(75)，所述上料驱动块(75)安装在移动驱动装置(6)的输出端上，所述移动驱动装置(6)的壳体安装再半导体芯片加工平台(1)上，所述治具承载板(71)与半导体芯片加工平台(1)之间设有上料导向装置。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产的切筋结构，其特征在于：所述上料导向装置包括上料导向滑轨(73)、上料导向滑块(72)，所述上料导向滑块(72)滑动安装在上料导向滑轨(73)上，所述上料导向滑轨(73)通过滑轨固定板(74)安装在半导体芯片加工平台(1)上，所述上料导向滑块(72)上端固定安装在治具承载板(71)上。
3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产的切筋结构，其特征在于：所述移动驱动装置(6)包括移动驱动螺杆(61)，所述移动驱动螺杆(61...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘刚，王茜，
申请(专利权)人：天健九方西安毫米波设计研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：
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