【技术实现步骤摘要】
一种晶圆盒定位承载装置
[0001]本技术涉及晶圆生产加工
，具体而言，涉及一种晶圆盒定位承载装置。
技术介绍
[0002]晶圆是一种最常用的半导体材料，按其直径通常可分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，随着技术不断进步，近年来也发展出了直径为12英寸甚至更大规格(例如14英寸、15英寸、16英寸、20英寸以上等)的晶圆。
[0003]晶圆作为一种昂贵的半导体材料，在放置和运输过程中都必须保证其不会损坏，为此，现阶段通常采用晶圆盒来放置晶圆，并需要设置用于对晶圆盒进行定位的承载台，例如，申请号为CN202020416742.3的中国技术专利公开的一种晶圆盒固定承载台，亦或者申请号为CN202210978262.X的中国专利技术专利公开的一种晶圆盒快速定位装置，上述此类装置实现晶圆盒定位的方式大致相同，都是通过在用于承载晶圆盒的承载板上设置相应定位块的方式实现晶圆盒的可靠定位。
[0004]然而，上述提到的现有晶圆盒定位装置在晶圆盒固定好后，晶圆盒始终呈水平状态固定在承载板上，无法实现将晶圆盒的相对...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆盒定位承载装置，其特征在于，包括机架、承载板、定位组件以及驱动组件，所述承载板用于承载晶圆盒，所述承载板的一侧与机架铰接以形成铰接点；所述定位组件设置于承载板上，所述定位组件用于对晶圆盒进行限位；所述驱动组件用于驱动承载板以铰接点为圆心转动，以通过所述承载板带动晶圆盒同步转动。2.根据权利要求1所述的晶圆盒定位承载装置，其特征在于，所述驱动组件包括摆动气缸、摆动杆以及连杆，所述摆动气缸设置于机架上，所述摆动杆的一端与摆动气缸的输出端传动连接，所述摆动杆的另一端与连杆的一端铰接，所述连杆的另一端与承载板的底部铰接。3.根据权利要求2所述的晶圆盒定位承载装置，其特征在于，所述驱动组件还包括第一摆动轴、第二摆动轴、第三摆动轴以及轴承座，所述第一摆动轴与摆动气缸的输出端传动连接，所述摆动杆的数量为两个，两个所述摆动杆相对设置，所述摆动杆远离连杆的一端与第一摆动轴连接；所述第二摆动轴依次贯穿两个摆动杆远离第一摆动轴的一端，所述连杆的数量为两个，两个所述连杆相对设置，所述连杆远离承载板的一端与第二摆动轴转...
【专利技术属性】
技术研发人员：程锐，刘林，林镇樟，解家剑，
申请(专利权)人：环诚智能装备成都有限公司，
类型：新型
国别省市：
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