本实用新型专利技术涉及一种晶圆解胶去环装置，包括吸附对位载台组件、Y向对位轴、Z向升降轴、θ旋转轴、右剥刀组件和左剥刀组件；吸附对位载台组件的正上方设置有Y向对位轴，Y向对位轴可驱动上方的Z向升降轴沿着Y轴方向移动，Z向升降轴可驱动θ旋转轴沿着Z轴方向移动，θ旋转轴用于抓取位于吸附对位载台组件上的晶圆，右剥刀组件和左剥刀组件分别位于吸附对位载台组件上沿着X轴方向的两侧，且用于对晶圆上的废料环剥离处理。本实用新型专利技术是针对激光切割方式去环而研制的一种便于外围的晶圆环和内部晶圆分离的装置，采用双侧的UV灯照射和双侧滚轮剥刀，提高解胶去环的效率。提高解胶去环的效率。提高解胶去环的效率。
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆解胶去环装置
[0001]本技术涉及半导体加工相关
，尤其涉及一种晶圆解胶去环装置。
技术介绍
[0002]半导体行业晶圆背面研磨(TAIKO)工艺中，只对晶圆中心区域进行研磨减薄，保留晶圆外围边缘部分约3
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4mm宽度的晶圆环，从而减少晶圆的翘曲变形，提高晶圆强度，保证晶圆在后续工艺中的使用需求，但保留下来这圈晶圆环使得后续的测量和切割工艺难以直接处理，因此需要先将其去除。
[0003]经过海量检索，发现现有技术公开号为CN114639623A，公开了一种用于晶圆边缘解胶的装置，包括第一箱体、滑槽、传动气缸、热风机和固定板，所述第一箱体内部安装有晶圆放置盘，所述传动气缸侧面连接于第一箱体和第二箱体内壁上，所述第一箱体内壁安装有计时器板，所述安装槽内部安装有计时器，所述热风机安装于第二箱体内部，所述热风机底面开设有圆环状出风口，所述第二箱体顶部设置有顶盖，所述顶盖表面安装有橡胶缓冲板。本技术通过设计的热风机构，热风机构中的热风机吹出的热风由圆环状出风口吹向晶圆的边缘，可加快紫外线对晶圆边缘解胶的速度，设计的计时器板、第一缓冲块和计时器，便于工作人员对晶圆的解胶过程进行实时的监测，可及时的将解胶完成的晶圆拉出。
[0004]综上所述，目前常用的晶圆切割方式主要有刀片切割、激光切割、等离子切割三种。需要去环的TAIKO晶圆一般都粘结在钢环的UV膜上，刀片切割需要控制在刀片切入膜的深度，既要切透晶圆又不能把膜切透或损伤刀轮；激光切割便于控制激光焦点的深度，可以精准的将晶圆切开又不伤到UV膜。切割后的晶圆，对外围的晶圆环UV膜部分进行紫外光照射，使其膜的粘性降低从而方便取走晶圆环。
[0005]有鉴于上述的缺陷，本设计人积极加以研究创新，以期创设一种晶圆解胶去环装置，使其更具有产业上的利用价值。
技术实现思路
[0006]为解决上述技术问题，本技术的目的是提供一种晶圆解胶去环装置。
[0007]为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：
[0008]一种晶圆解胶去环装置，包括吸附对位载台组件、Y向对位轴、Z向升降轴、θ旋转轴、右剥刀组件和左剥刀组件；
[0009]吸附对位载台组件的正上方设置有Y向对位轴，Y向对位轴可驱动上方的Z向升降轴沿着Y轴方向移动，Z向升降轴可驱动θ旋转轴沿着Z轴方向移动，θ旋转轴用于抓取位于吸附对位载台组件上的晶圆，右剥刀组件和左剥刀组件分别位于吸附对位载台组件上沿着X轴方向的两侧，且用于对晶圆上的废料环剥离处理；
[0010]右剥刀组件和左剥刀组件之间的吸附对位载台组件上设置有CCD影像组件，Y向对位轴的底部沿着X轴方向的两侧分别设置有右UV灯组件和左UV灯组件；
[0011]吸附对位载台组件包括基础底板，基础底板上沿着X轴方向的两侧均安装有把手，
基础底板上的中间位置设置有圆环状的吸附载台，吸附载台上沿着圆周方向设置有若干个吸盘；
[0012]Y向对位轴包括平台底板、Y轴直线模组和Y轴移动板，Y轴直线模组安装在平台底板上且可驱动Y轴移动板沿着Y轴方向移动；
[0013]Z向升降轴包括Z轴安装板、Z轴电机和Z轴移动板，Z轴电机安装在Z轴安装板上且通过丝杆及轴承组件可驱动下方的Z轴移动板沿着Z轴方向移动；
[0014]θ旋转轴包括θ轴安装板、θ轴电机、旋转台、联接筒和吸附盘，θ轴电机沿着Z轴方向安装在θ轴安装板上且可驱动下方的旋转台旋转，旋转台通过联接筒与下方的吸附盘转接板相连接，吸附盘转接板的底部安装有吸附盘；
[0015]基础底板上的四周均通过支撑立柱与上方的平台底板相连接，Z轴安装板通过若干个Y轴三角撑安装在Y轴移动板上，θ轴安装板通过若干个θ轴三角撑安装在Z轴安装板上，联接筒可穿过平台底板上的底板孔后与位于平台底板下方的吸附盘转接板相连接，吸附盘位于吸附载台的上方。
[0016]作为本技术的进一步改进，右剥刀组件或左剥刀组件包括剥刀X轴模组、剥刀安装板、剥刀和万向球，剥刀X轴模组安装在基础底板上，剥刀X轴模组可驱动上方的剥刀安装板沿着X轴方向移动，剥刀安装板上沿着Y轴方向且朝向吸附载台的一侧安装有至少一个剥刀，剥刀外侧的剥刀安装板上安装有万向球。
[0017]作为本技术的进一步改进，CCD影像组件包括镜头抱紧块、滑台安装板、镜头和相机，滑台安装板安装在基础底板上，镜头抱紧块通过Z轴向的滑台安装在滑台安装板上，镜头抱紧块的底部安装有相机，镜头抱紧块的顶部安装有镜头，镜头的一侧安装有光源，镜头正上方的基础底板上开设有影像孔。
[0018]作为本技术的进一步改进，右UV灯组件或左UV灯组件包括UV灯安装块、避让气缸和UV灯，避让气缸沿着X轴方向安装在平台底板的底部，UV灯通过UV灯安装块安装在调节安装块上，避让气缸可驱动下方的调节安装块沿着X轴方向移动。
[0019]作为本技术的进一步改进，吸附对位载台组件的下方还设置有废料清扫组件，废料清扫组件包括废料盒、排刷安装板、无杆气缸和排刷，废料盒位于吸附载台的正下方且沿着X轴方向设置，排刷安装板沿着Y轴方向安装在废料盒内，废料盒上一侧的无杆气缸可驱动排刷安装板在废料盒内沿着X轴方向移动，排刷安装板上沿着X轴正方向的一侧安装有排刷，废料盒沿着X轴负方向的一侧安装有废料盒拉手。
[0020]作为本技术的进一步改进，Y轴直线模组上的Y轴导轨上设置有Y轴导轨防护罩，Z轴电机上的Z轴导轨上设置有Z轴导轨防护罩。
[0021]作为本技术的进一步改进，Y轴直线模组一侧的平台底板上安装有拖链，拖链与Y轴移动板相连接，拖链一侧的平台底板上安装有真空组件。
[0022]作为本技术的进一步改进，联接筒内沿着Z轴方向安装有气电滑环安装筒，气电滑环安装筒的顶部安装有气电滑环，气电滑环安装在气电滑环尾架上，气电滑环尾架安装在θ轴三角撑上。
[0023]借由上述方案，本技术至少具有以下优点：
[0024]本技术是针对激光切割方式去环而研制的一种便于外围的晶圆环和内部晶圆分离的装置，采用双侧的UV灯照射和双侧滚轮剥刀，提高解胶去环的效率；
[0025]本技术可以作为单独的平台使用，也可以集成在自动化机台内使用；
[0026]本技术可通过更换不同尺寸的吸附载台和吸附盘从而实现不同尺寸晶圆的解胶去环工艺；
[0027]本技术采用CCD影像可以精准定位产品的旋转中心，可以完全将废料环从UV膜上剥离同时防止剥刀损坏剩余产品；
[0028]本技术避免需要单独做夹取废料环的机构，废料环依靠自重落下，通过设置合理的落料高度，防止废料环落下后碎裂；
[0029]本技术的废料清扫组件可以自动将废料环清扫至收纳箱，方便实现自动化，提高生产效率。
[0030]上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆解胶去环装置，包括吸附对位载台组件(A)、Y向对位轴(B)、Z向升降轴(C)、θ旋转轴(D)、右剥刀组件(E1)和左剥刀组件(E2)；其特征在于：所述吸附对位载台组件(A)的正上方设置有Y向对位轴(B)，所述Y向对位轴(B)可驱动上方的Z向升降轴(C)沿着Y轴方向移动，所述Z向升降轴(C)可驱动θ旋转轴(D)沿着Z轴方向移动，所述θ旋转轴(D)用于抓取位于吸附对位载台组件(A)上的晶圆(I)，所述右剥刀组件(E1)和左剥刀组件(E2)分别位于吸附对位载台组件(A)上沿着X轴方向的两侧，且用于对晶圆(I)上的废料环(J)剥离处理；所述右剥刀组件(E1)和左剥刀组件(E2)之间的吸附对位载台组件(A)上设置有CCD影像组件(G)，所述Y向对位轴(B)的底部沿着X轴方向的两侧分别设置有右UV灯组件(H1)和左UV灯组件(H2)；所述吸附对位载台组件(A)包括基础底板(1)，所述基础底板(1)上沿着X轴方向的两侧均安装有把手(3)，所述基础底板(1)上的中间位置设置有圆环状的吸附载台(2)，所述吸附载台(2)上沿着圆周方向设置有若干个吸盘(5)；所述Y向对位轴(B)包括平台底板(6)、Y轴直线模组(8)和Y轴移动板(9)，所述Y轴直线模组(8)安装在平台底板(6)上且可驱动Y轴移动板(9)沿着Y轴方向移动；所述Z向升降轴(C)包括Z轴安装板(14)、Z轴电机(15)和Z轴移动板(17)，所述Z轴电机(15)安装在Z轴安装板(14)上且通过丝杆及轴承组件(16)可驱动下方的Z轴移动板(17)沿着Z轴方向移动；所述θ旋转轴(D)包括θ轴安装板(18)、θ轴电机(22)、旋转台(24)、联接筒(25)和吸附盘(27)，所述θ轴电机(22)沿着Z轴方向安装在θ轴安装板(18)上且可驱动下方的旋转台(24)旋转，所述旋转台(24)通过联接筒(25)与下方的吸附盘转接板(26)相连接，所述吸附盘转接板(26)的底部安装有吸附盘(27)；所述基础底板(1)上的四周均通过支撑立柱(4)与上方的平台底板(6)相连接，所述Z轴安装板(14)通过若干个Y轴三角撑(12)安装在Y轴移动板(9)上，所述θ轴安装板(18)通过若干个θ轴三角撑(19)安装在Z轴安装板(14)上，所述联接筒(25)可穿过平台底板(6)上的底板孔后与位于平台底板(6)下方的吸附盘转接板(26)相连接，所述吸附盘(27)位于吸附载台(2)的上方。2.如权利要求1所述的一种晶圆解胶去环装置，其特征在于，所述右剥刀组件(E1)或左剥刀组件(E2)包括剥刀X轴模组(28)、剥刀安装板(29)、剥刀(30)和万向球(31)，所述剥刀X轴模组(28)安装在基础底板(1)上，所述剥刀X轴模组(28)可驱动上方的...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵裕兴，杨磊，
申请(专利权)人：苏州德龙激光股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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