本实用新型专利技术公开了一种晶圆背面缺陷检测装置，包括底板，所述底板的上表面中间部位通过轴承转动连接有立柱，所述立柱的顶端设置有U型架，所述U型架的两竖直段之间通过轴承转动连接有横置的连接轴，所述连接轴上固定连接有支撑座，所述支撑座的顶端通过支撑杆固定连接有与晶圆背面中间部位接触的吸附板，所述吸附板的表面设置有多个均匀有序分布的第一吸口。该一种晶圆背面缺陷检测装置，通过弧形板与吸附板之间的配合，可实现对晶圆背部的全面检测，不存在死角，进而进一步提高了产品质量，避免了现有装置直接吸附晶圆背面造成待检查区域被遮挡的情况发生，且操作简单。且操作简单。且操作简单。
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆背面缺陷检测装置
[0001]本技术属于半导体集成电路制造
，尤其涉及一种晶圆背面缺陷检测装置。
技术介绍
[0002]在集成电路制造过程中，对于晶圆的检查非常普遍，也十分重要。通过对晶圆的检查能够及时发现集成电路制造工艺中可能存在的问题，从而可以尽快加以解决，尽量防止集成电路制造工艺中的缺漏对于集成电路产品的影响；此外，通过对晶圆的检查也能够防止缺陷产品流入市场，保证了产品质量。
[0003]在现有技术中，在半导体器件制作过程中，需要对晶圆进行外观检查，以检出具有明显外观缺陷，从而会影响半导体器件质量的晶圆。其中，所述外观缺陷包括破损、裂纹、划痕、附着物或者污染等，其常规检查设备均配置有晶圆片正面的宏观目测检查和显微镜微观检查功能。随着集成电路集成度的提高和线宽的缩小，晶圆片的背面状况对成品率产生了较大的影响，客户也提出晶圆背面质检的要求，从而更加清楚、准确的判断出晶圆的质量以及相应集成电路制造工艺的可靠性，因此必须建立晶圆片背面检查装置。
[0004]在对晶圆进行检测时，需要使用夹具或吸附机构对晶圆进行固定，但是通过夹具及吸附机构对晶圆固定，会对晶圆的表面接触部位造成遮挡，使得检测过程中不能对遮挡部分进行检测，不能保证对晶圆的全面检测，从而不能有效保证产品质量。
技术实现思路
[0005]本技术目的在于提供一种晶圆背面缺陷检测装置，以解决
技术介绍
中所提出的技术问题。
[0006]为实现上述目的，本技术的具体技术方案如下：一种晶圆背面缺陷检测装置，包括底板，所述底板的上表面中间部位通过轴承转动连接有立柱，所述立柱的顶端设置有U型架，所述U型架的两竖直段之间通过轴承转动连接有横置的连接轴，所述连接轴上固定连接有支撑座，所述支撑座的顶端通过支撑杆固定连接有与晶圆背面中间部位接触的吸附板，所述吸附板的表面设置有多个均匀有序分布的第一吸口，所述支撑座与吸附板底部中间设置有第一吸附机构，所述底板上设置有用于驱动立柱水平方向旋转的第一驱动机构，所述U型架上设置有用于驱动支撑座上下方向旋转的第二驱动机构，所述底板的上表面一侧设置有立板，所述立板的一侧设置有可上下移动的挡板，所述挡板的底部与底板的上表面之间通过气缸连接，所述挡板的背部安装有第三电机，所述第三电机的轴部连接有弧形板，所述弧形板套设于U型架的外侧，且所述弧形板上设置有与晶圆背面边缘处吸附接触的第二吸附机构。
[0007]优选的，所述弧形板为环状结构，且所述弧形板的一侧设置有缺口，所述弧形板的内侧壁设置有三个呈圆周阵列分布的延伸块，所述延伸块的上表面设置有与晶圆背面边缘接触的第二吸口。
[0008]优选的，所述第一吸附机构包括安装于支撑座内腔的真空泵，所述真空泵通过气管连接有分流管，所述分流管上连接有与第一吸口一一对应分布的吸盘，且所述第二吸附机构的结构与第一吸附机构的结构相同。
[0009]优选的，所述第一驱动机构包括与底板上表面固定连接的第二电机，所述第二电机的轴部连接有小齿轮，所述立柱上套设有大齿轮，所述大齿轮与小齿轮转动连接，且所述大齿轮与小齿轮相互啮合。
[0010]优选的，所述第二驱动机构包括安装于U型架侧壁上的第一电机，所述第一电机的轴部与连接轴连接。
[0011]优选的，所述立板的表面设置有两个竖直分布的滑槽，所述挡板的背部底部处设置有两个与滑槽滑动连接的滑块。
[0012]本技术的一种晶圆背面缺陷检测装置具有以下优点：
[0013]1.该一种晶圆背面缺陷检测装置，通过环状结构弧形板的设置，使得弧形板处于U型架的外围，在不需要使用弧形板吸附晶圆，而使用吸附板吸附晶圆时，使得弧形板处于下方，不会对U型架的活动造成干扰，当需要使得弧形板对晶圆背部的边缘进行吸附时，使得弧形板上移，从而与吸附板上的晶圆背部接触，从而使得晶圆被固定于弧形板上，从而使得晶圆背部的中间部位暴露出来，从而使得在吸附板与弧形板之间的配合下，可实现对晶圆背部的全面检测，不存在死角，进而进一步提高了产品质量，避免了现有装置直接吸附晶圆背面造成待检查区域被遮挡的情况发生，且操作简单。
[0014]2.该一种晶圆背面缺陷检测装置，通过启动第一电机，使得连接轴转动，从而使得支撑座以连接轴的轴心为圆心进行旋转，从而实现对晶圆角度的调节，可控制晶圆背面的最大倾角，使得目视观察更加清晰。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0016]图1为本技术的整体结构示意图；
[0017]图2为本技术中挡板的结构示意图；
[0018]图3为本技术中吸附板与支撑座的分解图；
[0019]图4为本技术中第一吸附机构的结构示意图；
[0020]图中标记说明：1、底板；2、立柱；3、U型架；4、支撑座；5、吸附板；6、第一电机；7、第二电机；8、大齿轮；9、小齿轮；10、弧形板；11、立板；12、滑槽；13、滑块；14、气缸；15、挡板；16、第三电机；17、延伸块；18、第一吸口；19、第二吸口；20、支撑杆；21、真空泵；22、气管；23、分流管；24、吸盘。
具体实施方式
[0021]在下文中，仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样，在不脱离本技术实施例的精神或范围的情况下，可通过各种不同方式修改所描
述的实施例。因此，附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。
[0022]在本技术实施例的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术实施例的限制。
[0023]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术实施例的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0024]在本技术实施例中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接，还可以是通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术实施例中的具体含义。
[0025]下文的公开提供了许多不同的实施方本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆背面缺陷检测装置，其特征在于：包括底板(1)，所述底板(1)的上表面中间部位通过轴承转动连接有立柱(2)，所述立柱(2)的顶端设置有U型架(3)，所述U型架(3)的两竖直段之间通过轴承转动连接有横置的连接轴，所述连接轴上固定连接有支撑座(4)，所述支撑座(4)的顶端通过支撑杆(20)固定连接有与晶圆背面中间部位接触的吸附板(5)，所述吸附板(5)的表面设置有多个均匀有序分布的第一吸口(18)，所述支撑座(4)与吸附板(5)底部中间设置有第一吸附机构，所述底板(1)上设置有用于驱动立柱(2)水平方向旋转的第一驱动机构，所述U型架(3)上设置有用于驱动支撑座(4)上下方向旋转的第二驱动机构，所述底板(1)的上表面一侧设置有立板(11)，所述立板(11)的一侧设置有可上下移动的挡板(15)，所述挡板(15)的底部与底板(1)的上表面之间通过气缸(14)连接，所述挡板(15)的背部安装有第三电机(16)，所述第三电机(16)的轴部连接有弧形板(10)，所述弧形板(10)套设于U型架(3)的外侧，且所述弧形板(10)上设置有与晶圆背面边缘处吸附接触的第二吸附机构。2.根据权利要求1所述的一种晶圆背面缺陷检测装置，其特征在于：所述弧形板(10)为环状结构，且所述弧形板(10)的一侧设置...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈海龙，
申请(专利权)人：芯茂嘉兴半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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