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本发明提供了一种基于动态调整的晶圆键合稳定性控制方法及系统，涉及晶圆键合控制工程技术领域，包括通过压力传感器阵列实时采集晶圆键合中每个晶圆表面位置上的压力值，得到优化的等静压力分布；通过红外热像仪实时采集晶圆键合中每个晶圆表面位置上的温度值...
该专利属于环诚智能装备（成都）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过环诚智能装备（成都）有限公司授权不得商用。

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