【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体，具体涉及一种掩模板颗粒的检测方法、检测装置、电子设备及存储介质。
技术介绍
1、在图形转移光刻工艺中，由于较小节点的芯片图案精密度不断增加，在光刻工艺流程中需要更多不同的掩模。为了保证芯片生产的良率，需要对掩模上的颗粒进行检测与分析。
2、在光刻掩模的制备过程中，由于颗粒污染或材料制备过程中化学反应的不完全，在掩模基板和图形上将会产生缺陷，比如颗粒、断点、针孔等各种缺陷。颗粒是在掩模检测中比较重要的一种缺陷，同时在掩模使用过程中，由于核心的掩模板在工艺中需要多次使用，在使用后也可能会增加被工艺带来的颗粒，因此掩模板需要清洗，然后要检测颗粒增加或减小的情况，以此评估光刻工艺对掩模板的影响，进而决定后续掩模板的使用、修复等。
3、掩模板颗粒的检测通常有光学、电子学等领域的设备或系统，对应的系统(设备)有光学检测设备、扫描电子显微镜设备。相关技术的掩模板颗粒检测方法，检测精度较低，检测时间耗时较长，在一些需要快速准确获取清洗前后掩模板颗粒状态的情况无法满足需求。
4、上述的陈述仅用于提供与...
【技术保护点】
1.一种掩模板颗粒的检测方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述拼接操作包括：将相邻两个局部图像的重合区重叠在一起，使所述相邻两个局部图像合并为一体。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述将相邻两个局部图像的重合区重叠在一起，使所述相邻两个局部图像合并为一体，包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述将所述匹配区在所述第二局部图像的重合区中进行滑动匹配，获取匹配度，包括：
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取所述整体原始图像和所述整体清洗图像的差影图像，
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【技术特征摘要】
1.一种掩模板颗粒的检测方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述拼接操作包括：将相邻两个局部图像的重合区重叠在一起，使所述相邻两个局部图像合并为一体。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述将相邻两个局部图像的重合区重叠在一起，使所述相邻两个局部图像合并为一体，包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述将所述匹配区在所述第二局部图像的重合区中进行滑动匹配，获取匹配度，包括：
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取所述整体原始图像和所述整体清洗图像的差影图像，包括：
6.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：韩晓泉，吴晓斌，王魁波，沙鹏飞，谢婉露，罗艳，李慧，谭芳蕊，
申请(专利权)人：中国科学院微电子研究所，
类型：发明
国别省市：
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