【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶圆键合控制工程，具体而言，涉及一种基于动态调整的晶圆键合稳定性控制方法及系统。
技术介绍
1、晶圆键合是半导体制造过程中关键的步骤之一，其质量直接影响着半导体器件的性能和可靠性。传统的晶圆键合技术在实现高质量键合过程中存在诸多挑战，其中，传统方法通常依赖于固定的压力和温度设置来控制键合过程，这种静态控制方法难以应对复杂的键合界面变化和外部环境扰动，导致键合质量的不稳定性和生产效率低下；尤其是在微电子器件追求高集成度和微型化的背景下，传统方法已经显得越来越难以满足精密键合的需求。
2、然而，现有技术尝试通过增加传感器监测精度、优化控制系统等手段来改善键合过程的稳定性，但这些方法仍然受到静态控制策略的限制，无法有效应对复杂的工艺变化和设备间差异，从而影响了晶圆键合的一致性和质量控制。因此，迫切需要一种新型的晶圆键合控制技术，能够基于实时数据动态调整键合参数，实现晶圆键合过程的稳定性和可控性提升。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种基于动态调整的晶圆键合稳...
【技术保护点】
1.一种基于动态调整的晶圆键合稳定性控制方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的基于动态调整的晶圆键合稳定性控制方法，其特征在于，所述通过压力传感器阵列实时采集晶圆键合中每个晶圆表面位置上的压力值，经过压力均匀化算法处理，得到优化的等静压力分布，其中包括：
3.根据权利要求1所述的基于动态调整的晶圆键合稳定性控制方法，其特征在于，所述通过红外热像仪实时采集晶圆键合中每个晶圆表面位置上的温度值，通过热传导模拟和遗传算法处理，得到最佳温度梯度，其中包括：
4.根据权利要求1所述的基于动态调整的晶圆键合稳定性控制方法，其特征在于...
【技术特征摘要】
1.一种基于动态调整的晶圆键合稳定性控制方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的基于动态调整的晶圆键合稳定性控制方法，其特征在于，所述通过压力传感器阵列实时采集晶圆键合中每个晶圆表面位置上的压力值，经过压力均匀化算法处理，得到优化的等静压力分布，其中包括：
3.根据权利要求1所述的基于动态调整的晶圆键合稳定性控制方法，其特征在于，所述通过红外热像仪实时采集晶圆键合中每个晶圆表面位置上的温度值，通过热传导模拟和遗传算法处理，得到最佳温度梯度，其中包括：
4.根据权利要求1所述的基于动态调整的晶圆键合稳定性控制方法，其特征在于，所述采用多维数据融合技术将调整后的压力数据和调整后的温度数据进行数据融合，令不同时间点的调整后的压力数据和调整后的温度数据统一在一个高维数据空间中，从而建立动态图谱，得到晶圆各位置的压力和温度分布的量化分析结果，其中包括：
5.根据权利要求1所述的基于动...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘林，林镇樟，解家剑，
申请(专利权)人：环诚智能装备成都有限公司，
类型：发明
国别省市：
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