功率模块和电子设备制造技术

本发明专利技术公开了一种功率模块和电子设备，功率模块包括：塑封体；多个功率芯片；框架，控制侧引线框架具有低压驱动焊盘、高压驱动焊盘和多个控制侧引脚；多个驱动芯片，高压驱动芯片集成有自举升压模块；其中，第一高侧驱动悬浮供电电压引脚、第二高侧驱动悬浮供电电压引脚和第三高侧驱动悬浮供电电压引脚上未预留有自举焊盘，多个控制侧引脚还包括高侧驱动芯片供电电压引脚，高侧驱动芯片供电电压引脚在第二方向上间隔设置于高压驱动焊盘和低压驱动焊盘之间，在垂直于塑封体厚度方向的平面内，控制侧引线框架的正投影第一方向上的长度为L1，L1满足：3.7mm≤L1≤5.3mm。由此，不仅可以提高功率模块的散热性能，而且可以提高功率芯片的通流能力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子设备，尤其是涉及一种功率模块和电子设备。

技术介绍

1、相关技术中，功率模块的自举升压芯片通常独立设置，需要占据功率模块较大的宽度，功率模块的散热性能受到限制，从而降低了功率模块的可靠性，在同一塑封体下，还会降低功率模块的通流能力。

技术实现思路

1、本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的在于提出一种功率模块，该功率模块的散热性能和通流能力程度均更佳。

2、本专利技术的另一个目的在于提出一种采用上述功率模块的电子设备。

3、根据本专利技术实施例的功率模块，包括：塑封体，所述塑封体第一方向的相对两侧分别为控制侧和功率侧；多个功率芯片，多个所述功率芯片设在所述塑封体内，多个所述功率芯片包括低压功率芯片和高压功率芯片；框架，所述框架包括控制侧引线框架和功率侧引线框架，所述控制侧引线框架具有低压驱动焊盘、高压驱动焊盘和多个控制侧引脚，所述低压驱动焊盘为一个，所述高压驱动焊盘为一个，所述功率侧引线框架具有多个功率侧引脚，其中，所述高压驱动本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种功率模块，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，在垂直于所述塑封体(1)厚度方向的平面内，所述高压驱动焊盘(312)邻近所述控制侧(11)的边沿与所述高压驱动焊盘(312)背向所述控制侧(11)的边沿的正投影之间的距离为L2，所述L2满足关系式：2.3mm≤L2≤3.1mm。

3.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，还包括：基板(5)，所述基板(5)的至少一部分被封装于所述塑封体(1)内，所述基板(5)上设置有所述功率芯片(2)，在垂直于所述塑封体(1)厚度方向的平面内，所述基板(5)的正投影第一方向上的长度为L3，所述L...

【技术特征摘要】

1.一种功率模块，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，在垂直于所述塑封体(1)厚度方向的平面内，所述高压驱动焊盘(312)邻近所述控制侧(11)的边沿与所述高压驱动焊盘(312)背向所述控制侧(11)的边沿的正投影之间的距离为l2，所述l2满足关系式：2.3mm≤l2≤3.1mm。

3.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，还包括：基板(5)，所述基板(5)的至少一部分被封装于所述塑封体(1)内，所述基板(5)上设置有所述功率芯片(2)，在垂直于所述塑封体(1)厚度方向的平面内，所述基板(5)的正投影第一方向上的长度为l3，所述l3满足关系式：9.5mm≤l3≤10.5mm。

4.根据权利要求3所述的功率模块，其特征在于，所述基板(5)上设置有功率焊盘(51)，所述功率焊盘(51)包括低压功率焊盘(511)和高压功率焊盘(512)，所述低压功率焊盘(511)为三个，所述高压功率焊盘(512)为一个，三个所述低压功率焊盘(511)和一个所述高压驱动焊盘(312)在第二方向上依次间隔设置，多个所述功率芯片(2)包括三个低压功率芯片(21)和三个高压功率芯片(22)，三个所述低压功率芯片(21)分别一一对应设置于三个所述低压功率焊盘(511)上且均与所述低压驱动芯片(41)电连接，三个所述高压功率芯片(22)均设置于一个所述高压功率焊盘(512)上且均与所述高压驱动芯片(42)电连接。

5.根据权利要求1所述的功...

【专利技术属性】
技术研发人员：成章明，董军，杨景城，李正凯，谢地林，
申请(专利权)人：海信家电集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：