【技术实现步骤摘要】
用于清洗基板的背面的设备和清洗基板的背面的方法
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2022年6月22日在韩国知识产权局(KIPO)提交的韩国专利申请第10
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2022
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0076431号的优先权,其内容整体通过引用并入本文。
[0003]本专利技术的示例性实施例涉及一种用于清洗基板的背面的设备和一种清洗基板的背面的方法。更具体地,本专利技术的示例性实施例涉及一种能够在清洗基板的背面时使清洗液的柱与基板的背面接触的用于清洗基板的背面的设备,以及一种使用这种用于清洗基板的背面的设备来清洗基板的背面的方法。
技术介绍
[0004]随着诸如半导体装置或显示装置的集成电路装置变得微小,用于制造集成电路装置的工艺变得更加复杂。在用于制造最近的集成电路装置的工艺中,需要从基板基本上完全去除包括微粒的杂质。在这种情况下,不仅应去除基板的正面的杂质,而且还必须从基板的背面去除杂质。
[0005]使用清洗液的常规清洗工艺可以从基板的正面完全去除杂质,然而,这种清洗工艺可能无法从基板的背面完全去除杂质。
技术实现思路
[0006]本专利技术的一个方面涉及一种用于清洗基板的背面的设备,其能够更有效地清洗基板的背面。
[0007]本专利技术的另一方面涉及一种清洗基板的背面的方法,该方法能够更有效地清洗基板的背面。
[0008]根据本专利技术的一个方面,提供了一种用于清洗基板的背面的设备。用于清洗基板的背面的设备可以包括清洗组件。清 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于清洗基板的背面的设备,包括:清洗组件,所述清洗组件包括:清洗液提供部,容纳清洗液;以及超声波提供部,向所述清洗液施加超声波,使得从所述清洗液提供部朝向所述基板的背面形成所述清洗液的柱,其中,通过使所述清洗液的柱与所述基板的背面接触来清洗所述基板的背面。2.根据权利要求1所述的用于清洗基板的背面的设备,其中,所述清洗液提供部包括槽,并且所述超声波提供部从所述槽的底部朝向所述槽的顶部施加所述超声波。3.根据权利要求1所述的用于清洗基板的背面的设备,其中,所述清洗组件包括在所述基板下方对称设置的第一清洗组件和第二清洗组件。4.根据权利要求3所述的用于清洗基板的背面的设备,其中,所述第一清洗组件包括第一超声波提供部,所述第一超声波提供部产生具有第一频率的第一超声波以从所述基板的背面去除具有第一尺寸的杂质,并且所述第二清洗组件包括第二超声波提供部,所述第二超声波提供部产生具有第二频率的第二超声波以从所述基板的背面去除具有小于所述第一尺寸的第二尺寸的杂质。5.根据权利要求4所述的用于清洗基板的背面的设备,其中,所述第一清洗组件包括第一清洗液提供部,并且所述第二清洗组件包括第二清洗液提供部,以及其中,所述第一超声波提供部从所述第一清洗液提供部朝向所述基板的背面形成所述清洗液的柱,并且所述第二超声波提供部从所述第二清洗液提供部朝向所述基板的背面形成所述清洗液的柱。6.根据权利要求4所述的用于清洗基板的背面的设备,其中,所述第一超声波提供部产生具有第一可变频率的所述第一超声波,并且所述第二超声波提供部产生具有第二可变频率的所述第二超声波。7.根据权利要求1所述的用于清洗基板的背面的设备,还包括:用于旋转基板的部件;以及调整所述清洗组件的高度的定位部,其中,在清洗所述基板的背面时,所述用于旋转基板的部件旋转所述基板,所述超声波提供部产生所述超声波,并且所述定位部使所述清洗液的柱与所述基板的背面接触,以及其中,在对所述基板的背面进行干燥时,所述超声波提供部不操作,且所述用于旋转基板的部件旋转所述基板。8.根据权利要求7所述的用于清洗基板的背面的设备,其中,所述用于旋转基板的部件支承所述基板的背面的中央部分。9.一种用于清洗基板的背面的设备,包括:用于旋转基板的部件,支承所述基板的背面的中央部分并且旋转所述基板;清洗组件,所述清洗组件包括:清洗液提供部,容纳清洗液;以及超声波提供部,向所述清洗液施加超声波,使得从所述清洗液提供部朝向所述基板的背面形成所述清洗液的柱;定位部,调节所述清洗组件的高度,使得所述清洗液的柱与所述基板的背面接触。
10.根据权利要求9所述的用于清洗基板的背面的设备,其中,所述清洗液提供部包括槽,并且所述超声波提供部从所述槽的底部朝向所述槽的顶部施加所述超声...
【专利技术属性】
技术研发人员:严成勳,金康卨,孙永俊,崔圣烈,
申请(专利权)人:细美事有限公司,
类型:发明
国别省市:
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