液体排出头用基板的制造方法技术

一种液体排出头用基板的制造方法，该基板是具有第一面和与第一面相反的第二面的硅基板，该制造方法包括如下步骤：在硅基板的第二面上提供如下的层：当暴露于硅的蚀刻剂时，该层具有比硅的蚀刻速率低的蚀刻速率；部分地去除该层，以使硅基板的第二面的一部分露出，其中，露出部分包围该层的至少一部分；以及使用硅的蚀刻剂对该层和硅基板的第二面的所述露出部分进行湿法蚀刻，以形成从硅基板的第二面延伸到第一面的液体供给口。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种液体排出头基板(液体排出头用基板)的制造方法，具体地，涉及一种用于将墨排出到记录介质上以进行记录的喷墨记录头的喷墨记录头用基板的制造方 法。
技术介绍
液体排出头的一个应用示例是由能量将墨以液滴的形式排出到记录介质(典型 地，纸)上以进行记录的喷墨记录头。对于喷墨记录头，已知如下技术经由从基板的背面 贯通至基板的表面的供给口从基板的背面向被安装于基板的表面的能量产生元件供给墨。 在美国专利申请No. 2007/0212890中公开了这种类型的喷墨记录头用基板的制造方法。在美国专利申请No. 2007/0212890所说明的制造方法中，在硅基板的背面的蚀刻 掩模层中形成开口，通过干法蚀刻、激光等在暴露于开口的硅中形成凹部，并且从该凹部对 硅基板进行湿法蚀刻，以形成贯通基板的供给口。然而，在美国专利申请No. 2007/0212890所说明的方法中，在基板的背面的 与供给口相对应的整个区域中形成开口，这需要对蚀刻掩模层进行图案化。光刻处理 (photolithographyprocess)对于该操作是必须的。
技术实现思路
考虑到上述问题，本专利技术具有如下优点提供一种，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种液体排出头用基板的制造方法，所述基板是具有第一面和与所述第一面相反的第二面的硅基板，所述制造方法包括如下步骤：在所述硅基板的所述第二面上提供如下的层：当暴露于硅的蚀刻剂时，所述层具有比硅的蚀刻速率低的蚀刻速率；部分地去除所述层，以使所述硅基板的所述第二面的一部分露出，其中，露出部分包围所述层的至少一部分；以及使用所述硅的蚀刻剂对所述层和所述硅基板的所述第二面的所述露出部分进行湿法蚀刻，以形成从所述硅基板的所述第二面延伸到所述第一面的液体供给口（１３）。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：松本圭司，小山修司，阿保弘幸，渡边启治，
申请(专利权)人：佳能株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]