加工方法技术

提供加工方法，利用切削刀具对层叠基板进行切削加工。沿着交叉的多条分割预定线对将第1基板和由与第1基板相同的材质构成的第2基板隔着包含金属的中间层层叠而得的层叠基板进行分割的加工方法包含如下步骤：第1切削步骤，利用基板用切削刀具沿着分割预定线切削层叠基板，在第1基板上形成比金属用切削刀具的刃厚宽的第1切削槽；第2切削步骤，在第1切削步骤之后，利用刃厚比基板用切削刀具厚的金属用切削刀具沿着第1切削槽切削层叠基板，形成将中间层断开并且具有与金属用切削刀具的刃厚相当的宽度的第2切削槽；和第3切削步骤，在第2切削步骤之后，利用基板用切削刀具沿着第2切削槽切削层叠基板，将第2基板断开从而分割层叠基板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及将层叠基板沿着交叉的多条分割预定线进行分割的加工方法，该层叠基板是将第1基板和由与该第1基板相同的材质构成的第2基板隔着包含金属的中间层进行层叠而得的。

技术介绍

1、以往，已知在例如专利文献1中公开的层叠基板的切削加工中，使用硅基板用的第1切削刀具和玻璃基板用的第2切削刀具这两种切削刀具，并按照被加工物的材质选择最佳的切削刀具。

2、特别是，在层叠不同材质的基板而得的层叠基板的情况下，当想要利用一种切削刀具进行切削时，有可能大幅产生被称为崩边的产生于切削槽的边缘的缺损。因此，采用利用适于层叠的各基板的切削刀具阶段性地对各基板进行切削的方法。

3、专利文献1：日本特开2018-041896号公报

4、在层叠基板中，例如有像三维层叠器件晶片那样将正面上形成有多个器件的硅晶片的正面彼此接合从而在同种基板间夹着不同材质的中间层那样的三层结构的层叠基板。

5、要想对这样的层叠基板进行加工，考虑在利用基板用切削刀具从正面侧和背面侧分别对外层的基板进行了切削之后利用中间层用刀具对中间层进行切削，或者是，利用本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种加工方法，将层叠基板沿着交叉的多条分割预定线进行分割，该层叠基板是将第1基板和由与该第1基板相同的材质构成的第2基板隔着包含金属的中间层进行层叠而得的，其中，

2.根据权利要求1所述的加工方法，其中，

3.根据权利要求1所述的加工方法，其中，

【技术特征摘要】

1.一种加工方法，将层叠基板沿着交叉的多条分割预定线进行分割，该层叠基板是将第1基板和由与该第1基板相同的材质构成的第2基板隔着包含金属的...

【专利技术属性】
技术研发人员：山本直子，杉山智瑛，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：