顶针结构、晶圆托盘组件，以及半导体器件的加工设备制造技术

本技术公开了一种顶针结构，晶圆托盘组件和半导体器件的加工设备。顶针结构包括：顶针本体，其下方设有径向向外的凸部；第一重锤部，位于顶针本体的下端，且其内壁包括第一凹槽，其中，第一凹槽位于第一重锤部与顶针本体的连接区域中；以及弹簧，位于凸部的下表面，其中，弹簧在下压顶针本体时被压缩，提供向上的弹力来将凸部抵入第一凹槽，以锁定结合顶针本体和第一重锤部，并在再次下压且旋转顶针本体时被释放，经由向上的弹力将凸部从第一凹槽中弹出，以解锁分离顶针本体和第一重锤部。本技术能够在无需拆除托盘的情况下，实现顶针本体的快速安装或更换，减少维护工作的复杂性和时间，还能避免托盘在拆装过程中受损，降低维修成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体，具体涉及了一种顶针结构、一种晶圆托盘组件，以及一种半导体器件的加工设备。

技术介绍

1、在半导体工艺设备中，特别是薄膜沉积设备中的反应腔，由于部分沉积工艺的特殊性，缺乏如远程等离子体系统(remote plasma system，rps)等清洁功能。随着工艺的持续进行，薄膜会逐渐在腔内部件上累积，特别是对于涉及相对运动的升降顶针(lift pin)和晶圆托盘等关键部件，需要进行及时的拆除清洗。并且，当顶针长时间工作一段时间后，各顶针也容易出现不同程度的磨损，因此，需要定期更换新的顶针，以避免各顶针磨损程度不同而导致晶圆传片时不稳，从而致使晶圆背面被划伤的风险。

2、传统的重锤顶针的安装或更换方法，需要先拆除整个晶圆托盘，再取下顶针进行更换、或清洗等操作，这不仅增加了维护工作的复杂性和时间，还可能导致晶圆托盘在拆装过程中受损，进而增加维修成本。

3、为了解决现有技术中存在的上述问题，本领域亟需一种改进的顶针结构，能够在无需拆除晶圆托盘的情况下，实现顶针的快速安装或更换，不仅大大提升操作效率，减少了维护工作的复杂性和时本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种顶针结构，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的顶针结构，其特征在于，所述第一重锤部的内壁还包括第二凹槽，所述第二凹槽为上开口结构，通过在将所述顶针本体再次下压时，将所述凸部旋转入所述第二凹槽中，经由所述弹簧释放的所述向上的弹力将所述凸部从所述第二凹槽的上开口结构中弹出。

3.如权利要求2所述的顶针结构，其特征在于，所述顶针本体的下方设有多个凸部，所述第一重锤部的内壁包括对应数量的多个第一凹槽以及多个第二凹槽，且各所述第一凹槽和各所述第二凹槽间隔设置，以分别在所述锁定结合和所述解锁分离的状态时容纳所述多个凸部。

4.如权利要求1所述的顶针结...

【技术特征摘要】

1.一种顶针结构，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的顶针结构，其特征在于，所述第一重锤部的内壁还包括第二凹槽，所述第二凹槽为上开口结构，通过在将所述顶针本体再次下压时，将所述凸部旋转入所述第二凹槽中，经由所述弹簧释放的所述向上的弹力将所述凸部从所述第二凹槽的上开口结构中弹出。

3.如权利要求2所述的顶针结构，其特征在于，所述顶针本体的下方设有多个凸部，所述第一重锤部的内壁包括对应数量的多个第一凹槽以及多个第二凹槽，且各所述第一凹槽和各所述第二凹槽间隔设置，以分别在所述锁定结合和所述解锁分离的状态时容纳所述多个凸部。

4.如权利要求1所述的顶针结构，其特征在于，还包括：

5.如权利要求1所述的顶针结构，其特征在于，所述凸部的下表面和所述弹簧之间还包括垫片，在所述锁定结合的状态下，通...

【专利技术属性】
技术研发人员：李中帅，吴凤丽，杨华龙，张启辉，朱晓亮，董礼，张吉瑞，
申请(专利权)人：拓荆创益沈阳半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：