扁平化插件整流桥制造技术

扁平化插件整流桥，涉及半导体技术领域。包括设置在塑封体内的框架单元；所述框架单元包括从左向右依次间隔设置的框架一、框架四和框架二；所述框架四的下方设有与之间隔设置的框架三，所述框架三的载片台上设有第三芯片，所述第三芯片通过第三跳线与框架一电性连接；所述框架四的载片台上设有第四芯片，通过第四跳线与框架一电性连接；所述框架二的上载片台上设有与框架四电性连接的第一芯片，下载片台上设有与框架三电性连接的第二芯片。本实用新型专利技术内部结构紧凑，塑封本体减小，成本大幅度降低。低。低。

【技术实现步骤摘要】
扁平化插件整流桥


[0001]本技术涉及半导体
，尤其涉及扁平化插件整流桥结构的改进。

技术介绍

[0002]随着电子技术的不断发展，电子电路的集成度越来越高，电路板上的空间越来越有限，未来电源产品发展的趋势是空间越来越小，功率越来越大。从而要求内部使用的电子元器件也需要追随这样的趋势来迭代更新，现有我司使用的GBU封装本体大，整体成本高；因此，在现有市场环境的推动下，若采用一种新的结构增加封装效率，节约内部空间，使产品本体高度降低，节约整体成本，且脚距同现有GBU封装，产品的性能也不变，可以完全用来替代GBU封装。

技术实现思路

[0003]本技术针对以上问题，提供了一种结构紧凑、提高封装效率、节约内部空间的扁平化插件整流桥。
[0004]本技术的技术方案是：
[0005]扁平化插件整流桥，包括设置在塑封体内的框架单元；所述框架单元包括从左向右依次间隔设置的框架一、框架四和框架二；
[0006]所述框架四的下方设有与之间隔设置的框架三，所述框架三的载片台上设有第三芯片，所述第三芯片通过第三跳线与框架一电性连接；
[0007]所述框架四的载片台上设有第四芯片，通过第四跳线与框架一电性连接；
[0008]所述框架二的上载片台上设有与框架四电性连接的第一芯片，下载片台上设有与框架三电性连接的第二芯片。
[0009]具体的，所述框架一的底部设有伸出塑封体的引脚一。
[0010]具体的，所述框架二的底部设有伸出塑封体的引脚二。
[0011]具体的，所述框架四的底部设有从框架三侧部向外延伸的引脚四。
[0012]具体的，所述框架三的底部设有伸出塑封体的引脚三。
[0013]具体的，所述框架四的底部设有上弧形凹槽。
[0014]具体的，所述框架三的顶部设有下弧形凹槽。
[0015]具体的，所述塑封体的中部设有贯通的中心孔。
[0016]具体的，所述第四芯片和第三芯片上下对称设置。
[0017]具体的，所述第一芯片与第二芯片上下结构设置。
[0018]本技术提供一种结构紧凑，整体布局更加合理，进而有效降低产品体积和成本的扁平化插件整流桥封装结构；框架三与框架四呈对称布局，通过上弧形凹槽和下弧形凹槽组成一个中间孔，降低产品质量的同时提高散热性能；本案第一芯片至第四芯片的极性朝向一致，便于生产；本技术内部结构紧凑，塑封本体减小，成本大幅度降低。
附图说明
[0019]图1是本技术的内部结构示意图，
[0020]图2是本技术的外部结构示意图；
[0021]图中1是框架一，2是框架二，21是第一芯片，22是第二芯片，3是框架三，31是第三芯片，32是下弧形凹槽，4是框架四，41是第四芯片，42是上弧形凹槽，5是塑封体，51是中心孔。
具体实施方式
[0022]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0023]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、
ꢀ“
下”、
ꢀ“
左”、
ꢀ“
右”、
ꢀ“
竖直”、
ꢀ“
水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，除非另有说明，
ꢀ“
多个”的含义是两个或两个以上。
[0024]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、
ꢀ“
相连”、
ꢀ“
连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接 ；可以是机械连接，也可以是电连接 ；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0025]参照图1
‑
2所示；扁平化插件整流桥，包括设置在塑封体5内的框架单元；所述框架单元包括从左向右依次间隔设置的框架一1、框架四4和框架二2；
[0026]所述框架四4的下方设有与之间隔设置的框架三3，所述框架三3的载片台上设有第三芯片31，所述第三芯片31通过第三跳线与框架一1电性连接；
[0027]所述框架四4的载片台上设有第四芯片41，通过第四跳线与框架一11电性连接；
[0028]所述框架二2的上载片台上设有与框架四4电性连接的第一芯片21，下载片台上设有与框架三3电性连接的第二芯片22。
[0029]四个引脚进一步限定，所述框架一1的底部设有伸出塑封体5的引脚一。
[0030]所述框架二2的底部设有伸出塑封体5的引脚二。
[0031]所述框架四4的底部设有从框架三3侧部向外延伸的引脚四。
[0032]所述框架三3的底部设有伸出塑封体5的引脚三。
[0033]框架进一步优化，所述框架四4的底部设有上弧形凹槽42。
[0034]所述框架三3的顶部设有下弧形凹槽32。
[0035]所述塑封体5的中部设有贯通的中心孔51，中心孔51与上弧形凹槽42和下弧形凹槽32对应。
[0036]所述第四芯片41和第三芯片31上下对称设置。
[0037]所述第一芯片21与第二芯片22上下结构设置。
[0038]本案框架布局，采用中心孔51对称结构，芯片呈正方形的方式放置在相应的框架上面，整体结构更加紧凑，使塑封本体高度降低42%，节约整体成本；4颗芯片的阳极分别朝上，便于焊接加工；本案采用扁平化设计，高度相较于GBU封装降低42%，节约整体成本。
[0039]本案制造方法，包括以下步骤：
[0040]a. 将框架1~4分别置于烧结石墨治具上；
[0041]b. 用对应的点胶头在框架载片及跳线凸台上涂覆适量的锡膏；
[0042]c. 按阴极面朝下的方向将第一芯片21~第四芯片41分别贴装于相应框架的载片台上；
[0043]d. 用对应的点胶头在第一芯片21~第四芯片41的阳极面上涂覆适量的锡膏；
[0044]e. 在第一芯片21~第四芯片41上盖上相应的跳线；
[0045]f. 将装配好的产品放入真空烧结炉或者隧道炉进行烧结；
[0046]g. 烧结完成后，对产品进行塑封、后固化、镀锡、切筋、测试、印字、编带、检验、入库。
[0047]对于本案所公开的内容，还有以下几点需要说明：
[0048]（1）、本案所公开的实施例附图只涉及到与本案所公开实施例所涉及到本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.扁平化插件整流桥，其特征在于，包括设置在塑封体内的框架单元；所述框架单元包括从左向右依次间隔设置的框架一、框架四和框架二；所述框架四的下方设有与之间隔设置的框架三，所述框架三的载片台上设有第三芯片，所述第三芯片通过第三跳线与框架一电性连接；所述框架四的载片台上设有第四芯片，通过第四跳线与框架一电性连接；所述框架二的上载片台上设有与框架四电性连接的第一芯片，下载片台上设有与框架三电性连接的第二芯片。2.根据权利要求1所述的扁平化插件整流桥，其特征在于，所述框架一的底部设有伸出塑封体的引脚一。3.根据权利要求1所述的扁平化插件整流桥，其特征在于，所述框架二的底部设有伸出塑封体的引脚二。4.根据权利要求1所述的扁平化...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊鹏程，王毅，
申请(专利权)人：扬州扬杰电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：