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本技术公开了一种顶针结构，晶圆托盘组件和半导体器件的加工设备。顶针结构包括：顶针本体，其下方设有径向向外的凸部；第一重锤部，位于顶针本体的下端，且其内壁包括第一凹槽，其中，第一凹槽位于第一重锤部与顶针本体的连接区域中；以及弹簧，位于凸部的下...
该专利属于拓荆创益（沈阳）半导体设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过拓荆创益（沈阳）半导体设备有限公司授权不得商用。

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