【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶圆加工，具体而言，涉及一种晶圆倒膜系统。
技术介绍
1、本部分的内容仅提供了与本专利技术相关的背景信息，其可能并不构成现有技术。
2、在半导体加工领域中通常会涉及到晶圆的倒膜处理。
3、一般地，待倒膜的晶圆相对的两侧分别覆盖有蓝膜以及离型纸，其中，蓝膜可称为粘贴膜，离型纸可称为保护膜。而所谓晶圆的倒膜，简单的可以概括为：先将覆盖在晶圆上的保护膜撕去，随后通过特定的工艺在晶圆原覆盖保护膜的一侧覆盖新的粘贴膜，并在此过程中让晶圆上所覆盖的旧的粘贴膜与晶圆分离，最后再移除与晶圆分离的旧的粘贴膜，并在晶圆原覆盖旧的粘贴膜的一侧覆盖保护膜，从而实现晶圆的倒膜。其中，新的粘贴膜来自于仅由粘贴膜和保护膜构成的产品，也即仅覆盖有离型纸的蓝膜。
4、然而，现阶段鲜有能够自动化的进行晶圆倒膜的设备。经检索，申请号为cn2022101117159的专利文献公开了一种倒膜设备。就该专利文献公开的倒膜设备而言，尽管其能够实现晶圆倒膜过程中的“在晶圆的一侧覆盖新的粘贴膜，并在此过程中让晶圆上所覆盖的旧的粘贴膜与晶...
【技术保护点】
1.一种晶圆倒膜系统，其特征在于，所述晶圆倒膜系统设有第一工位、第二工位、第三工位以及第四工位；所述晶圆倒膜系统包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆倒膜系统，其特征在于，所述第一工位、第二工位、第三工位以及第四工位分布在同一圆周上，所述转运承载平台还被构造成能够沿所述圆周的周向在第一工位、第二工位、第三工位以及第四工位之间移动。
3.根据权利要求1所述的晶圆倒膜系统，其特征在于，所述第一保护膜具有相对于第一粘贴膜突出的边缘部；
4.根据权利要求3所述的晶圆倒膜系统，其特征在于，所述夹持撕膜组件还包括支撑台；所述支撑台被配置为能够跟随...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆倒膜系统，其特征在于，所述晶圆倒膜系统设有第一工位、第二工位、第三工位以及第四工位；所述晶圆倒膜系统包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆倒膜系统，其特征在于，所述第一工位、第二工位、第三工位以及第四工位分布在同一圆周上，所述转运承载平台还被构造成能够沿所述圆周的周向在第一工位、第二工位、第三工位以及第四工位之间移动。
3.根据权利要求1所述的晶圆倒膜系统，其特征在于，所述第一保护膜具有相对于第一粘贴膜突出的边缘部；
4.根据权利要求3所述的晶圆倒膜系统，其特征在于，所述夹持撕膜组件还包括支撑台；所述支撑台被配置为能够跟随夹持件同步运动，所述支撑台位于夹持件的后方；
5.根据权利要求3所述的晶圆倒膜系统，其特征在于，所述第一吸附件还具有沿z轴方...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘林，卓波，解家剑，林镇樟，卢超，
申请(专利权)人：环诚智能装备成都有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。