【技术实现步骤摘要】
本公开大体上涉及电子装置，且更明确地说，涉及电子装置及制造电子装置的方法。
技术介绍
1、先前的电子封装和形成电子封装的方法是不适当的，例如导致成本过量、可靠性降低、性能相对低或封装大小过大。通过比较此类方法与本公开并参考图式，所属领域的技术人员将清楚常规和传统方法的其它限制和缺点。
技术实现思路
1、在实例中，一种电子装置包括电子组件，所述电子组件包含组件第一侧、与组件第一侧相对的组件第二侧以及将组件第一侧连接到组件第二侧的组件横向侧，其中组件横向侧限定电子组件的周界。第一中间端子耦合到周界内的电子组件。中间组件耦合到周界内的第一中间端子。包封物结构在中间组件、第一中间端子的至少一部分和电子组件的至少一部分上方。
2、在实例中，电子装置包含电子组件。组件再分布结构耦合到电子组件且包含再分布导电结构和再分布电介质结构。第一中间端子耦合到再分布导电结构。中间组件耦合到第一中间端子。包封物结构位于组件再分布结构、中间组件、第一中间端子的至少一部分和电子组件的至少一部分上方。
3、在实例中，制造电子装置的方法包含提供电子组件，所述电子组件包含耦合到电子组件的组件再分布结构，所述组件再分布结构包括再分布导电结构和再分布电介质结构。方法包含提供包括第一中间端子的中间组件。方法包含将第一中间端子耦合到再分布导电结构。方法包含在组件再分布结构、中间组件、第一中间端子的至少一部分和电子组件的至少一部分上方提供包封物结构。
4、附图说明
5、图1示出示
6、图2a、2b、2c、2d、2e、2f和2g示出制造示例电子装置的示例方法的横截面视图。
7、图3a和3b示出制造图2d中所示出的电子装置的示例组件装置的示例方法的横截面视图。
8、图4示出示例电子装置的横截面视图。
9、图5a、5b、5c和5d示出制造示例电子装置的示例方法的横截面视图。
10、图6示出示例电子装置的横截面视图。
11、图7a、7b、7c、7d、7e、7f和7g示出制造示例电子装置的示例方法的横截面视图。
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1.一种电子装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，进一步包括：
3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于：
4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，进一步包括：
5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，进一步包括：
6.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，进一步包括：
7.一种电子装置，其特征在于，包括：
8.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，进一步包括：
9.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，进一步包括：
10.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，进一步包括：
11.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于：
12.根据权利要求11所述的电子装置，其特征在于：
13.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于：
14.根据权利要求13所述的电子装置，其特征在于：
15.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于：
16.根据
17.一种制造电子装置的方法，其特征在于，包括：
18.根据权利要求17所述的方法，其特征在于，进一步包括：
19.根据权利要求18所述的方法，其特征在于：
20.根据权利要求18所述的方法，其特征在于：
...【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，进一步包括：
3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于：
4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，进一步包括：
5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，进一步包括：
6.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，进一步包括：
7.一种电子装置，其特征在于，包括：
8.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，进一步包括：
9.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，进一步包括：
10.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，进一...
【专利技术属性】
技术研发人员：其王门，莫印苏，金孝贤，舒恩·布尔，乔治·斯科特，黄泰永，
申请(专利权)人：安靠科技新加坡控股私人有限公司，
类型：发明
国别省市：
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