喷墨用光固化性和热固化性组合物以及使用该组合物的印刷电路板制造技术

本发明专利技术提供一种喷墨用光固化性和热固化性组合物，其含有：（Ａ）分子中具有丙烯酰基或甲基丙烯酰基和热固化性官能团的单体、（Ｂ）重均分子量为７００或以下的所述（Ａ）成分以外的光反应性稀释剂及（Ｃ）光聚合引发剂，且所述组合物的粘度于２５℃下为１５０ｍＰａ.ｓ或以下。利用该组合物以喷墨印刷机于印刷电路板上直接描绘阻焊剂图案，通过照射活性能量线使其一次固化后，使其进一步加热固化。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及具有耐热性的光固化性和热固化性组合物以及具有使用该组合物而直接描绘的阻焊剂图案的印刷电路板，所述组合物作为光阻油墨适用于使用喷墨印刷机而直接描绘的情形。
技术介绍
作为使用了喷墨印刷机的印刷电路板的制作方法，已经公开了以下方案(特开昭56-66089号、特开昭56-157089号、特开昭58-50794号、特开平6-237063号)通过在塑料基板上的金属箔上利用喷墨印刷机描绘导体电路图案来形成抗蚀层，并进行蚀刻处理。该方法是根据CAD数据直接描绘，因此，与使用感光性树脂并且必须使用光掩模的照片显影法制作配线图案或者通过丝网印刷法将光阻油墨制作配线图案相比较，上述具有以下优点可以大幅地缩短工序所需的功夫或时间，同时亦可减少显影液、光阻油墨、洗净溶剂等消耗品。另外，关于保护形成于印刷电路板上的导体电路的阻焊剂，还公开有通过喷墨方式来形成的方案(特开平7-263845号、特开平9-18115号)、其工法与抗蚀剂相同。这种情况下，与照片显影法、丝网印刷法相比，也可以减少其工序数量，时间、消耗品。另外，还公开有将抗蚀剂、阻焊剂、打印油墨(marking ink)以及它们的固化本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有耐热性的喷墨用光固化性和热固化性组合物，其含有：（Ａ）分子内具有丙烯酰基或甲基丙烯酰基和热固化性官能团的单体、（Ｂ）重均分子量为７００或以下的所述（Ａ）成分以外的光反应性稀释剂以及（Ｃ）光聚合引发剂，且所述组合物的粘度于２５℃下为１５０ｍＰａ.ｓ或以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：柿沼正久，日马征智，宇敷滋，
申请(专利权)人：太阳油墨制造株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]