一种用于检查和分拣多个IC单元的方法，所述方法包括以下步骤：将包含所述IC单元的框架传送至单元拾取站；在所述传送步骤期间对所述单元进行第一检查并记录随后的结果；从所述框架移除所述单元，并将所述单元从所述单元拾取站移动至翻转站；在所述移动...

本发明提供了支承一组集成电路单元的支承装置，该装置包括：支承框架，所述框架具有凹槽阵列；适合于安装在支承框架内部的软材料嵌件，所述嵌件具有设置成当所述嵌件安装在所述框架内部时与框架凹槽对应的开口阵列；与每个所述凹槽和开口连通的真空装置；...

本发明涉及用于集成电路切割装置卡盘的供应机构。切割衬底以形成分选分离单元的系统，包括：将所述衬底装入导轨系统的盒子，该导轨系统与卡盘台装置连通；所述卡盘台装置适合于将衬底切割成保持在预定空间配置中的分离单元，所述卡盘台装置包括多个卡盘台...

一种用于支撑一组集成电路单元（６５）的支撑装置，所述装置包括：支撑构件，该支撑构件具有金属表面，该金属表面包括凹口（２７）阵列；软材料层，该软材料层覆盖金属表面的凹口，以便保护该单元（６５）不会因为与金属表面相接触而被损害；以及真空装置...

一种用于切割衬底以分离集成电路单元的系统，所述系统包括与卡盘台（４）协作的切割机（Ｚ）。提升组件（Ａｘ，Ａｙ）在从卡盘台（４）去除先前被分离的单元的大致同一时间，将待分离的衬底放置到卡盘台（４）上。另外公开了通过真空将被切割的芯片固定到...