传感器封装结构制造技术

本发明专利技术公开一种传感器封装结构

【技术实现步骤摘要】
传感器封装结构、传感器及电子设备


[0001]本专利技术涉及传感器
，特别涉及一种传感器封装结构
、
传感器及电子设备
。

技术介绍

[0002]目前，作为传感器的麦克风已成为手机
、
手环
、
手表
、
智能眼镜以及耳机等电子设备的标配，传感器的性能直接影响电子设备的性能
。SNR(Signal to Interference plus Noise Ratio
，信噪比
)
性能是影响传感器性能的一项关键指标
。
为了降低噪声，现有传感器封装结构的通常做法是保持整体结构的高度不变，将整体结构加长，比如将传感器封装结构的长度加长
100um
，以减小内声孔和外声孔之间的对位偏差，使其内部声音流动更加稳定，降低湍流动能，进而降低噪声；或者是保持整体结构的长度不变，而将整体结构加高，比如将传感器封装结构的高度增加
10um
或者
20um
，以增大其内腔，降低湍流动能，进而降低噪声，提升
SNR
性能
。
[0003]但是，无论是将封装器封装结构加长还是加高，都需要将传感器封装结构的尺寸变大，这无疑增大了其占用体积，不利于产品小型化及轻薄化的设计要求
。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的是提供一种传感器封装结构
、
传感器及电子设备，旨在解决现有的传感器封装结构提升
SNR
的方式不利于产品小型化及轻薄化的设计要求的技术问题
。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供的传感器封装结构，包括：
[0006]外壳，所述外壳的一端呈敞口设置；
[0007]基板，所述基板盖设于所述敞口处并与所述外壳围成封装腔，所述基板上开设有与所述封装腔连通的第一声孔；
[0008]传感组件，所述传感组件收容于所述封装腔内，所述传感组件包括安装板以及并排安装于安装板上的传感器芯片和信号处理芯片，所述传感器芯片与所述信号处理芯片电连接，所述传感器芯片具有振动腔，所述安装板上开设有连通所述振动腔与所述封装腔的第二声孔，所述第二声孔与所述第一声孔错位分布；
[0009]防水膜，所述防水膜收容于所述封装腔内，并位于所述基板与所述传感组件之间，所述防水膜遮挡所述第一声孔，所述第一声孔沿靠近所述防水膜的方向朝所述第二声孔的方向倾斜，以补偿所述第一声孔与所述第二声孔之间的错位差
。
[0010]可选地，所述第一声孔沿靠近所述防水膜的方向呈渐扩设置
。
[0011]可选地，所述第一声孔的孔壁为平滑连续的孔壁
。
[0012]可选地，所述第一声孔为圆台形孔
。
[0013]可选地，所述第一声孔的孔壁与水平面之间的夹角为
30
°
～
45
°
。
[0014]可选地，所述第一声孔远离所述防水膜的一端形成直孔
。
[0015]可选地，所述基板包括层叠设置的第一电路板和第二电路板，所述第一电路板通过粘胶层粘接于所述第二电路板上，所述外壳上所述敞口所在的一端与所述第一电路板连
接，所述安装板支撑于所述第一电路板背离所述第二电路板的一侧，所述第一电路板围成用于安装所述防水膜的安装腔，所述安装腔为所述封装腔的一部分，所述第一声孔贯穿所述第二电路板，所述防水膜安装在所述第二电路板朝向所述第一电路板的一侧
。
[0016]可选地，所述第二电路板朝向所述第一电路板的一侧铺设有第一铜层，所述第一声孔贯穿所述第一铜层；所述第一电路板呈环形，以围成所述安装腔，所述防水膜安装于所述第一铜层，且所述防水膜与所述第一电路板的内壁之间形成有间隙
。
[0017]可选地，所述第一铜层对应所述第一声孔的位置形成有第一避让孔，所述第一避让孔围设于所述第一声孔外
。
[0018]可选地，所述第一避让孔的孔壁与所述第一声孔朝向所述第一电路板的一端的孔壁之间的距离为
0.08mm
～
0.1mm。
[0019]可选地，所述防水膜与所述第一铜层之间设置有一环形支撑板，所述环形支撑板的一端粘接于所述第一铜层，所述环形支撑板背离所述第一铜层的一端支撑并粘接所述防水膜
。
[0020]可选地，所述第二电路板背离所述第一铜层的一侧铺设有第二铜层，所述第二铜层对应所述第一声孔的位置形成有第二避让孔，所述第二避让孔围设于所述第一声孔外
。
[0021]可选地，所述防水膜为防水透气膜
。
[0022]本专利技术还提出一种传感器，所述传感器包括如上所述的传感器封装结构，所述传感器芯片为微机电声学传感器芯片
。
[0023]本专利技术还提出一种电子设备，所述电子设备包括如上所述的传感器
。
[0024]本专利技术传感器封装结构的第一声孔沿靠近防水膜的方向朝第二声孔的方向倾斜，以补偿第一声孔与第二声孔之间的错位差，使得第二声孔有尽可能多的区域与第一声孔区域重叠交叉，减小第一声孔和第二声孔之间的对位偏差，从而使得从第一声孔进入封装腔内的声音能稳定地通过第二声孔进入振动腔，降低湍流动能，进而降低噪声，提升
SNR
性能
。
且本专利技术传感器封装结构仅需将第一声孔沿靠近防水膜的方向朝第二声孔的方向倾斜设置即可，无需对传感器封装结构进行加长或加高处理，进而无需增大其占用体积，利于实现小型化及轻薄化的设计要求
。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图
。
[0026]图1为本专利技术一实施例传感器封装结构的截面示意图；
[0027]图2为本专利技术一实施例传感器封装结构中局部结构的截面示意图
。
[0028]附图标号说明：
[0029][0030][0031]本专利技术目的的实现
、
功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明
。
具体实施方式
[0032]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围
。
[0033]需要说明，本专利技术实施例中所有方向性指示
(
诸如上
、
下
、...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种传感器封装结构，其特征在于，包括：外壳，所述外壳的一端呈敞口设置；基板，所述基板盖设于所述敞口处并与所述外壳围成封装腔，所述基板上开设有与所述封装腔连通的第一声孔；传感组件，所述传感组件收容于所述封装腔内，所述传感组件包括安装板以及并排安装于安装板上的传感器芯片和信号处理芯片，所述传感器芯片与所述信号处理芯片电连接，所述传感器芯片具有振动腔，所述安装板上开设有连通所述振动腔与所述封装腔的第二声孔，所述第二声孔与所述第一声孔错位分布；防水膜，所述防水膜收容于所述封装腔内，并位于所述基板与所述传感组件之间，所述防水膜遮挡所述第一声孔，所述第一声孔沿靠近所述防水膜的方向朝所述第二声孔的方向倾斜，以补偿所述第一声孔与所述第二声孔之间的错位差
。2.
如权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于，所述第一声孔沿靠近所述防水膜的方向呈渐扩设置
。3.
如权利要求2所述的传感器封装结构，其特征在于，所述第一声孔的孔壁为平滑连续的孔壁
。4.
如权利要求3所述的传感器封装结构，其特征在于，所述第一声孔为圆台形孔
。5.
如权利要求4所述的传感器封装结构，其特征在于，所述第一声孔的孔壁与水平面之间的夹角为
30
°
～
45
°
。6.
如权利要求4所述的传感器封装结构，其特征在于，所述第一声孔远离所述防水膜的一端形成直孔
。7.
如权利要求1～6中任一项所述的传感器封装结构，其特征在于，所述基板包括层叠设置的第一电路板和第二电路板，所述第一电路板粘接于所述第二电路板上，所述外壳上所述敞口所在的一端与所述第一电路板连接，所述安装板支撑于所述第一电路板背离所述第二电路板的一侧，所述第一电路板围成用于安装所述防水膜的安装腔，所述安装腔为所述封装腔的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张浩，张永华，赵聪聪，
申请(专利权)人：歌尔微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：