功率模块和电子设备制造技术

本发明专利技术公开了一种功率模块和电子设备，功率模块包括：塑封体；多个功率芯片；框架，低压驱动焊盘为一个，高压驱动焊盘为三个；多个驱动芯片，每个高压驱动芯片均集成有一个自举升压模块；多个控制侧引脚包括高侧驱动悬浮供电电压引脚和高侧驱动悬浮供电地引脚；第一高侧驱动悬浮供电电压引脚、第二高侧驱动悬浮供电电压引脚和第三高侧驱动悬浮供电电压引脚上未预留有自举焊盘；多个控制侧引脚还包括第一跳线引脚、第二跳线引脚和第三跳线引脚。由此，不仅可以提高功率模块的散热性能，而且可以提高功率模块的通流能力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子设备，尤其是涉及一种功率模块和电子设备。

技术介绍

1、相关技术中，功率模块的自举升压芯片通常独立设置，需要占据功率模块较大的宽度，功率模块的散热性能受到限制，从而降低了功率模块的可靠性，在同一塑封体下，还会降低功率模块的通流能力。

技术实现思路

1、本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的在于提出一种功率模块，该功率模块的散热性能和通流能力均更佳。

2、本专利技术的另一个目的在于提出一种采用上述功率模块的电子设备。

3、根据本专利技术实施例的功率模块，包括：塑封体，所述塑封体第一方向的相对两侧分别为控制侧和功率侧；多个功率芯片，多个所述功率芯片设在所述塑封体内，多个所述功率芯片包括低压功率芯片和高压功率芯片；框架，所述框架包括控制侧引线框架和功率侧引线框架，所述控制侧引线框架具有低压驱动焊盘、高压驱动焊盘和多个控制侧引脚，所述低压驱动焊盘为一个，所述高压驱动焊盘为三个，一个所述低压驱动焊盘和三个所述高压驱动焊盘在第二方向上依次间本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种功率模块，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述第一高侧驱动悬浮供电电压引脚(31311)与所述第一跳线引脚(3135)在第一方向上间隔设置，所述第一高侧驱动悬浮供电地引脚(31331)包括第一引脚部(313311)和第二引脚部(313312)，所述第一引脚部(313311)间隔设置于所述第一跳线引脚(3135)第二方向背向所述第一高压驱动焊盘(3121)的一侧且在第一方向上延伸设置，所述第二引脚部(313312)与所述第一引脚部(313311)背向所述控制侧(11)的一端相连且相对所述第一引脚部(313311)朝向第二方向靠近所述第一...

【技术特征摘要】

1.一种功率模块，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述第一高侧驱动悬浮供电电压引脚(31311)与所述第一跳线引脚(3135)在第一方向上间隔设置，所述第一高侧驱动悬浮供电地引脚(31331)包括第一引脚部(313311)和第二引脚部(313312)，所述第一引脚部(313311)间隔设置于所述第一跳线引脚(3135)第二方向背向所述第一高压驱动焊盘(3121)的一侧且在第一方向上延伸设置，所述第二引脚部(313312)与所述第一引脚部(313311)背向所述控制侧(11)的一端相连且相对所述第一引脚部(313311)朝向第二方向靠近所述第一高压驱动焊盘(3121)的一侧弯折延伸设置，所述第二引脚部(313312)间隔设置于所述第一跳线引脚(3135)第一方向背向所述第一高侧驱动悬浮供电电压引脚(31311)的一侧；

3.根据权利要求2所述的功率模块，其特征在于，多个所述控制侧引脚(313)还包括第一高侧驱动芯片供电电压引脚(31321)、第二高侧驱动芯片供电电压引脚(31322)和第三高侧驱动芯片供电电压引脚(31323)，所述第一高侧驱动芯片供电电压引脚(31321)间隔设置于所述第一高压驱动焊盘(3121)第一方向背向所述功率侧(12)的一侧且与所述第一高压驱动芯片(421)电连接，所述第二高侧驱动芯片供电电压引脚(31322)间隔设置于所述第二高压驱动焊盘(3122)第一方向背向所述功率侧(12)的一侧且与所述第二高压驱动芯片(422)电连接，所述第三高侧驱动芯片供电电压引脚(31323)间隔设置于所述第三高压驱动焊盘(3123)第一方向背向所述功率侧(12)的一侧且与所述第三高压驱动芯片(423)电连接。

4.根据权利要求3所述的功率模块，其特征在于，多个所述控制侧引脚(313)还包括第一高侧驱动芯片信号输入引脚(31341)、第二高侧驱动芯片信号输入引脚(31342)和第三高侧驱动芯片信号输入引脚(31343)，所述第一高侧驱动芯片信号输入引脚(31341)间隔设置于所述第一高压驱动焊盘(3121)第二方向背向所述第二高压驱动焊盘(3122)的一侧，所述第二高侧驱动芯片信号输入引脚(31342)间隔设置于所述第二高压驱动焊盘(3122)第二方向背向所述第三高压驱动焊盘(3123)的一侧，所述第三高侧驱动芯片信号输入引脚(31343)在第二方向上间隔设置于所述第二高压驱动焊盘(3122)和所述第三高压驱动焊盘(3123)之间。

5.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，在垂直于所述塑封体(1)厚度方向的平面内，所述控制侧引线框架(31)背向所述控制侧(11)的边沿与所述塑封体(1)的所述控制侧(11)的边沿的正投影之间的距离为l1，所述l1满足关系式：7.2mm≤l1≤9mm，其中，所述塑封体(1)厚度方向为第三方向，所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向相互垂直。

6.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，在垂直于所述塑封体(1)厚度方向的平面内，所述高压驱动焊盘(312)邻近所述控制侧(11)的边沿与所述高压驱动焊盘(312)背向所述控制侧(11)的边沿的正投影之间的距离为l2，所述l2满足关系式：4.5mm≤l2≤5.5mm，其中，所述塑封体(1)厚度方向为第三方向，所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向相互垂直。

7.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，在垂直于所述塑封体(1)厚度方向的平面内，所述第一高侧驱动悬浮供电电压引脚(31311)和所述第二高侧驱动悬浮供电电压引脚(31312)背向所述控制侧(11)的边沿与所述塑封体(1)的所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李正凯，杨景城，成章明，谢地林，刘剑，
申请(专利权)人：海信家电集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：