本发明专利技术的吸片头及适配的安装座、安装装置，其中吸片头包括吸嘴和底座，于底座的底面设有截面不规则的凹槽，凹槽用于嵌入机台上的安装座。凹槽呈敞口的锥形柱状，且截锥形柱的一侧为定位面，定位面呈等腰梯形。本发明专利技术通过设置不规则的凹槽，使得吸片头可置放于安装座的同时，防止在使用过程中产生滑动，且保证了安装位置的准确性；通过设置于安装座的吸缝吸附吸片头，为隐蔽式固定方式，保证吸片头的稳定性，便于吸片头的自动化更换；结合安装装置，可进一步实现吸片头的自动化的投放、更换。其结构简单，使用方便，自动化作业降低了人工操作的偏差率，提高定向准确率的同时，提供了作业效率，具有很强的实用性和广泛的适用性。具有很强的实用性和广泛的适用性。具有很强的实用性和广泛的适用性。
【技术实现步骤摘要】
一种吸片头及适配的安装座、安装装置
[0001]本专利技术涉及一种吸片头，具体涉及一种吸片头及适配的安装座、安装装置，属于半导体封装
技术介绍
[0002]吸片头在热压焊（热压焊设备是半导体高密度扇出型封装重构站）设备生产过程中用于吸附芯片，进行安装在晶圆上。
[0003]如图1所示，现有吸片头由吸嘴1和带柄底座2组成，带柄底座的底部设有固定柄3；安装时，技术人员手动将吸嘴安装在底座上组装成吸片头，将固定柄插入机台4的吸片安装区的插孔中，再从机台侧面的固定孔5使用螺丝或插销固定插孔中的固定柄，从而将吸片头固定在机台上，形成吸片功能区。
[0004]由于安装过程均为技术员手动操作，容易产生吸嘴的安装角度偏移，安装及使用过程中卡固不牢等现象，进而使得吸附的芯片偏移，导致芯片擦伤等；且人为安装需要停机作业，导致生产效率降低。
[0005]因此，需要一种新的吸片头及安装装置。
技术实现思路
[0006]为解决现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种吸片头及适配的安装座、安装装置。
[0007]为了实现上述目标，本专利技术采用如下的技术方案：
[0008]一种吸片头，包括吸嘴和底座，所述底座的顶面设有截面呈T型的嘴座，所述嘴座用于固定吸嘴；
[0009]所述底座的底面设有截面不规则的凹槽，所述凹槽用于嵌入机台上的安装座。
[0010]上述凹槽呈敞口的锥形柱状，且截锥形柱的一侧为定位面，所述定位面呈等腰梯形。
[0011]进一步的，上述等腰梯形的底边与底座的侧边平行。
[0012]一种安装座，所述安装座的顶面用于与所述凹槽的槽底面密接，于所述安装座的顶面设有呈环形的吸缝，所述吸缝用于接负压以吸附所述凹槽的槽底面。
[0013]进一步的，上述安装座的顶面设有传感器，所述传感器用于检测吸片头。
[0014]一种安装装置，包括基板、位移装置和平台栏；
[0015]所述位移装置包括升降组件和平移组件；
[0016]所述升降组件包括一对沿纵向固设于基板侧面的第一滑杆，第一滑块通过侧面设置的一对与第一滑杆匹配的第一滑槽置于基板的侧面，且第一滑块的端部设有第一螺孔，由第一电机驱动的第一螺杆沿纵向螺接入第一螺孔；
[0017]所述平移组件包括端部以垂直于基板侧面的方向与第一滑块固接的第二滑杆；
[0018]水平设置的平台栏的底面设有与第二滑杆匹配的第二滑槽，且平台栏的端部设有
第二螺孔，由第二电机驱动的与第二滑杆平行的第二螺杆螺接入第二螺孔；
[0019]所述平台栏用于放置吸片头。
[0020]进一步的，上述平台栏包括长度方向设置的若干平行的叉片；任一组相邻的叉片用于支撑吸片头，于任一组相邻的叉片之间构成吸片头的置放区域。
[0021]本专利技术的有益之处在于：
[0022]本专利技术的一种吸片头及适配的安装座、安装装置，通过设置不规则的凹槽，使得吸片头可置放于安装座的同时，防止在使用过程中产生滑动，且保证了安装位置的准确性；通过设置于安装座的吸缝吸附吸片头，为隐蔽式固定方式，保证吸片头的稳定性，便于吸片头的自动化更换；结合安装装置，可进一步实现吸片头的自动化的投放、更换。其结构简单，使用方便，自动化作业降低了人工操作的偏差率，提高定向准确率的同时，提供了作业效率，具有很强的实用性和广泛的适用性。
附图说明
[0023]图1为现有吸片头的结构；
[0024]图2为现有吸片头的安装方式；
[0025]图3为底座的结构示意图；
[0026]图4为安装座的结构示意图；
[0027]图5为安装装置的结构示意图。
[0028]附图中标记的含义如下：1、吸嘴，2、带柄底座，3、固定柄，4、机台，5、固定孔，6、底座，7、凹槽，8、定位面，9、安装座，10、吸缝，11、传感器，12、基板，13、升降组件，14、平移组件，15、第一螺杆，16、第二螺杆，17、平台栏，18、叉片。
具体实施方式
[0029]以下结合附图和具体实施例对本专利技术作具体的介绍。
[0030]一种吸片头，由如图1所示的吸嘴1和如图3所示的底座6组成。
[0031]底座6的顶面设有纵截面呈T型的嘴座，用于固定吸嘴1。底座6的底面设有凹槽7，凹槽7的横截面呈不规则状，优选的，凹槽7呈敞口的锥形柱状，且以纵截面截断锥形柱的一侧，形成呈等腰梯形的定位面8；等腰梯形的底边与底座6的侧边平行。
[0032]一种安装座9，如图4所示，设于机台4上，与吸片头底面的凹槽7匹配，用于嵌入凹槽7内并固定吸片头。安装座9的顶面设有呈环形的吸缝10，当安装座9的顶面与凹槽7的槽底面密接时，负压装置通过吸缝10吸附凹槽7的槽底面，进而固定吸片头。优选的，于安装座9的顶面设有用于检测吸片头的传感器11，传感器11接控制装置。
[0033]一种安装装置，如图5所示，用于将吸片头安装至安装座9上，由基板12、位移装置和平台栏17组成。
[0034]位移装置包括升降组件13和平移组件14。
[0035]升降组件13由一对第一滑杆、第一滑块、第一螺杆15和第一电机组成。第一滑杆沿纵向设于基板12侧面，第一滑块通过侧面的第一滑槽横置第一滑杆之间，第一螺杆15平行于第一滑杆设置，第一滑块的端部设置由第一螺杆15螺接的第一螺孔。第一电机驱动第一螺杆15转动，联动第一滑块沿第一滑杆滑动，实现升降。
[0036]平移组件14由第二滑杆、第二螺杆16和第二电机组成。第二滑杆水平设置，端部以垂直于基板12侧面的方向固接第一滑块；第二电机固接第一滑块，电机轴联动与第二滑杆平行的第二螺杆16。
[0037]平台栏17水平设置，通过底部的第二滑槽置于第二滑杆上，平台栏17的端部由第二螺杆16螺接的第二螺孔。第二电机驱动第二螺杆16转动，联动平台栏17沿第二滑杆滑动，实现平移。
[0038]括长度方向，平台栏17设置有若干平行的叉片18，相邻的2个叉片18构成叉片18组，用于支撑吸片头，即相邻的叉片18之间构成吸片头的置放区域。
[0039]第一电机和第二电机，分别接控制装置并由控制装置驱动。
[0040]使用时，
[0041]将吸嘴1固定在底座6的顶部，组成吸片头。
[0042]将若干吸片头依次搁置在平台栏17的吸片头置放区域。
[0043]由控制装置驱动第一电机和第二电机移动平台栏17，至机台4的安装座9的顶部，然后下降使得吸片头置于机台4的安装座9上，再平移平台栏17，使得平台栏17远离机台4，即使得吸片头脱离平台栏17。
[0044]控制装置接收传感器11反馈的检测吸片头的信息，驱动负压装置，通过细缝吸附吸片头。
[0045]更换吸片头时，停止负压吸附。
[0046]控制装置驱动平台栏17反向操作，由叉片18将待更换的吸片头叉至空置的置放区域中，再移动平台栏17，将相邻的置放区域中的吸片头投放至安装本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种吸片头，包括吸嘴和底座，其特征在于，于所述底座的底面设有截面不规则的凹槽，所述凹槽用于嵌入机台上的安装座；所述凹槽呈敞口的锥形柱状，且截锥形柱的一侧为定位面，所述定位面呈等腰梯形。2.根据权利要求1所述的吸片头，其特征在于，所述等腰梯形的底边与底座的侧边平行。3.一种安装座，适用于权利要求1所述的吸片头，其特征在于，所述安装座的顶面用于与所述凹槽的槽底面密接，于所述安装座的顶面设有呈环形的吸缝，所述吸缝用于接负压以吸附所述凹槽的槽底面。4.根据权利要求3所述的安装座，其特征在于，所述安装座的顶面设有传感器，所述传感器用于检测吸片头。5.一种安装装置，适用于权利要求1所述的吸片头，其特征在于，包括基板、位移装置和平台栏；...
【专利技术属性】
技术研发人员：费伟华，韩松柏，罗天佐，
申请(专利权)人：江苏芯德半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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