铜合金板及其制造方法技术

提供一种铜合金板，其化学组成为包含０．７－４．０重量％的Ｎｉ、０．２－１．５重量％的Ｓｉ、余量的铜和不可避免的杂质，该铜合金板具有满足Ｉ｛２００｝／Ｉ０｛２００｝≥１．０的晶体取向，假设铜合金板表面上在｛２００｝晶面的Ｘ射线衍射强度为Ｉ｛２００｝，纯铜标准粉末的｛２００｝晶面上的Ｘ射线衍射强度为Ｉ０｛２００｝，该铜合金板还具有满足Ｉ｛２００｝／Ｉ｛４２２｝≥１５的晶体取向，假设铜合金板表面上在｛４２２｝晶面上的Ｘ射线衍射强度为Ｉ｛４２２｝。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术一般涉及。本专利技术更具体涉及含有镍和硅的铜合金 板(Cu-Ni-Si合金板)，该板用作电气和电子部件的材料，例如连接件、引线框、继电器和开 关，本专利技术还更具体涉及该板的制造方法。
技术介绍
用于作为载流部件(例如连接件、引线框、继电器和开关)的电气和电子部件的材 料要求具有良好的电导率，以抑制因为载流而产生焦耳热，而且该材料的高强度能承受在 使用该部件的电气和电子设备的组装和运行过程中向其施加的应力。用于电气和电子部件 (例如连接件)的材料还要求具有极佳的可弯曲加工性，因为该部件通常在冲压之后进行 弯曲而形成。而且，为了确保电气和电子部件(例如连接件)之间的接触可靠性，要求用于 该部件的材料具有极佳的耐应力松弛性，即对这种现象(应力松弛)的耐受性，这种现象使 得这些部件之间的接触压力随老化而变差。尤其是近年来，电气和电子部件(例如连接件)存在集成化、微型化和轻质化的倾 向。由此，要求用作这些部件的材料的铜板和铜合金板变薄，因此对这些材料要求的强度水 平变得更严格。具体来说，要求这些材料的抗张强度在不小于700兆帕、优选不小于750兆 帕、更优选不小于800兆帕的强本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铜合金板，其化学组成为包含０．７－４．０重量％的镍、０．２－１．５重量％的硅、余量的铜和不可避免的杂质，　　其中，所述铜合金板具有满足Ｉ｛２００｝／Ｉ↓［０］｛２００｝≥１．０的晶体取向，假设在铜合金板表面上在｛２００｝晶面的Ｘ射线衍射强度为Ｉ｛２００｝，纯铜标准粉末的｛２００｝晶面上的Ｘ射线衍射强度为Ｉ↓［０］｛２００｝。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：高维林，青山智胤，须田久，成枝宏人，菅原章，小野寺晓史，
申请(专利权)人：同和金属技术有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]