【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶圆加工，具体而言，涉及一种晶圆倒膜系统。
技术介绍
1、本部分的内容仅提供了与本专利技术相关的背景信息，其可能并不构成现有技术。
2、在半导体加工领域中通常会涉及到晶圆的倒膜处理。
3、一般地，待倒膜的晶圆相对的两侧分别覆盖有蓝膜以及离型纸，其中，蓝膜可称为粘贴膜，离型纸可称为保护膜。而所谓晶圆的倒膜，简单的可以概括为：先将覆盖在晶圆上的保护膜撕去，随后通过特定的工艺在晶圆原覆盖保护膜的一侧覆盖新的粘贴膜，并在此过程中让晶圆上所覆盖的旧的粘贴膜与晶圆分离，最后再移除与晶圆分离的旧的粘贴膜，并在晶圆原覆盖旧的粘贴膜的一侧覆盖保护膜，从而实现晶圆的倒膜。其中，新的粘贴膜来自于仅由粘贴膜和保护膜构成的产品，也即仅覆盖有离型纸的蓝膜。
4、然而，现阶段鲜有能够自动化的进行晶圆倒膜的设备。经检索，申请号为cn2022101117159的专利文献公开了一种倒膜设备。就该专利文献公开的倒膜设备而言，尽管其能够实现晶圆倒膜过程中的“在晶圆的一侧覆盖新的粘贴膜，并在此过程中让晶圆上所覆盖的旧的粘贴膜与晶圆分离，最后再移除与晶圆分离的旧的粘贴膜”，但对于如何撕去新的粘贴膜或晶圆上的保护膜，该专利文献并未阐述。可见，基于该专利文献所公开的倒膜设备无法实现自动化的撕去新的粘贴膜或晶圆上的保护膜，因此存在自动化程度较低的问题。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种晶圆倒膜系统，以提升晶圆倒膜的自动化程度。
2、本专利技术的目
3、本专利技术公开了一种晶圆倒膜系统，所述晶圆倒膜系统设有第一工位、第二工位、第三工位以及第四工位；所述晶圆倒膜系统包括：
4、转运机构，包括至少一个转运承载平台；所述转运承载平台被构造成能够依次在第一工位、第二工位、第三工位以及第四工位之间移动；
5、第一撕膜机构，设于第一工位处；所述第一撕膜机构用于从原料a中获取第一粘贴膜，并向位于第一工位处的转运承载平台提供第一粘贴膜；所述原料a包括依次重叠的设置的第一保护膜和第一粘贴膜；
6、供给机构，设于第二工位处；所述供给机构用于向处于第二工位且携带有第一粘贴膜的转运承载平台提供第三保护膜，所述第三保护膜覆盖于处于第二工位的转运承载平台的第一粘贴膜上；所述第三保护膜具有与晶圆匹配的镂空区；
7、第二撕膜机构，设于第三工位处；所述第二撕膜机构用于从原料b中获取覆盖有第二粘贴膜的晶圆，并向位于第三工位处的转运承载平台提供覆盖有第二粘贴膜的晶圆，以使得晶圆背离第二粘贴膜的一侧通过位于第三工位处的转运承载平台上的第三保护膜的镂空区与第一粘贴膜接触；所述原料b包括依次重叠的设置的第二保护膜、晶圆以及第二粘贴膜；
8、热压机构，设于第三工位处；所述热压机构用于向位于第三工位处的转运承载平台上的第二粘贴膜提供预定的压力和温度，以让晶圆与第一粘贴膜粘贴在一起，同时让晶圆与第二粘贴膜分离；
9、分离出料机构，设于第四工位处；所述分离出料机构用于依次的将位于第四工位处的转运承载平台上的第二粘贴膜以及第三保护膜移除，并在移除第二粘贴膜以及第三保护膜后，在晶圆背离第一粘贴膜的一侧覆盖第四保护膜，最后再将第四保护膜连同粘接在一起的晶圆以及第一粘贴膜从位于第四工位处的转运承载平台上移除。
10、进一步的，所述第一工位、第二工位、第三工位以及第四工位分布在同一圆周上，所述转运承载平台还被构造成能够沿所述圆周的周向在第一工位、第二工位、第三工位以及第四工位之间移动。
11、进一步的，所述第一保护膜具有相对于第一粘贴膜突出的边缘部；
12、所述第一撕膜机构包括：
13、供料组件，包括承载台；所述承载台具有承载面以及与承载面相对的限位面，所述承载面适于支撑第一保护膜；所述承载面包括在x轴方向上相对的第一侧和第二侧，所述边缘部从承载面的第一侧突出至承载面之外；
14、夹持撕膜组件，包括适于夹持边缘部的夹持件；所述夹持件被配置为能够沿x轴方向以及z轴方向往复移动；
15、吸附定位组件，包括第一吸附件；所述第一吸附件被配置为能够沿x轴方向往复移动；所述第一吸附件至少具有沿z轴方向朝下的第一状态，在第一状态下，所述第一吸附件能够位于承载面之上并与承载面相对，以利用第一吸附件吸附承载于承载面上的原料a的第一粘贴膜；
16、其中，在撕膜阶段，所述夹持件以及所述第一吸附件沿x轴方向朝相反的方向运动，以通过夹持件使得边缘部弯折成与限位面对置的形式，并将第一保护膜从原料a上撕下。
17、进一步的，所述夹持撕膜组件还包括支撑台；所述支撑台被配置为能够跟随夹持件同步运动，所述支撑台位于夹持件的后方；
18、其中，当所述夹持件以及第一吸附件沿x轴方向朝相反的方向运动时，所述支撑台与限位面之间的距离等于第一保护膜的厚度，以使得被撕下的第一保护膜能够平铺在支撑台上。
19、进一步的，所述第一吸附件还具有沿z轴方向朝上的第二状态；所述第一吸附件能够在第一状态和第二状态之间切换；
20、所述第一撕膜机构还包括出料组件，所述出料组件包括第三吸附件；
21、所述第三吸附件与处于第二状态的第一吸附件相对的设置，以通过第三吸附件吸附被处于第二状态的第一吸附件吸附的第一粘贴膜，并将第一粘贴膜转移至位于第一工位处的转运承载平台上。
22、进一步的，所述供料组件还包括：
23、存放腔，适于存放多个原料a；
24、过渡平台，设于承载台与存放腔之间；
25、第一转移构件，被配置为将存放腔内存放的多个原料a依次转移至过渡平台，以对原料a进行预定位；
26、第二转移构件，被配置为将过渡平台上经预定位的原料a转移至承载台。
27、进一步的，所述转运机构还包括转盘，所述转盘用于输出沿所述圆周的周向的旋转运动，所述转运承载平台设置于转盘上；
28、所述转运机构还包括与转运承载平台一一对应的隔离组件，所述隔离组件包括两个隔离件；
29、两个所述隔离件沿对应的转运承载平台的周向依次设置，并且，各所述隔离件均能够在位于对应的转运承载平台上方外缘的第一位置以及位于对应的转运承载平台侧边的第二位置运动。
30、进一步的，所述隔离组件还包括与各隔离件一一对应的隔离驱动部件，所述隔离驱动部件被配置为驱使对应的隔离件在第一位置和第二位置之间运动；
31、所述隔离驱动部件包括限位筒、导向柱、弹性件以及隔离直线驱动器；
32、所述限位筒固定设置在转盘上，所述限位筒的外壁设有沿z轴方向延伸的弧形滑道，所述弧形滑道内滑动设置有限位柱；
33、所述导向柱的一端连接至对应的隔离件，所述导向柱的另一端沿z轴方向穿过限位筒，所述导向柱与限位筒之间滑动配合，所述限位柱连接至穿过限位筒的导向柱；
34、所述弹性件被配置为将对应的隔离件本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种晶圆倒膜系统，其特征在于，所述晶圆倒膜系统设有第一工位、第二工位、第三工位以及第四工位；所述晶圆倒膜系统包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆倒膜系统，其特征在于，所述第一工位、第二工位、第三工位以及第四工位分布在同一圆周上，所述转运承载平台还被构造成能够沿所述圆周的周向在第一工位、第二工位、第三工位以及第四工位之间移动。
3.根据权利要求1所述的晶圆倒膜系统，其特征在于，所述第一保护膜具有相对于第一粘贴膜突出的边缘部；
4.根据权利要求3所述的晶圆倒膜系统，其特征在于，所述夹持撕膜组件还包括支撑台；所述支撑台被配置为能够跟随夹持件同步运动，所述支撑台位于夹持件的后方；
5.根据权利要求3所述的晶圆倒膜系统，其特征在于，所述第一吸附件还具有沿Z轴方向朝上的第二状态；所述第一吸附件能够在第一状态和第二状态之间切换；
6.根据权利要求2所述的晶圆倒膜系统，其特征在于，所述转运机构还包括转盘，所述转盘用于输出沿所述圆周的周向的旋转运动，所述转运承载平台设置于转盘上；
7.根据权利要求6所述的晶圆倒膜系统，其特
8.根据权利要求1所述的晶圆倒膜系统，其特征在于，所述供给机构包括供给腔以及第四吸附件；
9.根据权利要求1所述的晶圆倒膜系统，其特征在于，所述转运承载平台设有与晶圆对位的支撑通道；
10.根据权利要求1所述的晶圆倒膜系统，其特征在于，所述分离出料机构包括：
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆倒膜系统，其特征在于，所述晶圆倒膜系统设有第一工位、第二工位、第三工位以及第四工位；所述晶圆倒膜系统包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆倒膜系统，其特征在于，所述第一工位、第二工位、第三工位以及第四工位分布在同一圆周上，所述转运承载平台还被构造成能够沿所述圆周的周向在第一工位、第二工位、第三工位以及第四工位之间移动。
3.根据权利要求1所述的晶圆倒膜系统，其特征在于，所述第一保护膜具有相对于第一粘贴膜突出的边缘部；
4.根据权利要求3所述的晶圆倒膜系统，其特征在于，所述夹持撕膜组件还包括支撑台；所述支撑台被配置为能够跟随夹持件同步运动，所述支撑台位于夹持件的后方；
5.根据权利要求3所述的晶圆倒膜系统，其特征在于，所述第一吸附件还具有沿z轴方...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘林，卓波，解家剑，林镇樟，卢超，
申请(专利权)人：环诚智能装备成都有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。