一种用于研磨圆形工件的设备制造技术

本发明专利技术公开了一种用于研磨圆形工件的设备，包括：用于固定半导体晶片的、并可带动半导体晶片旋转的工作台；以及多个分布于工作台周围的下抛光鼓、上抛光鼓及外周表面抛光鼓；其中，所述下抛光鼓、上抛光鼓及外周表面抛光鼓的数量相同，所述下抛光鼓与上抛光鼓之间上下对应分布，且所述下抛光鼓与上抛光鼓均呈倾斜状设置，本发明专利技术由于盘形工件的外周部分被一对下抛光鼓和上抛光鼓夹在中间，并且两个倒角表面被同时抛光，因此倒角表面被有效地抛光，此外，通过外周表面抛光鼓与倒角表面同时抛光外周表面，可同时有效地抛光诸如半导体晶圆的盘形工件的外周部分的两个表面，且大大提高了成品率及生产效率。品率及生产效率。品率及生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于研磨圆形工件的设备


[0001]本技术涉及三次曲面和复杂形状表面的磨削、抛光、清洗和机械加工
，具体是一种用于研磨圆形工件的设备。

技术介绍

[0002]通过用切割设备将圆柱形硅单晶锭切割成盘形来形成硅半导体晶圆。切割的半导体晶圆的前后表面都用磨石研磨，并且外周部分用磨石倒角以研磨倒角表面，即斜面，并且外周表面也用磨石抛光。研磨的半导体晶圆通过抛光工具研磨或抛光，并且抛光部分被精加工成镜面。
[0003]当半导体晶圆通过卡盘固定在其背面并被旋转驱动时，通常使用真空卡盘作为卡盘。为了解决由于真空吸盘由诸如橡胶的弹性材料制成的吸垫形成并且当半导体晶圆旋转时吸垫紧密地粘附到半导体晶圆的背面的问题，吸垫成为半导体晶圆的吸附表面的表面缺陷和污渍的发生源。当半导体晶圆被吸垫抽吸并旋转驱动时，半导体器件的制造成品率由于吸垫而降低。
[0004]现有倒角设备的倒角精度与产能使得广大半导体厂家颇为困扰，国外引进的设备交期也是非常之久，国产设备的市场占有率是少之又少。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种用于研磨圆形工件的设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0007]一种用于研磨圆形工件的设备，包括：
[0008]用于固定半导体晶片的、并可带动半导体晶片旋转的工作台；
[0009]以及多个分布于工作台周围的下抛光鼓、上抛光鼓及外周表面抛光鼓；其中，
[0010]所述下抛光鼓、上抛光鼓及外周表面抛光鼓的数量相同，所述下抛光鼓与上抛光鼓之间上下对应分布，且所述下抛光鼓与上抛光鼓均呈倾斜状设置，所述外周表面抛光鼓呈水平状设置，每两个所述外周表面抛光鼓之间均设置有一个下抛光鼓及一个上抛光鼓；
[0011]所述下抛光鼓用于对半导体晶片的下倒角表面进行研磨，所述上抛光鼓用于对半导体晶片的上倒角表面进行研磨，所述外周表面抛光鼓用于对半导体晶片的外周表面进行研磨。
[0012]作为本技术进一步的方案：所述下抛光鼓、上抛光鼓及外周表面抛光鼓呈圆周阵列分布于工作台的周围。
[0013]作为本技术再进一步的方案：所述工作台的表面中间部位设置有连接轴，所述连接轴的底部延伸至工作台的下方并连接有第二电机，所述第二电机的底部设置有底座，所述底座与工作台之间设置有支撑台，所述连接轴的顶端延伸至工作台的上方并设置有固定座，通过启动第二电机，可使得连接轴带动固定座转动，从而可实现半导体晶片的旋
转。
[0014]作为本技术再进一步的方案：所述固定座的上表面一侧设置有接合销，所述半导体晶片的表面一侧设置有与接合销对应分布的凹口，所述凹口呈“V”型结构，通过凹口与接合销之间的配合，可对半导体晶片进行限位固定，从而使得半导体晶片可跟随固定座的旋转而旋转。
[0015]作为本技术再进一步的方案：所述上抛光鼓通过支撑座与工作台上表面连接，所述工作台的表面设置有用于安装下抛光鼓的安装口。
[0016]作为本技术再进一步的方案：所述上抛光鼓包括与支撑座顶端固定连接的导轨，且所述导轨与支撑座之间存在有角度，所述导轨的一侧滑动连接有电机座，所述电机座上安装有第一电机，所述第一电机通过减速器连接有连接座，所述连接座内安装有抛光头，所述导轨的另一侧安装有气缸，所述气缸的活动杆端部通过连接支架与电机座固定连接，所述下抛光鼓及外周表面抛光鼓的结构与上抛光鼓的结构相同，通过启动气缸，使得气缸上的活动杆推动电机座进行移动，从而使得抛光头向半导体晶片靠近，使得抛光头与半导体晶片表面接触。
[0017]作为本技术再进一步的方案：所述抛光头由下侧抛光头、上侧抛光头、水平抛光头及环形抛光表面构成。
[0018]作为本技术再进一步的方案：所述下抛光鼓上的抛光头的直径小于上抛光鼓上的抛光头的直径，以便抛光诸如半导体晶片的盘形工件的一个下倒角表面和另一个上倒角表面。
[0019]本技术还涉及一种用于研磨圆形工件的方法，包括如下步骤：
[0020]S1、先将半导体晶片放在固定座上，将半导体晶片上的凹口对准固定座上的接合销进行卡柱；
[0021]S2、启动下抛光鼓、上抛光鼓及外周表面抛光鼓上的气缸，使得气缸分别推动下抛光鼓、上抛光鼓及外周表面抛光鼓上的抛光头分别与半导体晶片的下倒角表面、上倒角表面及外周表面接触；
[0022]S3、启动第二电机及下抛光鼓、上抛光鼓及外周表面抛光鼓上的第一电机，此时固定座带动半导体晶片进行旋转，第一电机带动抛光头进行旋转，从而实现对半导体晶片下倒角表面、上倒角表面及外周表面进行同时抛光。
[0023]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0024]本技术由于盘形工件的外周部分被一对下抛光鼓和上抛光鼓夹在中间，并且两个倒角表面被同时抛光，因此倒角表面被有效地抛光，此外，通过外周表面抛光鼓与倒角表面同时抛光外周表面，可同时有效地抛光诸如半导体晶圆的盘形工件的外周部分的两个表面，且大大提高了成品率及生产效率。
附图说明
[0025]图1为一种用于研磨圆形工件的设备的结构示意图。
[0026]图2为一种用于研磨圆形工件的设备中抛光头的结构示意图。
[0027]图3为一种用于研磨圆形工件的设备的俯视图。
[0028]图4为一种用于研磨圆形工件的设备中环形抛光表面的结构示意图。
上的接合销17进行卡柱；
[0036]S2、启动下抛光鼓11、上抛光鼓21及外周表面抛光鼓31上的气缸51，使得气缸51 分别推动下抛光鼓11、上抛光鼓21及外周表面抛光鼓31上的抛光头分别与半导体晶片1 的下倒角表面3、上倒角表面4及外周表面5接触；
[0037]S3、启动第二电机85及下抛光鼓11、上抛光鼓21及外周表面抛光鼓31上的第一电机46，此时固定座18带动半导体晶片1进行旋转，第一电机46带动抛光头进行旋转，从而实现对半导体晶片1下倒角表面3、上倒角表面4及外周表面进行同时抛光。
[0038]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于研磨圆形工件的设备，其特征在于，包括：用于固定半导体晶片(1)的、并可带动半导体晶片(1)旋转的工作台(9)；以及多个分布于工作台(9)周围的下抛光鼓(11)、上抛光鼓(21)及外周表面抛光鼓(31)；其中，所述下抛光鼓(11)、上抛光鼓(21)及外周表面抛光鼓(31)的数量相同，所述下抛光鼓(11)与上抛光鼓(21)之间上下对应分布，且所述下抛光鼓(11)与上抛光鼓(21)均呈倾斜状设置，所述外周表面抛光鼓(31)呈水平状设置，每两个所述外周表面抛光鼓(31)之间均设置有一个下抛光鼓(11)及一个上抛光鼓(21)；所述下抛光鼓(11)用于对半导体晶片(1)的下倒角表面(3)进行研磨，所述上抛光鼓(21)用于对半导体晶片(1)的上倒角表面(4)进行研磨，所述外周表面抛光鼓(31)用于对半导体晶片(1)的外周表面进行研磨。2.根据权利要求1所述的一种用于研磨圆形工件的设备，其特征在于，所述下抛光鼓(11)、上抛光鼓(21)及外周表面抛光鼓(31)呈圆周阵列分布于工作台(9)的周围。3.根据权利要求1所述的一种用于研磨圆形工件的设备，其特征在于，所述工作台(9)的表面中间部位设置有连接轴(84)，所述连接轴(84)的底部延伸至工作台(9)的下方并连接有第二电机(85)，所述第二电机(85)的底部设置有底座(7)，所述底座(7)与工作台(9)之间设置有支撑台(8)，所述连接轴(84)的顶端延伸至工作台(9)的上方并设置有固定座(18)...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈海龙，
申请(专利权)人：芯茂嘉兴半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：