【技术实现步骤摘要】
反应腔体以及薄膜沉积设备
[0001]本专利技术涉及半导体处理设备，尤其涉及半导体薄膜沉积设备
。
技术介绍
[0002]薄膜沉积技术的原理是将晶圆置于反应腔体中，通入适量的反应气体，利用反应气体的物理变化和化学反应，在晶圆表面形成固态薄膜
。
[0003]反应腔体中设有传片口，将晶圆通过该传片口被传送至腔体内部的支撑件上进行薄膜沉积
。
薄膜沉积后的晶圆通过该传片口被传送出反应腔室
。
由于该传片口的存在，反应腔室的结构存在不对称性
。
[0004]由于反应腔体的不对称性以及在高温工作环境下产生热变形，腔体传片口方向结构较薄弱总变形量大于其它方向，导致连接的喷淋板也会产生变形不对称情况，影响工艺效果，例如成膜均匀性
。
[0005]因此，亟需一种改进的反应腔体结构，以改善高温工作过程中的成膜均匀性
。
技术实现思路
[0006]为了改善高温工作过程中的成膜均匀性，本专利技术提供了一种反应腔体
。
...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种反应腔体，其特征在于，该反应腔体包括：传片口；可移动块体，设置在该传片口下方并具有内侧壁和外侧壁；气缸推动组件，安装在该可移动块体下方；以及导轨组件，设置在该可移动块体的两侧；其中，当进行工艺制程时，该气缸推动组件带动该可移动块体上升，使该可移动块体组件沿着该导轨组件上升直至该传片口空间被封堵
。2.
如权利要求1所述的反应腔体，其特征在于，该可移动块体的外侧壁与反应腔体的侧壁对齐，使得当该可移动块体上移直至该反应腔体的外壁封闭后其外侧壁与反应腔体的侧壁齐平
。3.
如权利要求1所述的反应腔体，其特征在于，该可移动块体的内侧壁呈弧形
。4.
如权利要求1所述的反应腔体，其特征在于，该可移动块体的内侧壁与该反应腔体内的晶圆支撑盘的外周贴合
。5.
如权利要求1所述的反应腔体，其特征在于，当该可移动块体被该气缸推动组件带动上移直至该传片口空间被封堵后，该反应腔体的内部结构呈对称性
。6.
一种薄膜沉积设备，其特征在于，...
【专利技术属性】
技术研发人员：魏薇，褚鑫辉，张赛谦，王婷，
申请(专利权)人：拓荆创益沈阳半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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