【技术实现步骤摘要】
本公开大体上涉及电子装置，且更特定地，涉及电子装置和制造电子装置的方法。
技术介绍
1、现有的电子封装和形成电子封装的方法是不适当的，例如导致成本过量、可靠性降低、性能相对低或封装大小过大。通过比较此类方法与本公开并参考图式，所属领域的技术人员将清楚常规和传统方法的其它限制和缺点。
技术实现思路
1、在电子行业中，晶体管装置和集成电路(ic)装置的功率密度要求在增加，而节点大小在减小。鉴于这些趋势，电子封装的散热特性已变得更重要。封装热阻是电子封装的从电子裸片(即，接合点)到指定参考点的散热能力的量度，所述指定参考点例如壳体、板或环境。电子封装的常见热关系包含接合点至空气热阻(θ-ja)和接合点至壳体热阻(θjc)。θja是电子组件从电子裸片的表面通过所有路径向环境散热的能力的量度。θjc是θja的部分，且是电子组件从电子裸片的表面向电子裸片包含于其内的封装的顶部或底部散热的能力的量度。
2、本说明书包含涉及电子装置的结构和相关方法以及其它特征，所述电子装置包含例如经配置于尤其具有改进的θjc性能的多芯片模块中的半导体装置。在一些实例中，多个半导体在减少的间隔和不同的散热要求下装置放置于衬底上。需要较高热性能的半导体装置可被配置有较高热导率界面材料，且需要较低热性能的半导体装置可被配置有较低热导率界面材料。在一些实例中，提供坝结构以分离或减少不同界面材料的互混，且减少较高热导率界面材料在固化过程期间的任何溢流。所述坝结构可包含被定位以控制溢流界面材料(例如)远离其它电子
3、在一实例中，电子装置包含衬底，所述衬底具有衬底顶侧、与衬底顶侧相对的衬底底侧。第一电子组件连接到衬底顶侧且具有在衬底顶侧的远端的第一电子组件顶侧。第二电子组件连接到衬底顶侧，与第一电子组件横向间隔开，且具有在衬底顶侧的远端的第二电子组件顶侧。盖连接到衬底顶侧，覆盖第一电子组件和第二电子组件。所述盖包含盖顶板；以及从盖顶板延伸且界定盖周边的盖壁。坝结构连接到第一电子组件顶侧和盖周边内的盖顶板且具有排气口。第一界面材料在第一电子组件顶侧上方且包含于所述坝结构内。第二界面材料在第二电子组件顶侧上方且连接到盖顶板，其中坝结构使第一界面材料与第二界面材料分离。第一界面材料具有比第二界面材料高的热导率。在一些实例中，第一界面材料是金属界面材料且第二界面材料是聚合物热界面材料。
4、在一实例中，电子装置包含衬底，所述衬底具有衬底顶侧、与衬底顶侧相对的衬底底侧且包括衬底电介质结构以及衬底导电结构。第一电子组件在衬底顶侧处连接到衬底导电结构且具有在衬底顶侧的远端的第一电子组件顶侧。第二电子组件在衬底顶侧处连接到衬底导电结构，与第一电子组件横向间隔开，且具有在衬底顶侧的远端的第二电子组件顶侧。组件坝连接到第一电子组件顶侧且界定组件坝空腔。连接到衬底且在第一电子组件和第二电子组件上方的封壳包含：封壳顶板；封壳壁，其从封壳顶板延伸且界定封壳周边；以及封壳坝，其在封壳周边内且连接到封壳顶板和组件坝且界定封壳坝空腔。第一界面材料在第一电子组件顶侧上方且在组件坝空腔和封壳坝空腔内。第二界面材料在第二电子组件顶侧上方，其中组件坝和封壳坝的部分插入于第一界面材料与第二界面材料之间。
5、在一实例中，制造电子装置的方法包含提供衬底，所述衬底具有衬底顶侧、与衬底顶侧相对的衬底底侧且包括衬底电介质结构以及衬底导电结构。所述方法包含在衬底顶侧处将第一电子组件连接到衬底导电结构，所述第一电子组件具有在衬底顶侧的远端的第一电子组件顶侧和耦合到第一电子组件顶侧的组件坝，所述组件坝界定组件坝空腔。所述方法包含在衬底顶侧处将第二电子组件连接到衬底导电结构，所述第二电子组件与第一电子组件横向间隔开且具有在衬底顶侧的远端的第二电子组件顶侧。所述方法包含在第一电子组件顶侧上方且在组件坝空腔内提供第一界面材料。所述方法包含在第二电子组件顶侧上方提供第二界面材料。所述方法包含提供封壳，所述封壳包含：封壳顶板；封壳壁，其从封壳顶板延伸且界定封壳周边；以及封壳坝，其在封壳周边内且耦合到封壳顶板和组件坝且界定封壳坝空腔。所述方法包含在第一电子组件和第二电子组件上方将封壳连接到衬底，其中组件坝和封壳坝使第一界面材料与第二界面材料分离。
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1.一种电子装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于：
4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于：
5.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于：
6.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，进一步包括：
7.根据权利要求6所述的电子装置，其特征在于：
8.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于：
9.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于：
10.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于：
11.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于：
12.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于：
13.一种电子装置，其特征在于，包括：
14.根据权利要求13所述的电子装置，其特征在于：
15.根据权利要求13所述的电子装置，其特征在于，进一步包括：
16.根据权利要求13所述的电子装置，其特征在于：
17.一
18.根据权利要求17所述的方法，其特征在于，进一步包括：
19.根据权利要求17所述的方法，其特征在于：
20.根据权利要求17所述的方法，其特征在于：
...【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于：
4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于：
5.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于：
6.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，进一步包括：
7.根据权利要求6所述的电子装置，其特征在于：
8.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于：
9.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于：
10.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于：
11.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：洋道·权，
申请(专利权)人：安靠科技新加坡控股私人有限公司，
类型：发明
国别省市：
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