一种用于真空腔室的对位机构及晶圆对位系统技术方案

本发明专利技术公开了一种用于真空腔室的对位机构及晶圆对位系统，真空腔室内设有晶圆，对位机构包括定位件、动力组件、动力传递部件以及密封单元；定位件设于真空腔室内部；动力组件设于真空腔室外部；动力传递部件用于将动力组件的动力传递至定位件，以使定位件做靠近或远离晶圆的往复运动；密封单元与真空腔室的外壁、动力组件相连并套设于动力传递部件的外部。本发明专利技术通过将动力组件外置于真空腔室，并采用动态密封的动力传递部件实现定位件的往复驱动，既避免了传统内置直线驱动器导致的真空污染和密封难题，又简化了真空腔室内部结构，同时显著提升了设备的维护便利性和长期运行可靠性，为高洁净度要求的晶圆键合工艺提供了更优的解决方案。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及晶圆键合，具体而言，涉及一种用于真空腔室的对位机构及晶圆对位系统。

技术介绍

1、本部分的内容仅提供了与本专利技术相关的背景信息，其可能并不构成现有技术。

2、在半导体制造领域，晶圆键合工艺通常需要在真空腔室内完成晶圆的精密对位。

3、在相关技术中，晶圆对位系统多采用分布于晶圆外围的对位机构，对位机构一般包括定位件和直线驱动器，且整个对位机构完全安装在真空腔室内。在执行晶圆对位操作时，通过直线驱动器（如气缸或电推杆）直接驱动定位件接触晶圆边缘以实现定位。然而，此类设计至少存在以下缺陷：

4、1、直线驱动器（尤其是气动元件）在真空环境下长期工作可能释放润滑剂挥发物或金属磨损颗粒，从而污染真空环境，且直线驱动器的发热问题可能影响真空腔室内的温度均匀性，进而影响键合质量；

5、2、若直线驱动器在执行晶圆对位操作期间出现故障，需要对真空腔室破空后再进行维护，维护后再抽真空以继续执行后续操作，整个过程耗时耗能，且影响键合效率；

6、3、直线驱动器的内置会占用真空腔室有限空间，妨碍其他工艺模块的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于真空腔室的对位机构，所述真空腔室内设有晶圆，其特征在于，所述对位机构包括：

2.根据权利要求1所述的用于真空腔室的对位机构，其特征在于，所述动力组件包括转动臂和直线驱动装置；

3.根据权利要求2所述的用于真空腔室的对位机构，其特征在于，所述对位机构还包括第二弹性件，所述第二弹性件的一端连接至所述转动臂，所述第二弹性件的另一端固定。

4.根据权利要求1所述的用于真空腔室的对位机构，其特征在于，所述动力组件包括转动臂、齿轮传动机构和驱动电机；

5.根据权利要求4所述的用于真空腔室的对位机构，其特征在于，所述齿轮传动机构包括弧形齿条以...

【技术特征摘要】

1.一种用于真空腔室的对位机构，所述真空腔室内设有晶圆，其特征在于，所述对位机构包括：

2.根据权利要求1所述的用于真空腔室的对位机构，其特征在于，所述动力组件包括转动臂和直线驱动装置；

3.根据权利要求2所述的用于真空腔室的对位机构，其特征在于，所述对位机构还包括第二弹性件，所述第二弹性件的一端连接至所述转动臂，所述第二弹性件的另一端固定。

4.根据权利要求1所述的用于真空腔室的对位机构，其特征在于，所述动力组件包括转动臂、齿轮传动机构和驱动电机；

5.根据权利要求4所述的用于真空腔室的对位机构，其特征在于，所述齿轮传动机构包括弧形齿条以及...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘瑞，刘林，林镇樟，解家剑，
申请(专利权)人：环诚智能装备成都有限公司，
类型：发明
国别省市：