本实用新型专利技术公开了一种功率模块，该功率模块包括：框架，框架包括多个基岛和多个功率侧引脚，多个基岛和多个功率侧引脚在功率模块的横向上间隔设置；多个功率芯片，多个功率芯片设于多个基岛上；封装体，封装体封装多个基岛，封装体正面上形成有多个正面针孔，而且封装体背面上形成有多个背面针孔，位于横向两端的基岛分别对应有正面针孔，每个基岛均对应有至少一个背面针孔，多个功率侧引脚的一端位于封装体内，多个功率侧引脚的另一端伸出封装体外。由此，可以对框架进行不同方向的支撑，也可以加快塑封速率，而且可以与其他功率芯片共用封装模具，可以提高封装模具的通用性，可以缩短研发周期，可以降低研发费用。可以降低研发费用。可以降低研发费用。
【技术实现步骤摘要】
功率模块
[0001]本技术涉及半导体
，尤其是涉及一种功率模块。
技术介绍
[0002]现有技术中，需要对功率模块中的基岛进行塑封，向基岛内加注塑封胶体的过程中，功率模块中的框架会受流动胶体的压力发生变形，为防止框架发生变形，需要一种封装模具，运用封装模具中的顶针来对框架进行支撑，但是不同的功率芯片由于结构的变化，需要采用不同的封装模具，导致封装模具的通用性差，功率芯片的研发周期较长，研发经费高。
技术实现思路
[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术的一个目的在于提出一种功率模块，该功率模块可以与其他功率芯片共用封装模具，可以提高封装模具的通用性，可以缩短研发周期，可以降低研发费用。
[0004]根据本技术实施例的功率模块，包括：框架，所述框架包括多个基岛和多个功率侧引脚，多个所述基岛和多个所述功率侧引脚在所述功率模块的横向上间隔设置；多个所述功率侧引脚的一端与多个所述基岛相连；多个功率芯片，多个所述功率芯片设于多个所述基岛上；封装体，所述封装体封装多个所述基岛，在封装体的厚度方向上相对的两表面中更靠近基岛的表面为封装体背面，在封装体的厚度方向上相对的两表面中更远离基岛的表面为封装体正面，所述封装体正面上形成有多个正面针孔且所述封装体背面上形成有多个背面针孔，位于横向两端的所述基岛分别对应有所述正面针孔，每个所述基岛均对应有至少一个所述背面针孔，多个所述功率侧引脚的一端位于所述封装体内，多个所述功率侧引脚的另一端伸出所述封装体外。
[0005]由此，封装体正面上形成有多个正面针孔，而且，封装体背面上形成有多个背面针孔，在塑封过程中，可以对框架进行不同方向的支撑，也可以加快塑封速率，而且，如此设置的全包封的功率模块可以在封装体正面与其他半包封的功率模块(例如含有DBC且DBC一侧表面裸露的功率模块)共用封装模具，可以提高封装模具的通用性，可以缩短研发周期，可以降低研发费用。
[0006]根据本技术的一些实施例，在所述基岛的纵向方向上，多个所述针孔设于所述基岛的远离所述功率侧引脚的一侧。
[0007]根据本技术的一些实施例，两个相邻的所述基岛所对应的所述背面针孔在所述功率模块的横向上均至少部分地错位设置。
[0008]根据本技术的一些实施例，多个所述基岛包括：奇数基岛和偶数基岛，所述奇数基岛和所述偶数基岛在所述功率模块的横向上交错排布，所述奇数基岛所对应的所述背面针孔中心连线为第一直线，所述偶数基岛所对应的所述背面针孔中心连线为第二直线，所述第一直线与所述第二直线相互平行且沿所述功率模块的横向延伸。
[0009]根据本技术的一些实施例，所述功率模块横向延伸的中轴线为第三直线，多个所述正面针孔的中心连线为第四直线，所述第三直线与所述第四直线相互平行。
[0010]根据本技术的一些实施例，所述第一直线和所述第二直线位于所述第三直线和所述第四直线之间。
[0011]根据本技术的一些实施例，多个所述基岛包括：顺次排布的第一基岛、第二基岛、第三基岛和第四基岛，所述第一基岛和所述第三基岛为所述奇数基岛且所述第二基岛和所述第四基岛为所述偶数基岛，多个所述正面针孔包括：第一正面针孔和第二正面针孔，多个所述背面针孔包括：第一背面针孔、第二背面针孔、第三背面针孔、第四背面针孔和第五背面针孔，在所述功率模块的竖向上，所述第一正面针孔与所述第一基岛相对应，所述第二正面针孔与所述第四基岛相对应，所述第一背面针孔与所述第一基岛相对应，所述第二背面针孔与所述第二基岛相对应，所述第三背面针孔与所述第三基岛相对应，所述第四背面针孔和所述第五背面针孔均与所述第四基岛相对应。
[0012]根据本技术的一些实施例，所述第一正面针孔和所述第二正面针孔的中心距离为d1，所述第一背面针孔和所述第五背面针孔的中心距离为d2，d1和d2满足关系式：d1＞d2。
[0013]根据本技术的一些实施例，多个所述功率芯片包括：三个低压功率芯片和三个高压功率芯片，三个所述低压功率芯片分别设置于所述第一基岛、所述第二基岛和所述第三基岛，三个所述高压功率芯片均设置于所述第四基岛上且在所述功率模块的横向上间隔设置，三个所述低压功率芯片和三个所述高压功率芯片均位于框架朝向封装体正面的面。
[0014]根据本技术的一些实施例，所述奇数基岛所对应的所述背面针孔在对应的所述奇数基岛上的投影位于所述奇数基岛内且与所述奇数基岛的纵向方向上的远离所述功率侧引脚的边缘相切。
[0015]根据本技术的一些实施例，所述偶数基岛所对应的所述针孔在对应的所述偶数基岛上的投影位于所述偶数基岛内且与所述偶数基岛的纵向方向上的远离所述功率侧引脚的边缘相切，所述功率模块横向延伸的中轴线为第三直线，所述第一直线和所述第二直线位于所述第三直线的同一侧，所述奇数基岛所对应的所述针孔与所述第三直线相交。
[0016]根据本技术的一些实施例，所述封装体长度方向两侧关于封装体长度方向中心线对称的分别设置有1个螺钉孔和2个脱模孔，所述螺钉孔的中心与封装体宽度方向中心线重合，所述2个脱模孔设置于封装体背面且与封装体宽度方向中心线对称。
[0017]根据本技术的一些实施例，所述螺钉孔与所述封装体宽度方向中心线的交点且靠近封装体内侧的交点定义为A点，两个脱模孔中心连线与封装体宽度方向中心线的交点定义为B点，则B点位于螺钉孔中心和A点之间。
[0018]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0019]本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0020]图1
‑
图5是根据本技术实施例的功率模块在塑封过程中的侧面示意图；
[0021]图6是根据本技术实施例的顶针支撑框架下表面的结构示意图；
[0022]图7是根据本技术实施例的顶针脱离支撑框架下表面的结构示意图；
[0023]图8是根据本技术实施例的基岛的结构示意图；
[0024]图9是根据本技术实施例的针孔位置的分布示意图；
[0025]图10是根据本技术实施例的封装体上背面针孔的结构示意图；
[0026]图11是根据本技术实施例的封装体上正面针孔的结构示意图。
[0027]附图标记：
[0028]100、功率模块；
[0029]10、框架；11、基岛；12、奇数基岛；13、偶数基岛；14、第一基岛；15、第二基
[0030]岛；16、第三基岛；17、第四基岛；
[0031]20、封装体；21、针孔；22、正面针孔；221、第一正面针孔；222、第二正面针孔；23、背面针孔；231、第一背面针孔；232、第二背面针孔；233、第三背面针孔；234、第四背面针孔；235、第五背面针孔；本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种功率模块，其特征在于，包括：框架，所述框架包括多个基岛和多个功率侧引脚，多个所述基岛和多个所述功率侧引脚分别在所述功率模块的横向上间隔设置；多个所述功率侧引脚的一端与多个所述基岛相连；多个功率芯片，多个所述功率芯片设于多个所述基岛上；封装体，所述封装体封装多个所述基岛，在所述封装体的厚度方向上相对的两表面中更靠近所述基岛的表面为封装体背面，在封装体的厚度方向上相对的两表面中更远离所述基岛的表面为封装体正面，所述封装体正面上形成有多个正面针孔且所述封装体背面上形成有多个背面针孔，位于横向两端的所述基岛分别对应有所述正面针孔，每个所述基岛均对应有至少一个所述背面针孔，多个所述功率侧引脚的一端位于所述封装体内，多个所述功率侧引脚的另一端伸出所述封装体外。2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，在所述基岛的纵向方向上，多个所述针孔设于所述基岛的远离所述功率侧引脚的一侧。3.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，两个相邻的所述基岛所对应的所述背面针孔在所述功率模块的横向上均至少部分地错位设置。4.根据权利要求3所述的功率模块，其特征在于，多个所述基岛包括：奇数基岛和偶数基岛，所述奇数基岛和所述偶数基岛在所述功率模块的横向上交错排布，所述奇数基岛所对应的所述背面针孔中心连线为第一直线，所述偶数基岛所对应的所述背面针孔中心连线为第二直线，所述第一直线与所述第二直线相互平行且沿所述功率模块的横向延伸。5.根据权利要求4所述的功率模块，其特征在于，所述功率模块横向延伸的中轴线为第三直线，多个所述正面针孔的中心连线为第四直线，所述第三直线与所述第四直线相互平行。6.根据权利要求5所述的功率模块，其特征在于，所述第一直线和所述第二直线位于所述第三直线和所述第四直线之间。7.根据权利要求5所述的功率模块，其特征在于，多个所述基岛包括：顺次排布的第一基岛、第二基岛、第三基岛和第四基岛，所述第一基岛和所述第三基岛为所述奇数基岛且所述第二基岛和所述第四基岛为所述偶数基岛，多个所述正面针孔包括：第一正面针孔和第二正面针孔，多个所述背面针孔包括：第一背面针孔、第二背面针孔、第三背面针孔、第四背面针孔和...
【专利技术属性】
技术研发人员：成章明，周文杰，李正凯，谢地林，刘剑，
申请(专利权)人：海信家电集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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