光固化性热固化性阻焊剂组合物以及使用其的印刷线路板制造技术

本发明专利技术提供一种光固化性热固化性阻焊剂组合物，其可形成具有高反射率的阻焊膜的印刷线路板以及高反射率的阻焊膜。一种光固化性.热固化性阻焊剂组合物，其特征在于，该组合物包含：（Ａ）不具有芳香环的含羧基树脂、（Ｂ）光聚合引发剂、（Ｃ）环氧化合物、（Ｄ）金红石型氧化钛、以及（Ｅ）稀释剂，以及使用所述光固化性热固化性阻焊剂组合物形成阻焊膜而得到的印刷线路板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种光固化性·热固化性阻焊剂组合物，其适合用作印刷线路板的永 久掩膜，曝光后用碱性水溶液显影而形成图像，之后通过加热固化，可形成高反射率的阻焊 膜；以及涉及一种印刷线路板，其使用该组合物在形成有电路的印刷线路板表面形成阻焊 剂图案而得到。
技术介绍
印刷线路板通常按照电路布线对贴合于层压板的铜箔进行蚀刻，在规定位置配置 电子部件并进行锡焊。阻焊膜被用作在这样的印刷线路板上锡焊电子部件时的电路的保护 膜。该阻焊膜防止在锡焊时焊料粘附到不需要焊料的部分，并防止电路导体直接暴露于空 气而被氧气、湿气腐蚀。进而还起到电路基板的永久保护膜的功能。因此，要求密合性、电 绝缘性、焊料耐热性、耐溶剂性、耐化学药品性等各个特性。此外，印刷线路板为了实现高密度化而致力寻求细微化(精细化)、多层化以及单 板化，安装方式也正转向表面安装技术(SMT)。因此，阻焊膜对精细化、高分辨性、高精度、高 可靠性的需求也在提高。作为这样的阻焊剂的形成图案的技术，能够准确形成细微图案的光致抗蚀剂法成 为主流，特别是从环境方面考虑等出发，碱显影型的液体光致抗蚀剂法成为主流。例如，专利文献1和专利文献2中公开本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光固化性热固化性阻焊剂组合物，其特征在于，该组合物包含：（Ａ）不具有芳香环的含羧基树脂、（Ｂ）光聚合引发剂、（Ｃ）环氧化合物、（Ｄ）金红石型氧化钛、以及（Ｅ）稀释剂其中，所述光聚合引发剂（Ｂ）的混合量相对于１００重量份所述含羧基树脂（Ａ）为１～３０重量份，所述环氧化合物（Ｃ）的混合量相对于１００重量份所述含羧基树脂（Ａ）为５～７０重量份，所述金红石型氧化钛（Ｄ）的混合量相对于１００重量份所述含羧基树脂（Ａ）为５０～３００重量份，并且所述稀释剂（Ｅ）的混合量相对于１００重量份所述含羧基树脂（Ａ）为２０～３００重量份，其中，所述不具有芳香环的含羧基树脂（Ａ）为：脂肪族不饱和羧酸与碳原子数２～２...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：日马征智，宇敷滋，
申请(专利权)人：太阳油墨制造株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]