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电子装置和制造电子装置的方法制造方法及图纸

技术编号:39929541 阅读:6 留言:0更新日期:2024-01-08 21:42
电子装置和制造电子装置的方法。一种电子装置包含衬底,所述衬底具有衬底顶侧和衬底导电结构。所述衬底导电结构包含接地路径和供电路径。电子组件耦合到所述衬底。囊封物覆盖所述电子组件和所述衬底顶侧。所述囊封物包含孔口且所述供电路径由所述孔口暴露。第一网状结构包含在所述囊封物上方的第一网状覆盖物,且通过所述孔口耦合到所述第一网状覆盖物和所述供电路径的第一网状互连件。第二网状结构包含具有第二覆盖物顶板和从所述第二覆盖物顶板延伸的第二覆盖物侧壁的第二网状覆盖物,且耦合到所述第二网状覆盖物和所述接地路径的第二网状接触件。所述第二网状覆盖物在所述第一网状覆盖物上方,且所述第一网状覆盖物在所述电子组件上方。

【技术实现步骤摘要】

本公开大体上涉及电子装置,且更特定地,涉及电子装置和制造电子装置的方法


技术介绍

1、现有的电子封装和形成电子封装的方法是不适当的,例如导致成本过量、可靠性降低、性能相对低或封装大小过大。通过比较此类方法与本公开并参考图式,所属领域的技术人员将清楚常规和传统方法的其它限制和缺点。


技术实现思路

1、本说明书包含涉及电子装置的结构和相关方法以及其它特征,所述电子装置包含例如经配置于配电网络(pdn)封装中的半导体装置。在一些实例中,pdn的一部分至少部分地提供于封装主体上方和封装主体内,所述封装主体在封装衬底上方。描述用于将pdn连接到衬底和用于提供接地结构或接地路径用于使pdn去耦的各种结构和方法。在一些实例中,屏蔽件提供于封装主体和封装衬底的部分上方,并且可连接到接地结构。此外,所述结构和方法提供具有改进的性能的有成本效益的pdn实施方案。

2、在一实例中,一种电子装置包含衬底,所述衬底具有衬底顶侧、与衬底顶侧相对的衬底底侧以及衬底导电结构。衬底导电结构包含接地路径和供电路径。第一电子组件耦合到衬底顶侧。第一囊封物覆盖第一电子组件和衬底顶侧。第一囊封物包含第一孔口,且供电路径由第一孔口暴露。第一网状结构包含第一囊封物上方的第一网状覆盖物,以及通过第一孔口耦合到第一网状覆盖物和供电路径的第一网状互连件。第二网状结构包含具有第二覆盖物顶板和从第二覆盖物顶板延伸的第二覆盖物侧壁的第二网状覆盖物,以及耦合到第二网状覆盖物和接地路径的第二网状接触件。第二网状覆盖物在第一网状覆盖物上方,且第一网状覆盖物在第一电子组件上方。

3、在一实例中,一种电子装置包含衬底,所述衬底具有衬底顶侧、与衬底顶侧相对的衬底底侧以及衬底导电结构,所述衬底导电结构包含在衬底顶侧处的第一电力端子和在衬底顶侧处的接地端子。第一电子组件耦合到衬底顶侧,且第一囊封物覆盖第一电子组件和衬底顶侧。第一囊封物包含第一孔口和第二孔口,其中第一电力端子由第一孔口暴露,且接地端子由第二孔口暴露。网状导电层包含在第一囊封物的顶侧上方的第一网状覆盖物、在第一孔口中且耦合到第一电力端子和第一网状覆盖物的第一互连接触件,以及在第二孔口中且耦合到接地端子的第二互连接触件。第二网状覆盖物包含在第一网状覆盖物上方的第二覆盖物顶板,以及从第二覆盖物顶板延伸的第二覆盖物侧壁。第二网状覆盖物耦合到接地端子。

4、在一实例中,一种制造电子装置的方法包含提供衬底,所述衬底具有衬底顶侧、与衬底顶侧相对的衬底底侧以及衬底导电结构,所述衬底导电结构包括接地路径和供电路径。所述方法包含将第一电子组件耦合到衬底顶侧。所述方法包含提供第一囊封物,所述第一囊封物覆盖第一电子组件和衬底顶侧且具有暴露供电路径的第一孔口。所述方法包含提供第一网状结构,所述第一网状结构具有在第一囊封物上方的第一网状覆盖物以及通过第一孔口耦合到第一网状覆盖物和供电路径的第一网状互连件。所述方法包含提供第二网状结构,所述第二网状结构具有第二网状覆盖物,所述第二网状覆盖物具有第二覆盖物顶板和从第二覆盖物顶板延伸的第二覆盖物侧壁。所述方法包含提供耦合到第二网状覆盖物和接地路径的第二网状接触件,其中第二网状覆盖物在第一网状覆盖物上方,且第一网状覆盖物在第一电子组件上方。

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【技术保护点】

1.一种电子装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于:

3.根据权利要求2所述的电子装置,其特征在于:

4.根据权利要求2所述的电子装置,其特征在于,进一步包括:

5.根据权利要求2所述的电子装置,其特征在于:

6.根据权利要求2所述的电子装置,其特征在于:

7.根据权利要求2所述的电子装置,其特征在于:

8.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于:

9.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,进一步包括:

10.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,进一步包括:

11.一种电子装置,其特征在于,包括:

12.根据权利要求11所述的电子装置,其特征在于,进一步包括:

13.根据权利要求12所述的电子装置,其特征在于,进一步包括:

14.根据权利要求11所述的电子装置,其特征在于:

15.根据权利要求11所述的电子装置,其特征在于:

16.根据权利要求11所述的电子装置,其特征在于:

17.一种制造电子装置的方法,其特征在于,包括:

18.根据权利要求17所述的方法,其特征在于:

19.根据权利要求18所述的方法,其特征在于:

20.根据权利要求18所述的方法,其特征在于,进一步包括:

...

【技术特征摘要】

1.一种电子装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于:

3.根据权利要求2所述的电子装置,其特征在于:

4.根据权利要求2所述的电子装置,其特征在于,进一步包括:

5.根据权利要求2所述的电子装置,其特征在于:

6.根据权利要求2所述的电子装置,其特征在于:

7.根据权利要求2所述的电子装置,其特征在于:

8.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于:

9.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,进一步包括:

10.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,进一步包括:

11...

【专利技术属性】
技术研发人员:朴明文李泰勇刘宝英
申请(专利权)人:安靠科技新加坡控股私人有限公司
类型:发明
国别省市:

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