芯茂嘉兴半导体科技有限公司专利技术

芯茂嘉兴半导体科技有限公司共有14项专利

  • 本实用新型公开了一种晶圆背面缺陷检测装置,包括底板,所述底板的上表面中间部位通过轴承转动连接有立柱,所述立柱的顶端设置有U型架,所述U型架的两竖直段之间通过轴承转动连接有横置的连接轴,所述连接轴上固定连接有支撑座,所述支撑座的顶端通过支...
  • 本实用新型公开了一种硅片翻转机构,包括第一输送辊、第二输送辊和安装架,所述安装架的内部转动连接有连接轴,连接轴的表面固定连接有支撑杆,支撑杆的另一端固定连接有气动吸盘,安装架的正面设置有可驱使连接轴转动的驱动组件。本实用新型当硅片从第一...
  • 本实用新型涉及多线切割机领域,尤其涉及到一种晶圆切割机的切割线材张紧机构,包括机架和安装板,所述安装板与所述机架转动连接,所述安装板上固定设置有隔板,所述隔板上转动设置有两个滚轮,所述隔板上设置有容置槽,两个所述滚轮设置在所述容置槽的两...
  • 本实用新型涉及硅片端面检测领域,具体涉及一种硅片端面缺陷检测设备,包括防护箱体总成、翻面机构、传动机构、两个输送机构和两个检测机构,所述防护箱体总成内部固定设置有支撑台,所述支撑台的上端固定设置有八根支撑柱且八根支撑柱呈对称型分布在翻面...
  • 本实用新型涉及硅片检测领域,具体涉及一种硅片圆度及曲面缺陷检测设备,包括底座,底座的顶部固定设有第一立板,底座的顶部滑动设有第二立板,还包括控制器、圆度检测机构和缺陷检测机构,圆度检测机构包括旋转组件、探测组件和两个吸盘,缺陷检测机构包...
  • 本实用新型涉及硅棒切割装置领域,尤其涉及到一种摆动式硅棒线切割装置,包括底板和壳体,壳体固定设置在底板上,底板上还转动设置有一切割机构,切割机构包括摆动板、设置在摆动板上的张紧轮以及两个间隔设置在摆动板上的辊轴,辊轴上缠绕有金刚线,且金...
  • 本实用新型涉及晶圆搬运领域,具体涉及自动晶圆搬运系统,包括推送臂、支撑铲、快速推升机构和容纳箱,支撑铲固定安装在推送臂上,还包括缓慢推升机构和水平校准器,缓慢推升机构固定安装在快速推升机构的底部,用于向上推动推送臂进而再次运动,水平校准...
  • 本实用新型涉及晶圆检测技术领域,具体涉及一种自动晶圆检测设备,包括底盘,还包括控制器、取放机构和检测机构,取放机构包括升降杆和伸缩组件,检测机构包括外壳、聚光筒、平行透镜、调距组件和照射组件,照射组件设在聚光筒的上方,平行透镜通过两个滑...
  • 本发明公开了一种用于研磨圆形工件的设备,包括:用于固定半导体晶片的、并可带动半导体晶片旋转的工作台;以及多个分布于工作台周围的下抛光鼓、上抛光鼓及外周表面抛光鼓;其中,所述下抛光鼓、上抛光鼓及外周表面抛光鼓的数量相同,所述下抛光鼓与上抛...
  • 本实用新型涉及半导体检测技术领域,具体涉及一种自动检测晶圆外周的光学设备,包括工作台和控制器,控制器固定设在工作台的顶部,还包括旋转机构和成像机构,旋转机构设在工作台的顶部以带动晶圆旋转,旋转机构包括转盘和驱动组件,转盘通过旋转轴可转动...
  • 本实用新型公开了一种晶圆检查机定位装置,包括底座,底座上安装有电机,电机的转动轴通过法兰连接有转动块,转动块内部对称设置有吸气腔,转动块上对称安装有卡盘,卡盘与吸气腔之间连通设置有进气孔,吸气腔上安装有接头。本实用新型在使用时晶圆放在卡...
  • 本实用新型公开了一种晶圆检查机送料装置,包括架体,所述架体上安装有侧板,所述侧板上设有升降槽,所述升降槽内安装有螺纹杆和滑块,所述滑块套设在螺纹杆上,所述滑块上安装有挡板。根据刻度线控制挡板的与输送带之间的距离,使得挡板能够根据不同厚度...
  • 本实用新型涉及晶圆检测技术领域,本实用新型公开了一种晶圆轮廓测量仪的自适应载具结构,包括:载板,所述载板的一侧中部设有缺口;限位机构,位于靠近所述缺口的一侧,所述限位机构包括至少一组设置于所述载板上的限位组件,所述限位组件包括两个对称设...
  • 本实用新型涉及晶圆检测技术领域,本实用新型公开了一种晶圆轮廓测量仪,包括:壳体,所述壳体内部设有检测腔体;承载装置,所述承载装置包括载板,所述载板的一侧延伸至所述检测腔体内,所述载板在靠近检测腔体的一侧设有检测缺口,晶圆放置于所述载板表...
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