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文档序号:39929520
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提供加工方法,利用切削刀具对层叠基板进行切削加工。沿着交叉的多条分割预定线对将第1基板和由与第1基板相同的材质构成的第2基板隔着包含金属的中间层层叠而得的层叠基板进行分割的加工方法包含如下步骤:第1切削步骤,利用基板用切削刀具沿着分割预定线...
该专利属于株式会社迪思科所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社迪思科授权不得商用。
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