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本技术提供一种半导体芯片生产的切筋结构，包括：半导体芯片加工平台，所述半导体芯片加工平台安装在半导体芯片加工支撑架上，所述半导体芯片加工平台上侧设有激光切割装置，激光切割装置通过移动驱动装置安装在切割支撑横梁上，所述切割支撑横梁两端通过支撑...
该专利属于天健九方（西安）毫米波设计研究院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天健九方（西安）毫米波设计研究院有限公司授权不得商用。

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