【技术实现步骤摘要】
一种光模块的芯片贴合设备
[0001]本专利技术涉及光模块生产设备
，尤其是涉及一种光模块的芯片贴合设备。
技术介绍
[0002]光模块是光通信设备最重要的组成部分，是光世界与电世界的互连通道，光模块也叫光纤收发器，主要用于信号的光电转换，在发射端将设备的电信号转换成光信号，在接收端将光信号还原成电信号，因此光模块广泛应用于服务器、存储、网络等各有线网络连接领域，是当今网络建设的重要基础设备。
[0003]管座是光模块的组成结构之一，作为光学接口，确保了光学信号的顺利传输。在光模块的生产组装过程中，往往需要将芯片贴合在管座上，由于芯片体积较小，在芯片与管座贴合过程中，操作难度大。
技术实现思路
[0004]为了提升光模块芯片贴合过程中的便捷性，本申请提供一种光模块的芯片贴合设备。
[0005]本申请提供一种光模块的芯片贴合设备,采用如下的技术方案：一种光模块的芯片贴合设备，包括机架，所述机架上设有用于放置管座的放置底座和用于对管座进行点胶处理的点胶机构，所述机架上还设有用于放置芯片的承载盘和用于取放转移芯片的取放转移机构。
[0006]通过采用上述技术方案，放置底座能够用于放置管座，承载盘能够用于放置需要贴合在管座上的芯片。点胶机构能够对管座进行点胶处理，从而使得芯片能够胶粘贴合在管座上。取放转移机构能够吸取承载盘上的芯片并将吸取的芯片精确放置到管座上，从而能够使得芯片胶粘贴合在管座上。通过点胶机构和取放转移机构的配合作用，有助于提升光模块芯片贴合过程中的便捷性。>[0007]在一个具体的可实施方案中，所述点胶机构包括安装架，所述安装架上连接有用于承载凝胶的胶盘，所述安装架上连接有活动板，所述活动板远离所述安装架的一端设有点胶针，所述安装架上设有用于带动所述点胶针对管座进行点胶处理的驱动组件。
[0008]通过采用上述技术方案，胶盘能够用于放置凝胶，驱动组件能够带动活动板转动或升降，从而能够带动点胶针转动或升降，能够使得点胶针蘸取胶盘上的凝胶并将凝胶点在管座上需要贴合芯片的位置，有助于提升点胶处理过程的精确性。
[0009]在一个具体的可实施方案中，所述驱动组件包括电动推杆、放置框和第一驱动电机，所述安装架的侧壁上设有安装箱，所述放置框设置在所述安装箱内，所述电动推杆设置在所述安装箱上，所述电动推杆的输出端与所述放置框连接，所述第一驱动电机设置在所述放置框内，所述第一驱动电机的输出端与所述活动板连接。
[0010]通过采用上述技术方案，电动推杆能够带动放置框在安装箱内进行升降，从而能够带动第一驱动电机和活动板的升降，进而能够带动点胶针的升降；第一驱动电机能够带
动活动板的转动，从而能够带动点胶针在水平方向上的移动；通过电动推杆和第一驱动电机的配合作用，能够带动点胶针的移动，从而能够使得点胶针蘸取胶盘上的凝胶并将凝胶点在管座上需要贴合芯片的位置，有助于提升点胶处理过程的精确性。
[0011]在一个具体的可实施方案中，所述机架上设有用于调节所述放置底座位置的位置调节机构，所述位置调节机构包括用于带动所述放置底座沿Y轴方向进行移动的Y轴移动组件和多组用于带动所述放置底座沿X轴方向进行移动的X轴移动组件。
[0012]通过采用上述技术方案，Y轴移动组件能够带动放置底座沿Y轴方向进行移动，从而能够带动管座沿Y轴方向进行移动；X轴移动组件能够带动放置底座沿X轴方向进行移动，从而能够带动管座沿X轴方向进行移动。通过Y轴移动组件和X轴移动组件的配合作用，能够对管座的位置进行调节，从而能够依次对多个管座进行点胶处理并将芯片贴合在管座上，有助于提升多个管座的芯片贴合的效率。
[0013]在一个具体的可实施方案中，所述Y轴移动组件包括平台底座、滑移座、第一电机和第一丝杠，所述平台底座沿Y轴方向设置在所述机架上，所述滑移座的底部设有滑移块，所述平台底座上设有用于放置所述滑移块的滑移槽，所述第一电机设置在所述平台底座上，所述第一丝杠与所述第一电机的输出端连接且设置在所述滑移槽内，所述滑移块与所述第一丝杠螺纹连接，所述平台底座上设有多个第一导轨，所述滑移座上设有多个用于在所述第一导轨上滑移的滑块。
[0014]通过采用上述技术方案，第一电机能够带动第一丝杠的转动，第一丝杠的转动能够使得滑移座在滑移槽内沿第一丝杠的长度方向进行移动，从而能够带动管座沿Y轴方向进行移动。当管座沿Y轴方向进行移动时，滑块和第一导轨的设置能够提升滑移座和放置底座移动方向准确性以及移动过程中的稳定性。
[0015]在一个具体的可实施方案中，每组所述X轴移动组件均包括第二电机、第二丝杠和连接块，所述滑移座上设有多个开槽，所述第二电机设置在所述滑移座的侧壁上，所述第二丝杠与所述第二电机的输出端连接且设置在所述开槽内，所述连接块设置在所述开槽内且与所述第二丝杠螺纹连接，所述放置底座与所述连接块固定连接，所述滑移座上设有多个第二导轨，所述放置底座上设有多个滑槽。
[0016]通过采用上述技术方案，第二电机能够带动第二丝杠的转动，第二丝杠的转动能够使得连接块在开槽内沿第二丝杠的长度方向进行移动，从而能够带动管座沿X轴方向进行移动。当管座沿X轴方向进行移动时，滑槽和第二导轨的设置能够提升连接块和放置底座移动方向准确性以及移动过程中的稳定性。
[0017]在一个具体的可实施方案中，所述承载盘上设有多个放置槽，多个所述放置槽以所述承载盘的轴线为中心环形阵列分布，所述安装架上设有承载台，所述承载台上转动设置有转动轴，所述转动轴远离所述承载台的一端与所述承载盘固定连接，所述承载台上设有第二驱动电机，所述第二驱动电机的输出端设有主动齿轮，所述转动轴上设有与所述主动齿轮啮合的从动齿轮。
[0018]通过采用上述技术方案，第二驱动电机能够带动主动齿轮的转动，从而能够带动从动齿轮和转动轴的转动，进而能够带动承载盘的转动。承载盘的转动能够带动放置槽内芯片的转动，能够在取放转移机构取走芯片后通过承载盘的转动来将芯片移动到取放位置，有助于提升芯片的取放效率。
[0019]在一个具体的可实施方案中，所述取放转移机构包括固定架，所述固定架上设有连接板，所述连接板远离所述固定架的一端设有吸嘴，所述吸嘴上连通有抽吸管，所述固定架上设有用于带动所述连接板转动升降的转动升降组件。
[0020]通过采用上述技术方案，利用抽吸管连通抽吸装置，能够使得吸嘴对芯片进行吸取。转动升降组件能够带动连接板和吸嘴的升降，从而能够调节吸嘴与芯片之间的距离，方便吸嘴对芯片进行吸取。转动升降组件还能够带动连接板的转动，从而能够带动被吸取的芯片移动到管座上方，方便将芯片放置在管座上进行贴合。
[0021]在一个具体的可实施方案中，所述转动升降组件包括转动电机、转动板、电动缸和升降板，所述转动电机设置在所述固定架上，所述转动板与所述转动电机的输出端连接，所述电动缸设置在所述转动板上，所述升降板与所述电动缸的输出端连接，所述连接板与所述升降板固定连接。
[0022]通过采用上述技术方案，电动缸能够带动本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种光模块的芯片贴合设备，其特征在于：包括机架(1)，所述机架(1)上设有用于放置管座的放置底座(2)和用于对管座进行点胶处理的点胶机构(3)，所述机架(1)上还设有用于放置芯片的承载盘(5)和用于取放转移芯片的取放转移机构(6)。2.根据权利要求1所述的一种光模块的芯片贴合设备，其特征在于：所述点胶机构(3)包括安装架(31)，所述安装架(31)上连接有用于承载凝胶的胶盘(32)，所述安装架(31)上连接有活动板(33)，所述活动板(33)远离所述安装架(31)的一端设有点胶针(34)，所述安装架(31)上设有用于带动所述点胶针(34)对管座进行点胶处理的驱动组件(35)。3.根据权利要求2所述的一种光模块的芯片贴合设备，其特征在于：所述驱动组件(35)包括电动推杆(351)、放置框(352)和第一驱动电机(353)，所述安装架(31)的侧壁上设有安装箱(7)，所述放置框(352)设置在所述安装箱(7)内，所述电动推杆(351)设置在所述安装箱(7)上，所述电动推杆(351)的输出端与所述放置框(352)连接，所述第一驱动电机(353)设置在所述放置框(352)内，所述第一驱动电机(353)的输出端与所述活动板(33)连接。4.根据权利要求1所述的一种光模块的芯片贴合设备，其特征在于：所述机架(1)上设有用于调节所述放置底座(2)位置的位置调节机构(4)，所述位置调节机构(4)包括用于带动所述放置底座(2)沿Y轴方向进行移动的Y轴移动组件(41)和多组用于带动所述放置底座(2)沿X轴方向进行移动的X轴移动组件(42)。5.根据权利要求4所述的一种光模块的芯片贴合设备，其特征在于：所述Y轴移动组件(41)包括平台底座(411)、滑移座(412)、第一电机(413)和第一丝杠(414)，所述平台底座(411)沿Y轴方向设置在所述机架(1)上，所述滑移座(412)的底部设有滑移块(8)，所述平台底座(411)上设有用于放置所述滑移块(8)的滑移槽(9)，所述第一电机(413)设置在所述平台底座(411)上，所述第一丝杠(414)与所述第一电机(413)的输出端连接且设置在所述滑移槽(9)内，所述滑移块(8)与所述第一丝杠(414)螺纹连接，所述平台底座(411)上设有多个第一导轨(10)，所述滑移座(412)上设有多个用于在所述第一导轨(10)上滑移的滑块(11)。6.根据权利要求5所述的一种光模...
【专利技术属性】
技术研发人员：甘承春，洪啸，陆忠鑫，赵跟巧，李日新，
申请(专利权)人：太比康通讯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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