【技术实现步骤摘要】
本公开大体上涉及电子装置，且更特定地，涉及电子装置和制造电子装置的方法。
技术介绍
1、现有的电子封装和形成电子封装的方法是不适当的，例如导致成本过量、可靠性降低、性能相对低或封装大小过大。通过比较此类方法与本公开并参考图式，所属领域的技术人员将清楚常规和传统方法的其它限制和缺点。
技术实现思路
1、在电子行业中，晶体管装置和集成电路(ic)装置的功率密度要求在增加，而节点大小在减小。鉴于这些趋势，电子封装的散热特性已变得更重要。封装热阻是电子封装的从电子裸片(即，接合点)到指定参考点的散热能力的量度，所述指定参考点例如壳体、板或环境。电子封装的常见热关系包含接合点至空气热阻(θ-ja)和接合点至壳体热阻(θjc)。θja是电子组件从电子裸片的表面通过所有路径向环境散热的能力的量度。θjc是θja的部分，且是电子组件从电子裸片的表面向电子裸片包含于其内的封装的顶部或底部散热的能力的量度。
2、本说明书包含涉及电子装置的结构和相关方法以及其它特征，所述电子装置包含例如经配置于尤其...
【技术保护点】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于：
4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于：
5.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于：
6.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，进一步包括：
7.根据权利要求6所述的电子装置，其特征在于：
8.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于：
9.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于：
10.根据权利要求1所述的电子装
【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于：
4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于：
5.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于：
6.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，进一步包括：
7.根据权利要求6所述的电子装置，其特征在于：
8.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于：
9.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于：
10.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于：
11.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：洋道·权，
申请(专利权)人：安靠科技新加坡控股私人有限公司，
类型：发明
国别省市：
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