本发明专利技术提供了支承一组集成电路单元的支承装置，该装置包括：支承框架，所述框架具有凹槽阵列；适合于安装在支承框架内部的软材料嵌件，所述嵌件具有设置成当所述嵌件安装在所述框架内部时与框架凹槽对应的开口阵列；与每个所述凹槽和开口连通的真空装置；其中所述组中的每个单元对应嵌件开口并由真空保持在合适位置。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种支承一组集成电路单元的支承装置。
技术介绍
通常在半导体衬底上同时形成多个集成电路，然后切割衬底形成单个集成电路。 已知用于将衬底送入这样的切割机以及用于分选所切割的集成电路的装置。一种日益流行的集成电路为在其一个主面上的阵列中具有多个电接触点的集成 电路(典型地为焊球，即球栅阵列封装，和无引脚封装中的焊点，即方形扁平无引脚(QFN) 封装)。典型地，以具有焊球的衬底表面朝上的状态切割一个表面上具有球栅阵列的衬底。 已知在分离集成电路单元上执行有限次数的分选操作以检测异常(故障)单元。采用照相 机执行这一点，分离单元在照相机下面经过。目前此种技术的改进水平有限。特别是，它 趋向于在由相同衬底所产生的单元批的基础上操作，如果检测到故障则整体丢弃该批单元 (例如因为发现衬底与切割机切割线的对准不太准确)。在该过程中，使用其上表面边沿接触集成电路的装置，在球栅阵列所覆盖的上表 面区域外部的边缘处控制所述单元。接触那里的电路降低了对焊球阵列产生破坏的危险。 然而，该控制操作难于实现，并且随着集成电路尺寸降低和球栅阵列四周边缘收缩变得更 加困难。
技术实现思路
第一方面，本专利技术提供了一种支承一组集成电路单元的支承装置，该装置包括支 承框架，所述框架具有凹槽阵列；适合于安装在支承框架内部的软材料嵌件，所述嵌件具有 设置成当所述嵌件安装在所述框架内部时与框架凹槽对应的开口阵列；与每个所述凹槽和 开口连通的真空装置；其中所述组中的每个单元对应嵌件开口并由真空保持在合适位置。在另一优选的实施例中，所述真空装置包括汇流管。在另一优选的实施例中，所述软材料嵌件由弹性材料制成。更优选的实施例中，所述弹性材料是硅橡胶或聚氨酯。在另一优选的实施例中，所述软材料嵌件是可选择性地插入的。附图说明现在将参照附图仅仅为解释目的而描述本专利技术的优选特征，其中图1 (a)是根据本专利技术第一实施例集成电路切割和分选系统的俯视图；图1(b)是沿图1中方向Y看去的图1实施例的一部分的侧视3图2，由图2(a)到2(c)组成，示出图1实施例的装载设备组件；图3，由图3(a)到3(c)组成，示出图1实施例的入口导轨组件；图4，由图4(a)和4(b)组成，示出包括双卡盘台的图1实施例的截面；图5是图1实施例清洁器单元的第一视图；图6是图1实施例清洁器单元的第二视图；图7，由图7(a)到7(c)组成，示出图1实施例的加热块组件；图8，由图8 (a)到8 (c)组成，示出图1实施例的翻转装置单元；图9，由图9(a)到9(c)组成，示出图1实施例的备用单元组件；图10，由图10(a)到10 (i)组成，示出图1实施例的网块组件；图11，由图11(a)到11(c)组成，示出图1实施例的提升组件；图12，由图12 (a)到12 (c)组成，示出图1实施例的托盘提升组件；图13是图12托盘提升组件、正常托盘堆积组件、异常托盘堆积组件和空托盘堆积 组件的俯视图；图14，由图14 (a)和14 (b)组成，示出图13的正常托盘堆积组件和异常托盘堆积 组件；和图15示出图13的空托盘堆积组件；图16(a)是分离单元面板的平面图；图16(b)是根据本专利技术另一个实施例的支承装置的截面正视图；图16(c)是图16(b)支承装置的详细视图；图17是根据本专利技术另一个实施例分离装置的示意图；图18是根据本专利技术另一个实施例的集成电路切割和分选系统的俯视图；图19是根据图18实施例的处理的流程图；图20根据本专利技术另一个实施例的处理的流程图；图21是根据本专利技术另一个实施例的卡盘的详细视具体实施例方式图1(a)示出作为本专利技术一个实施例的集成电路切割和分选系统的总体结构。图 1(a)中从上面观察该系统。其由两个部分组成，切割部分和分选部分。两个水平方向标记 为X和Y。切割和分选系统用于切割和分选包括多个集成电路的衬底。该系统特别适合于这 样的集成电路，其每一个都具有位于初始朝上的衬底侧面上的触点阵列(然而可如下所述 将该系统改造为用于其它类型的集成电路)。使用装载设备组件1将衬底从盒子插入系统。 将衬底从装载设备组件1运送到入口导轨组件2。在此阶段使用第一照相机3检验衬底，主 要为了查验衬底属于适合在切割和分选系统中使用的类型。如下面的详细描述，衬底转移到双卡盘台4，从这里将其装入总体以Z表示的切割 机。可以按照已知的设计构成该切割机Z，因此这里不再详细描述。被切割的衬底通过刷光分离单元的刷光单元5和清洗装置单元6到达加热块组件 7。从那里，各单元被转移到翻转装置单元8，在这里，如下所详述，翻转各单元从而每个球栅 阵列朝下。然后由包括第二照相机的备用单元(idle unit)组件9接收分离单元。随后，4分离单元转到网块组件10。图1(b)示出由图1(a)中标记为Y的方向看去的部分2到10。表示为具有部分 Ay和Ax的框架提升组件示出为处于其在使用该系统过程中连续采用的两个不同位置处。由提升组件IlA从网块组件10提起分离单元。然后用从下面检查分离单元的球 面视觉校验照相机组件IlB校验这些分离单元。计算机系统使用在该步骤获得的数据确定 该单元的质量，并因此控制提升组件IlA将其放入两个托盘12d、12e的其中一个中。将空 托盘保持在位置12c。一旦填充，则分别将托盘12d、12e移进正常单元托盘堆积组件13和 异常单元托盘堆积组件14。托盘提升组件12从位置12c移动空托盘以替代已经移走的任 一个托盘12d、12e。将新的空托盘从空托盘堆积组件15移至位置12c。现在详细讨论该实施例的各个部分。装载设备组件1在图2(a)中以俯视图表示，在图2 (b)中以从图1(a)中方向Y看 去的侧视图表示，而在图2(c)中以从图1(a)中方向X看去的侧视图表示。装载设备组件 1包括位于装载组件1的上段Ic的区域Id中的多个盒式箱la。这些盒式箱每个都含有多 个堆积的衬底，每个衬底包括多个面板Ib (典型地每个面板相同，并且考虑到分离集成电 路的应用进行设计；单个衬底中有2、3、4或5个面板)。每次至少将一个盒式箱送入装载 组件1。一旦每个箱Ia已经装载，用由滚轮If和电动机Ig驱动的宽橡皮带Ie将其朝箱夹 lh、li运送(沿着朝向图2(c)右侧的方向)。箱夹lh、li由下夹Ii和上夹Ih组成。将箱 夹lh、li经夹块IL安装在上/下线性导轨Ij上。一旦将盒式箱Ia传送到箱夹lh、li，汽缸Ik就启动下夹Ii而将箱向上推动。这 将盒式箱Ia稳定地定位在下夹Ii和上夹Ih之间。然后沿着上/下线性导轨Ij降低箱夹lh、li，直到一个衬底与衬底槽Im重叠。由 推杆In将衬底推进衬底槽lm。然后移动箱夹lh、li以使盒式箱Ia中的另一个衬底与衬底 槽Im重叠。这样，将盒式箱Ia中的所有衬底顺序地转移到槽lm。—旦完成衬底装载，则使空箱Ia向下移动，并且箱夹lh、li从上/下线性导轨Ij 将其释放。将空箱放在装载设备组件1区域Id的下段Io上。入口导轨组件2在图3(a)中以俯视图表示，在图3 (b)中以从图1(a)中方向Y看 去的侧视图表示，而在图3(c)中以与图1(a)中方向X相反方向看去的侧视图表示。由推 杆In推动衬底直到其定位在滚轮2a处。在该位置，由第一照相机3校验衬底lb。由计算 机本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种支承一组集成电路单元的支承装置，该装置包括：支承框架，所述框架具有凹槽阵列；适合于安装在支承框架内部的软材料嵌件，所述嵌件具有设置成当所述嵌件安装在所述框架内部时与框架凹槽对应的开口阵列；与每个所述凹槽和开口连通的真空装置；其中所述组中的每个单元对应嵌件开口并由真空保持在合适位置。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨海春，
申请(专利权)人：洛克系统有限公司，
类型：发明
国别省市：SG[新加坡]
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